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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>測(cè)試/封裝>美光計(jì)劃在海外建首座3D封測(cè)廠 落腳臺(tái)灣中科

美光計(jì)劃在海外建首座3D封測(cè)廠 落腳臺(tái)灣中科

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臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)計(jì)劃確定,將聚焦幾大技術(shù)

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步,持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示,臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評(píng),而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示,臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)植
2018-10-06 06:19:215269

旺宏將于2020年開始出貨3D NAND

2020年下半年制造48層的3D NAND存儲(chǔ)。然后,該公司計(jì)劃在2021年開始出貨96層3D NAND,并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前,該公司用于制造NAND的最先進(jìn)技術(shù)是其19納米
2019-12-14 09:51:295966

12英寸模擬晶圓制造越來越多,哪些廠商有需求?

四座工廠。首座12英寸工廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年投產(chǎn)。 ? 其實(shí)除了這座12英寸工廠,TI在2021年7月,以9億美元收購了科技位于猶他州Lehi的一座12英寸晶圓制造LFAB。該廠最初是科技計(jì)劃用來生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片,由于退出3D Xpoint業(yè)務(wù),從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:0012713

邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導(dǎo)體猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu),晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn),因此一線半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589

四強(qiáng)投資動(dòng)作暗潮洶涌 欲爭(zhēng)奪3D NAND市場(chǎng)

包括三星電子(Samsung Electronics)、(Micron)與東芝(Toshiba)為量產(chǎn)3D NAND Flash,紛投資建廠或以既有生產(chǎn)線進(jìn)行轉(zhuǎn)換,SK海力士(SK Hynix
2015-10-09 09:40:15980

3D NAND低成本制程分析 海力士/東芝能否趕上?

目前,我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優(yōu)勢(shì),但三星與顯然都決定把賭注押在3D NAND產(chǎn)品上。如今的問題在于,海力士(SK Hynix)與東芝(Toshiba)兩大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能否也拿出同樣具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品?
2016-09-12 13:40:252173

3d打印火爆到走向太空?俄制3d打印機(jī)18年送入空間站

早前,太空3d打印正受到各航天大國(guó)的青睞,在美國(guó)將3d打印機(jī)送入國(guó)際空間站后,俄羅斯研究人員也宣布制成了該國(guó)首臺(tái)太空3d打印機(jī)樣機(jī),計(jì)劃在進(jìn)一步完善后,在2018年送入國(guó)際空間站進(jìn)行測(cè)試。
2016-11-12 14:31:441270

擴(kuò)大在臺(tái)投資加快先進(jìn)制程布局追趕三星

美國(guó)內(nèi)存大廠(Micron)合并華亞科技后,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成為的 DRAM 生產(chǎn)基地,內(nèi)部設(shè)定以超越三星為目標(biāo),并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進(jìn)制程腳步,去年及今年
2017-02-13 11:44:261043

計(jì)劃再投20億美元興建3D DRAM封測(cè)

華亞科并入后,本月正式更名為臺(tái)灣分公司桃園,計(jì)劃擴(kuò)大投資臺(tái)灣,將在臺(tái)中建立后段DRAM封測(cè),相關(guān)投資將在標(biāo)購達(dá)鴻位在后里中科園區(qū)的廠房后立即啟動(dòng)。
2017-03-07 09:18:031065

10億美元擴(kuò)廠提升封測(cè)產(chǎn)能自給率

科技選定在臺(tái)灣積極擴(kuò)產(chǎn),尤其是臺(tái)中后里新廠也就是原先達(dá)鴻先進(jìn)舊廠為擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn),進(jìn)駐該廠之后已進(jìn)行廠區(qū)改造重建的動(dòng)作,并招兵買馬征才千人,投入10億美元,隨著新產(chǎn)能逐步開出,未來封測(cè)產(chǎn)能的自給率也將提升。
2017-08-21 08:23:511306

3D NAND揭秘:從32層至128層及更高,給產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的變化?

在三星、東芝存儲(chǔ)器(TMC)、西部數(shù)據(jù)、、SK海力士等3D技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下,不僅NANDFlash快速由2DNAND向3DNAND普及,2019下半年原將加快從64層3DNAND向96層
2019-07-05 09:11:117106

推出首款3D XPoint閃存 展現(xiàn)出了3D XPoint閃存的強(qiáng)大實(shí)力

Intel的傲騰系列閃存上因?yàn)槭褂昧俗钚碌?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當(dāng)年和Intel一起合作開發(fā)3D XPoint的光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產(chǎn)品——X100。
2019-11-27 17:01:071214

更新與英特爾供應(yīng)3D XPoint條款,兩家公司曾共同研發(fā)3D XPoint技術(shù)!

