近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對多家領(lǐng)先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項(xiàng)設(shè)計(jì)。
2012-09-20 10:11:401485 美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。
2013-02-26 17:20:201427 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計(jì)平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認(rèn)證
2023-10-23 15:54:071964 芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
越來越先進(jìn)，臺積電的5nm制程成本也水漲船高，開發(fā)一款芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元，臺積電5nm全掩模流片費(fèi)用大概要3億人民幣，而且還不包含IP授權(quán)費(fèi)用。如此高的門檻，大部分公司都會選擇觀望。目前，也
2020-03-09 10:13:54
Kochpatcharin表示：“臺積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計(jì)遷移時(shí)，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計(jì)收斂?，F(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅(qū)動型模
2023-04-03 16:03:26
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 新思科技完整實(shí)施流程助力英飛凌在中國成功實(shí)現(xiàn)首款40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)和一次流片成功
中國北京和西安，2010年8月9日—全
2010-08-11 14:39:39773 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布展訊通信有限公司實(shí)現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信芯片的一次性流片成功。
2011-01-22 10:04:171235 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴(kuò)展夥伴關(guān)系，將于聯(lián)電28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。 聯(lián)電表
2011-10-13 09:41:08992 新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311469 領(lǐng)先的韓國半導(dǎo)體公司TLi采用Arasan的通用閃存（UFS）知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了芯片設(shè)計(jì)的出貨，該公司之前獲得了Arasan的UFS設(shè)備控制器IP及支持高達(dá)Gear 3速率的MPHY等產(chǎn)品的授權(quán)。TLi是最新一家使用Arasan的UFS Total IP解決方案成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的公司。
2016-01-06 17:46:126084 ASIC的復(fù)雜性不斷提高，同時(shí)工藝在不斷地改進(jìn)，如何在較短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)一個(gè)穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計(jì)，并且一次性流片成功，這需要一個(gè)成熟的ASIC的設(shè)計(jì)方法和開發(fā)流程。
2016-12-12 14:07:464384 在晶圓代工市場，臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會轉(zhuǎn)投臺積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 Mali-G76處理器）的初期采用者實(shí)現(xiàn)了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合，提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積，并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時(shí)間。
2018-07-28 11:17:001833 日前，才在英國倫敦發(fā)布會上展出4款Mate 20系列手機(jī)，以及新款麒麟980處理器的華為，根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)階段。這款預(yù)計(jì)采用臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)，7納米＋加強(qiáng)版制程的處理器，預(yù)計(jì)將在2019年的第1季進(jìn)行流片。
2018-10-22 14:48:209144 臺積電總裁魏哲家昨（6）日在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露，臺積電將在南科六廠旁，新建一座8英寸廠，滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年臺積電在上海松江8英寸廠成立后，臺積電15年來第一次新建8英寸廠。
2018-12-07 15:06:322888 4月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:023456 就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí)，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推出 6 納米 （N6） 制程技術(shù)，除大幅強(qiáng)化
2019-04-17 16:42:503248 新思宣布，其用于臺積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫、嵌入式存儲器、界面和類比IP已獲得超過250個(gè)設(shè)計(jì)的選用（design wins），目前已經(jīng)有近30家半導(dǎo)體廠商選擇了新思7納米
2019-05-14 16:25:273405 新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作，針對GF的12納米領(lǐng)先性能(12LP) FinFET工藝技術(shù)，開發(fā)覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合，包括多協(xié)議25G
2019-07-05 09:13:133813 臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進(jìn)制程奠定良好基礎(chǔ)。
2019-10-08 16:11:373646 就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺積電最新版N5
2019-10-17 16:19:114053 根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出，臺積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)。對此，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段的5納米制程其良率達(dá)到了50%，而且月產(chǎn)能可上看8萬片的規(guī)模。
2019-10-28 16:32:413576 關(guān)于臺積電的N5流程，ChainNews通過RetiredEngineer報(bào)告稱，蘋果迅速介入以彌補(bǔ)華為削減開支所帶來的損失。它補(bǔ)充說，蘋果還要求臺積電在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10，000個(gè)晶圓。
2020-04-25 10:14:493246 6月11日消息，Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器（DTS）。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標(biāo)準(zhǔn)芯片內(nèi)熱傳感器
2020-06-15 15:04:322766 Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一些標(biāo)準(zhǔn)芯片內(nèi)熱傳感器解決方案的七分之一，還支持