科技發(fā)布公告稱,已經(jīng)于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議(PSA),該協(xié)議規(guī)定了光向英特爾供應(yīng)3D Xpoint的價(jià)格以及預(yù)測(cè)確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870

量產(chǎn)128層3D NAND閃存;小米授出3674萬股獎(jiǎng)勵(lì)股份…

光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃,將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154889

:已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存;東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌…

11月12日消息今日,科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存,刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。這款176層NAND產(chǎn)品采用第五代3D NAND技術(shù)和第二代替換柵極架構(gòu)。
2020-11-13 09:40:163599

【芯聞精選】計(jì)劃出售3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計(jì)2021年底前完成;全球晶圓廠設(shè)備支出2022年將達(dá)到800億美元…

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日,存儲(chǔ)器大廠宣布從即日起將停止對(duì)3D XPoint的開發(fā),并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠,預(yù)計(jì)可在2021年底之前完成。
2021-03-19 09:19:587151

3D掃描的結(jié)構(gòu)

,它對(duì)于計(jì)算的要求通常比較嚴(yán)格,并且對(duì)于環(huán)境光照條件很敏感。另外一個(gè)方法采用結(jié)構(gòu)照明圖形,它只需一個(gè)投影儀(用于生成圖形)以及一個(gè)單攝像頭和計(jì)算能力中等的算法。 結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)光是3D掃描的一個(gè)光學(xué)方法
2018-08-30 14:51:20

3d 電影發(fā)展史

》,該片也是至今為止惟一一部有續(xù)集的3D電影。新版《黑湖妖譚》計(jì)劃在2011年上映。1952年,講述非洲探險(xiǎn)的《非洲歷險(xiǎn)記》被認(rèn)定為是史上第一部真正的3D長(zhǎng)片。該片的口號(hào)是“獅子在你腿上,愛人在你懷里
2012-09-20 14:57:53

中科3D打印機(jī)CEST400|國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)

`中科3D打印機(jī)CEST400|國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)中科院廣州電子采用全球領(lǐng)先的3D打印技術(shù)和設(shè)備,自2001年改制以來,依托國(guó)有科研機(jī)構(gòu)技術(shù)底蘊(yùn),穩(wěn)定的技術(shù)隊(duì)伍,專注主研方向和產(chǎn)品,在高等教育
2018-08-10 17:27:37

pads如何3D元件庫

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2015-07-24 22:00:10

三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長(zhǎng)江存儲(chǔ)探討3D NAND技術(shù)

`CFMS2018近日成功舉辦,來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等全球存儲(chǔ)業(yè)大咖,與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星:看好在UFS市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)
2018-09-20 17:57:05

使用結(jié)構(gòu)3D掃描介紹

隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn),人們?cè)絹碓叫枰?b class="flag-6" style="color: red">3D方法來表示現(xiàn)實(shí)世界中的物體。特別是機(jī)器視覺和機(jī)器人技術(shù),它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對(duì)3D掃描的應(yīng)用包括生物識(shí)別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量
2022-11-16 07:48:07

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

。 此外,先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺(tái)積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,2019年11月臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)通過環(huán)評(píng),并將在2020年上半年開工建設(shè),投資約700億新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)竹南未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23

半導(dǎo)體(封測(cè))招聘人才--江浙滬

工程師,2-5年工作經(jīng)驗(yàn),封裝。無錫8,前道、后道設(shè)備工程師,半導(dǎo)體,封測(cè),無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師,半導(dǎo)體,封測(cè),無錫。
2010-03-03 13:51:07

想問一下pcb的工藝,是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)

想問一下pcb的工藝,是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)
2021-10-14 22:32:25

芯片的3D化歷程

優(yōu)勢(shì),或許,未來將有更多的玩家參與其中。存儲(chǔ)產(chǎn)品的3D時(shí)代 伴隨著三星、、東芝、英特爾紛紛開始投入到3D NAND的生產(chǎn)和研發(fā)中來,存儲(chǔ)產(chǎn)品也開始走向了3D時(shí)代。在這些廠商發(fā)展3D閃存的過程當(dāng)中,也
2020-03-19 14:04:57

太陽能巨頭擬在華建立伏電池生產(chǎn)

太陽能巨頭擬在華建立伏電池生產(chǎn) 全球最大的伏電池制造商美國(guó)First Solar公司(Nasdaq: FSLR)計(jì)劃在內(nèi)蒙古鄂爾多斯市建立一
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3D戰(zhàn)火延燒臺(tái)灣 電視大廠正面交鋒搶占制高點(diǎn)   超乎預(yù)期地,3D電視在全球市場(chǎng)的反應(yīng)回響十分熱烈,3D電視大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也
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將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日,IBM表示促使(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
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JEDEC合作制定3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)或成DDR4技術(shù)

科技今天表示,正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作,爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:561223

提出3D內(nèi)存封裝標(biāo)準(zhǔn)“3DS”或成DDR4基石

科技今天表示,正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作,爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-18 14:37:381749

封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布3D IC封測(cè)產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368

臺(tái)積電400人封測(cè)部隊(duì) 揮軍3D IC封測(cè)市場(chǎng)

本文核心思想: 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角,成立400人封測(cè)部隊(duì),向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍,力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編,為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126

3D打印建筑驚艷亮相江蘇 迷你“小鎮(zhèn)”風(fēng)情獨(dú)特

2016年11月29日,江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)一廠區(qū)“迷你小鎮(zhèn)”,中式古典庭院、中式現(xiàn)代庭院、3D打印6層樓、可移動(dòng)式建筑、異形建筑、3D打印1100㎡奢華別墅等多棟3D打印建筑令人目不暇接。
2016-11-30 16:19:191205

發(fā)布全新5100系列SSD,配備3D eTLC閃存

在物美價(jià)廉的M4之后,之后就沒有什么太經(jīng)典的SSD產(chǎn)品了,但這塊市場(chǎng)一直都還在默默耕耘,日前又發(fā)布了新的5100系列SSD。5100系列SSD并未面向普通消費(fèi)者,而是為高端服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心而生的。有ECO、Pro、Max三個(gè)分支,采用了3D eTLC閃存,有SATA和M.2兩個(gè)版本。
2016-12-06 10:34:444672

頭盔3D掃描逆向工程3d建模抄數(shù)測(cè)繪服務(wù)-CASAIM中科廣電

3D掃描
中科院廣州電子發(fā)布于 2024-04-12 14:03:01

前特斯拉主管擬砸重金歐洲首座大型電池

兩位前特斯拉主管計(jì)劃在歐洲設(shè)立首座超大型電池工廠,希望搭上全球電動(dòng)車風(fēng)潮,并與亞洲電池制造商一較高下。
2017-03-09 16:41:44696

3D立方取字模動(dòng)畫軟件下載

3D立方取字模動(dòng)畫,也可在線測(cè)試其立方動(dòng)畫顯示效果
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英特爾聯(lián)合宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

英特爾(INTC. US)、科技(MU. US)13日宣布,IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出,規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與生產(chǎn)非揮發(fā)性內(nèi)存,初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455

3D NAND產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速,SSD價(jià)格跌至歷史谷底

2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年,主要是因?yàn)镕lash原三星、東芝、SK海力士、等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重,而且相較于2D NAND技術(shù),64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用,使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00918

若英特爾與紫光集團(tuán)合體進(jìn)攻3D NAND市場(chǎng),恐讓市場(chǎng)供需失衡

集微網(wǎng)消息,1月9日,英特爾(Intel)宣布與(Micron)即將在第三代3D NAND之后分道揚(yáng)鑣。今日臺(tái)灣DIGITIMES報(bào)道指出,業(yè)界透露英特爾在3D NAND布局押寶大陸市場(chǎng),不僅
2018-01-10 19:43:16679

空氣產(chǎn)品公司與三星達(dá)成合作 為西安3D V-NAND芯片供應(yīng)工業(yè)氣體

西安3D V-NAND芯片是三星最大的海外投資項(xiàng)目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片。今日?qǐng)?bào)道,工業(yè)氣體供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司將助力三星生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片,宣布將為3D V-NAND芯片供氣。
2018-02-03 11:07:271538

與英特爾在3D XPoint存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)激烈,互不相讓

英特爾已經(jīng)推出了幾款3D XPoint產(chǎn)品,但是到目前為止,科技還沒有什么動(dòng)作。
2018-07-02 18:28:001543

臺(tái)積電公布先進(jìn)封測(cè)建廠計(jì)劃 預(yù)計(jì)在2020年完成

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后,臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測(cè)建廠計(jì)劃,已開始進(jìn)行建廠環(huán)評(píng)作業(yè),預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序,并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠,屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
2018-09-12 16:58:004039