2020-08-04 15:00:021076 據(jù)珠海特區(qū)報(bào)近日報(bào)道稱，中國領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國際FinFET N＋1先進(jìn)工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過，為國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。
2020-10-12 09:46:187398 我國一站式IP定制芯片企業(yè)芯動科技（INNOSILICON）近日宣布：已完成全球首個(gè)基于中芯國際FinFET N+1先進(jìn)工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過。 芯動科技擁有自主
2020-10-13 17:33:193784 、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 ●新思科技與GF的長期合作，成功實(shí)現(xiàn)了DesignWare IP核從180nm到12nm的開發(fā)，并可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域 新思科技（Synopsys）近日宣布
2020-11-03 16:48:082984 當(dāng)下的半導(dǎo)體界，最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭，臺積電的產(chǎn)能，特別是先進(jìn)制程的，幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài)，這也成為了該公司幸福的煩惱。就在不久前，臺積電宣布取消未來一段時(shí)間內(nèi)12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 DesignWare HBM2E PHY IP 可提供每秒 460 GB 的聚合帶寬，能夠滿足先進(jìn) FinFET 工藝 SoC 對海量計(jì)算性能的要求。HBM2E IP 是新思科技全面內(nèi)存接口 IP
2021-02-14 09:22:001151 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272701 最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive近日宣布，其OpenFive部門已成功采用臺積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個(gè)SoC，采用2.5D封裝HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。在半導(dǎo)體行業(yè)中，流片意味著芯片設(shè)計(jì)大功告成，一般會在一年內(nèi)投入商用。
2021-05-01 09:33:003547 
據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N
2021-10-30 11:25:169826 通過與臺積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">采用臺積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術(shù)
2021-11-05 15:17:196382 雙方合作涵蓋新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric?的設(shè)計(jì)解決方案以及針對臺積公司N4制程技術(shù)的PPA優(yōu)化。
2021-11-08 11:54:45781 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計(jì)平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）?；诙嗄甑拿芮泻献鳎敬谓?jīng)嚴(yán)格驗(yàn)證的認(rèn)證是基于臺積公司最新版本的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊（DRM）和制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
2022-06-24 14:30:131700 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 日前，Alphawave公司宣布，其成為臺積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會在本周晚些時(shí)候的臺積電OIP論壇上公布詳情。 據(jù)悉，這是一款DSP PHY串行控制芯片，IP核
2022-10-27 10:03:562099 
，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 為滿足客戶對異構(gòu)計(jì)算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N
2022-11-16 16:25:431653 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設(shè)計(jì)流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計(jì)、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續(xù)12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì) 獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計(jì)、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
的先進(jìn)設(shè)計(jì)。另一款 CPU 設(shè)計(jì)采用 AI 賦能的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer 和完整的數(shù)字設(shè)計(jì)流程，借助臺積電 N5 制程工藝，成功讓功耗降低 8%，設(shè)計(jì)面積縮小 9%，同時(shí)顯著提升了工程效率。
2023-02-06 15:02:482008 屢獲殊榮的新思科技DSO.ai解決方案通過大幅提高芯片設(shè)計(jì)效率、性能和云端擴(kuò)展性，助力客戶實(shí)現(xiàn)新突破 摘要： 新思科技攜手芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，通過DSO.ai率先實(shí)現(xiàn)100次流片，覆蓋一系列前沿
2023-02-10 10:56:07721 新 思科 技攜手芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，通過DSO.ai率先實(shí)現(xiàn)100 次流片，覆蓋一系列前沿應(yīng)用和不同先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) 意法半導(dǎo)體首次使用云端人工智能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流片，通過DSO.ai以3倍的設(shè)計(jì)效率達(dá)成更高
2023-02-14 15:15:041359 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:401377 
該 IP 采用臺積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:121709 股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:081365 集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工
2023-05-22 22:25:02875 
新思科技一直與臺積公司保持合作，利用臺積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日，新思科技宣布在臺積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect
2023-05-25 06:05:021446 Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)
2023-06-19 18:05:01642 
的“耳目”。 新思科技一直走在芯片監(jiān)控解決方案的前沿，而這些解決方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近， 新思科技在臺積公司N5和N3E工藝上完成了PVT監(jiān)控IP測試芯片的流片 。這是一個(gè)里程碑式的成功。從此，那些準(zhǔn)備在這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2023-07-11 17:40:011828 基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 17:37:471737 MediaTek 與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek 與臺積公司