OPPO Find X的FaceKey 3D結(jié)構(gòu)給力 期待oppo findx蘭博基尼版

OPPO更是帶來OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu),通過在人臉建立15000個(gè)識(shí)別點(diǎn),帶來遠(yuǎn)比指紋更安全的解鎖和支付體驗(yàn)?;?b class="flag-6" style="color: red">3D結(jié)構(gòu)的特性,OPPO再一次對(duì)自拍美顏進(jìn)行升級(jí),使用3D結(jié)構(gòu)技術(shù)為用戶臉部進(jìn)行3D建模后,AI將提供個(gè)性美顏方案,美顏?zhàn)源藦?D時(shí)代進(jìn)入了3D時(shí)代。
2018-07-20 12:17:004161

vivo宣稱新品采用3D ToF技術(shù),是否比3D結(jié)構(gòu)更勝一籌?

主流的人臉識(shí)別有哪些?你肯定回答2D紅外和3D結(jié)構(gòu),但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF,運(yùn)用到vivo新品中,并量產(chǎn)商用。是不是又一次被藍(lán)驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結(jié)構(gòu)嗎?
2018-07-11 05:16:002314

3d結(jié)構(gòu)的手機(jī)OPPOFindX體驗(yàn) OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光在安卓機(jī)的首次量產(chǎn)

3d結(jié)構(gòu)的手機(jī)OPPO Find X體驗(yàn)太給力,OPPO Find X采用了高端旗艦產(chǎn)品上才能見到的3D結(jié)構(gòu)技術(shù),也通過一己之力也實(shí)現(xiàn)了OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)技術(shù)在安卓手機(jī)上的首次量產(chǎn)。
2018-07-24 09:05:008002

擴(kuò)大在新加坡的研發(fā)業(yè)務(wù),致力于制造3D NAND閃存

半導(dǎo)體行業(yè)巨頭光在新加坡的新工廠破土動(dòng)工,該工廠將致力于制造3D NAND Flash。
2018-08-01 17:40:372938

第二代3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn),容量更大成本更低

今年DRAM內(nèi)存、NAND閃存漲價(jià)救了公司,他們本周一正式收購了華亞科公司,內(nèi)存業(yè)務(wù)如虎添翼,而閃存方面,也公布了兩個(gè)好消息——該公司的3D NAND閃存產(chǎn)能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031683

英特爾與64層3D NAND備受關(guān)注,或?qū)⒓せ?b class="flag-6" style="color: red">廠爭(zhēng)奪96層3D NAND技術(shù)

上周,系與英特爾推出了64層3D QLC NAND,由于采用的QLC(4bits/cell)架構(gòu)相較于TLC(3bits/cell)容量更大,使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb,備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462599

丘鈦科技:3D結(jié)構(gòu)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),3D TOF模組具備量產(chǎn)能力

017年,蘋果發(fā)布iPhone X,基于3D結(jié)構(gòu)技術(shù)推出"Face ID"的生物識(shí)別技術(shù),支持人臉解鎖和人臉支付等新功能,帶火了一波3D結(jié)構(gòu)的熱潮。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,OPPO在今年6月19日發(fā)布了OPPO Find X,同時(shí)搭載3D結(jié)構(gòu),打破了安卓陣營(yíng)3D結(jié)構(gòu)技術(shù)短板的局面。
2018-08-23 17:42:5014619

Amkor第4座先進(jìn)封測(cè)落戶臺(tái)灣 將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求

全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)美商安靠Amkor在中國(guó)臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測(cè)T6,落腳于龍?zhí)秷@區(qū),昨(10)日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)代來臨,及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長(zhǎng),將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。
2018-09-11 10:32:006380

探討奧比中3D布局

9月5日,在由芯智訊主辦的“賦能AI·用芯感知”——2018生物識(shí)別技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇上,奧比中副總裁陳摯也針對(duì)目前3D市場(chǎng)的看法和奧比中3D布局進(jìn)行了介紹。
2018-09-12 11:04:494824

淺析3D結(jié)構(gòu)技術(shù)

HUAWEI Mate 20 Pro采用2400萬前置攝像頭,擁有3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),3D智能美顏,自拍清晰自然;同時(shí)支持3D人臉解鎖,帶來毫秒級(jí)解鎖體驗(yàn)。
2018-10-23 15:55:3822021

開始研發(fā)16Gb容量的DDR5,計(jì)劃在2019年底量產(chǎn)

隨著科技的發(fā)展,DIY行業(yè)又一次迎來了春天,各類產(chǎn)品層出不窮,而成為內(nèi)存的老牌廠商,為無數(shù)玩家提供縱橫游戲的尖端裝備,近日,內(nèi)部有消息稱,已經(jīng)開始研發(fā)16Gb容量的DDR5產(chǎn)品,并計(jì)劃在2019年底量產(chǎn)。
2018-10-29 16:44:551093

新型存儲(chǔ)技術(shù)3D XPoint目前處于發(fā)展初期 英特爾分道揚(yáng)鑣

近期,正式宣布,對(duì)IM Flash Technologies,LLC(簡(jiǎn)稱“IM Flash”) 中的權(quán)益行使認(rèn)購期權(quán)。IM Flash是與英特爾的合資公司,主推市場(chǎng)上的新型存儲(chǔ)芯片技術(shù)3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418

宏茂微電子實(shí)現(xiàn)3D NAND芯片封測(cè)規(guī)模量產(chǎn)

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:315732

英特爾和美結(jié)束他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會(huì)上,三年之后,最終將要在2019年底發(fā)布第一款基于3D XPoint技術(shù)的產(chǎn)品。
2019-02-13 10:13:283693

擬新臺(tái)幣5.33億元在中科后里園區(qū)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模 將打造臺(tái)灣成為全球存儲(chǔ)器專業(yè)技術(shù)中心

全球前三大存儲(chǔ)器制造商日前以新臺(tái)幣5.33億元取得橋椿金屬位于中科后里園區(qū)約3公頃廠房,這座廠房緊鄰新啟用的中科后段封測(cè)基地,預(yù)期未來還會(huì)有上百億元投資,進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
2019-02-13 17:11:023974

爆發(fā)氣體泄漏事件,致6名員工中毒送醫(yī)搶救

據(jù)報(bào)道,位于臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)中市后里區(qū)的封測(cè)中科)發(fā)生誤觸消防系統(tǒng)事件,導(dǎo)致二氧化碳泄露。據(jù)稱有6 名員工中毒送醫(yī)搶救,其中 1 人昏迷意識(shí)不清。
2019-03-24 10:58:433942

奧比中3D刷臉門鎖解決方案亮相廣州博會(huì)

近日,“亞洲建材第一展” 中國(guó)(廣州)國(guó)際建筑裝飾博覽會(huì)在廣州開幕。本屆博覽會(huì)中,3D刷臉門鎖成為一大熱點(diǎn),眾多知名廠商首次亮相的3D刷臉門鎖均采用奧比中3D刷臉門鎖解決方案。
2019-07-11 08:56:574523

科技的新加坡Fab 10A完成擴(kuò)建,臺(tái)中擴(kuò)建可在年底落成

存儲(chǔ)器大廠科技(Micron)近日宣布完成新加坡NAND FlashFab 10A擴(kuò)建。執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Mehrotra表示,新廠區(qū)將視市場(chǎng)需求調(diào)整資本支出及產(chǎn)能規(guī)劃,并應(yīng)用先進(jìn)3D
2019-08-19 11:33:005994

回應(yīng)于臺(tái)中的無塵室將有助于推進(jìn)臺(tái)灣現(xiàn)有晶圓產(chǎn)能DRAM制程轉(zhuǎn)換

美國(guó)存儲(chǔ)器大廠(Micron)對(duì)于臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)中擴(kuò)建一案提出正式回應(yīng)說明。光表示,如同于公布2019會(huì)計(jì)年度第三季度財(cái)報(bào)時(shí)所言,今年4月于臺(tái)中的無塵室擴(kuò)建工程正式動(dòng)土。
2019-09-03 16:23:573578

將推出最新的第四代3D NAND閃存

宣布,已經(jīng)完成第四代3D NAND閃存的首次流片,應(yīng)用了全新的替換柵極(RG)架構(gòu),并計(jì)劃在明年投入量產(chǎn)。
2019-10-14 16:04:321180

第四代3D NAND芯片將量產(chǎn) 計(jì)劃繼續(xù)沿用CMOS陣列

存儲(chǔ)行業(yè)隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨也迎來了一波新的發(fā)展機(jī)遇,近日,根據(jù)最新消息顯示,系存儲(chǔ)巨頭,的第四代3D NAND芯片完成首批流片,新一代產(chǎn)品基于全新研發(fā)的替代柵極架構(gòu),將于明年開始小范圍量產(chǎn)。
2019-11-18 15:33:471043