2023-09-07 09:30:01868 
? 2023 年9月7日 – MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。MediaTek
2023-09-07 10:14:48611 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用的是臺積電
2023-09-08 12:36:132932 內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過驗(yàn)證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實(shí)現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:011655 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 多個(gè)設(shè)計(jì)流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產(chǎn)品已進(jìn)入開發(fā)進(jìn)程，不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間 ? 摘要： 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程可提高高性能計(jì)算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量
2023-10-19 11:44:22918 作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅(qū)動的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 摘要 ： 新思科技AI驅(qū)動的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化，在提高
2023-10-24 11:41:37962 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過臺積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計(jì)算需求。
2023-10-24 17:24:561694 和 M-PHY ，以及 USB IP 產(chǎn)品都遵循了 TSMC N5A 工藝領(lǐng)先的車載等級設(shè)計(jì)規(guī)則。 新思科技宣布面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基
2023-10-31 09:18:441918 、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。在2023年臺積公司北美OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，新思科技展示的解決方案數(shù)量遠(yuǎn)超從前，進(jìn)一步突顯了新思科技與臺積公司及其合作伙伴面向臺積公司先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)的成熟解決方案方面的緊密合作。
2023-11-14 10:31:461202 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。 新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺積公司能夠助力開發(fā)者基于臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動設(shè)計(jì)領(lǐng)域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48931 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計(jì)劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-20 09:14:111792 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442 在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周，臺積電宣布其2nm制程工藝即將進(jìn)入試產(chǎn)階段，而蘋果公司則獨(dú)占了這一先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，計(jì)劃用于制造備受期待
2024-07-16 10:28:581698 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531328 據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N4、N4P及N4X在內(nèi)的一系列5nm節(jié)點(diǎn)制程。
2024-10-08 15:37:03840 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺積公司的長期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 在音視頻行業(yè)追求高畫質(zhì)、低延時(shí)、高效率的傳輸制作環(huán)境中，技術(shù)創(chuàng)新始終是驅(qū)動進(jìn)步的核心力量。千視秉承“以用戶為中心”的理念，再次從市場痛點(diǎn)出發(fā)，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。這一次，我們推出了針對N
2024-12-18 10:02:511679 
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實(shí)現(xiàn)了約5%的提升，同時(shí)在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強(qiáng)大的處理能力，同時(shí)擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:461313 在分享中表示，OPPO工程師在折疊屏技術(shù)上取得了重大突破，成功解決了折疊屏手機(jī)普遍存在的折痕問題。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，工程師們在Find N5的30個(gè)關(guān)鍵部件上采用了20種新材料，這些創(chuàng)新材料的應(yīng)用使得Find N5在不犧牲耐用性的前提下，實(shí)現(xiàn)了無與倫比的輕薄設(shè)計(jì)。
2025-02-07 10:59:451067 代號為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺積電新一代N2制程的高性能計(jì)算產(chǎn)品。 ? AMD表示，其代號為“Venice”的新一代AMD EPYC?處理器是業(yè)界首款完成流片并
2025-05-06 14:46:20637 
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊，為尋求 Die-to-Die連接的客戶再添新選擇。
2025-08-25 16:48:051780 
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息： 臺積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能；而高通和聯(lián)發(fā)科等其他客戶難以獲得足夠多的臺積電2nm制程的產(chǎn)能
2025-09-23 16:47:06752 臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn)，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271090 還就面向TSMC-COUPE平臺的AI輔助設(shè)計(jì)流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有效開展芯片設(shè)計(jì)，涵蓋AI加速、高速通信和先進(jìn)計(jì)算等一系列應(yīng)用。
2025-10-21 10:11:05434 新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅片驗(yàn)證的IP選擇，可滿足移動通訊、邊緣 AI 及高性能計(jì)算等更高存儲帶寬需求的應(yīng)用場景。
2025-10-30 14:33:481873 
為推動小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業(yè)向日
2025-12-26 09:59:44168 
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