英特爾與簽署3D XPoint存儲(chǔ)晶圓新的供應(yīng)協(xié)議

在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出,鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達(dá)成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項(xiàng)上面達(dá)成了新的協(xié)議,分析師認(rèn)為,他們向支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

即將量產(chǎn)第四代3D NAND存儲(chǔ)器 層數(shù)達(dá)到128層

光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃推出

據(jù)證券時(shí)報(bào)消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示,128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工,從中長(zhǎng)期來看,這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。
2020-04-08 15:09:152895

EUV工藝已拉響戰(zhàn)局 計(jì)劃在2021年持續(xù)加碼投資DRAM

計(jì)劃在 2021 年提出建設(shè) A5 項(xiàng)目的申請(qǐng),持續(xù)加碼投資 DRAM,將用于 1Znm 制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。 據(jù)悉,目前光在臺(tái)灣地區(qū)布局,包括中科的前段晶圓制造 A1、A2 和后段
2021-02-27 12:09:393676

發(fā)布第五代3D NAND閃存

據(jù)媒Anandtech報(bào)道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產(chǎn)品擁有破紀(jì)錄的176層構(gòu)造。報(bào)道指出,新型176L閃存是自與英特爾的存儲(chǔ)器合作解散以來推出的第二代產(chǎn)品,此后從浮柵( floating-gate)存儲(chǔ)單元設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡姾上葳澹╟harge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測(cè)廠商依舊是合作伙伴

11月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術(shù),以求盡快投產(chǎn),臺(tái)積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。 在臺(tái)積電、三星
2020-11-10 18:20:412583

宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù)

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術(shù),達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后,自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業(yè)紀(jì)錄,實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:572623

發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲(chǔ)器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的176層堆疊。預(yù)計(jì)通過全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計(jì)算以及智能手機(jī)存儲(chǔ)
2020-11-12 16:02:553696

獨(dú)家!臺(tái)積電計(jì)劃將在日本設(shè)立先進(jìn)封測(cè)

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下,臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)。
2021-01-06 09:51:572162

傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝。如果消息屬實(shí),這將是臺(tái)積電首座位于海外封測(cè)
2021-01-06 12:06:162267

臺(tái)積電在海外首座封測(cè)!

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)計(jì)劃,臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱,臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華,轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理,原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日先進(jìn)封測(cè)?

據(jù)消息人士透露,在日本政府的極力邀請(qǐng)下,臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作架構(gòu),在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)。據(jù)悉,若消息屬實(shí),這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)。
2021-01-06 15:33:392470

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測(cè)

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下,臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)。
2021-01-06 16:30:592327

鎧俠、西數(shù)推162層3D閃存,性能提升66%

在幾大閃存原的主力從96層升級(jí)到128/144層之后,、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng),推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714

上海首座混凝土3D打印書屋亮相

近日,上海首座混凝土3D打印智慧書屋,亮相寶山區(qū)智慧灣科創(chuàng)園,這個(gè)造型別致的書屋面積不到30平米,可容納15人左右,未來或可舉辦圖書展覽、讀書會(huì)或禪修。
2021-03-31 14:53:34599

3D打印實(shí)景建筑投入使用

說到3D打印,打擊都知道3D打印的食品,3D打印的衣服以及3D打印的房子,但是3D打印的實(shí)景,大家可能很少見。近日,漯河市首座3D打印實(shí)景建筑——3D打印小商橋在市城鄉(xiāng)一體化示范區(qū)投入使用。
2021-05-31 14:27:181031

奧比中與你相約博會(huì),全線真3D結(jié)構(gòu)刷臉門鎖方案再度亮相

7月20日至23日,一年一度的中國(guó)建博會(huì)(廣州)將在廣州廣交會(huì)展館舉辦。今年,奧比中將以“真3D 智生活”為主題參展博會(huì),在智能展區(qū)A區(qū)展出一系列真3D結(jié)構(gòu)智能門鎖/門禁解決方案,引領(lǐng)全球3D
2021-07-16 16:34:251020

用真3D結(jié)構(gòu)成就極致安全性,奧比中助力門鎖廠商智能化升級(jí)

近日,中國(guó)建博會(huì)(廣州)在廣交會(huì)展館開幕,奧比中攜全線真3D刷臉門鎖解決方案參展,超過20家采用奧比中3D方案的頭部鎖企也集體亮相,“霸屏”博會(huì)智能門鎖展區(qū)。 在本屆博會(huì)上,奧比中光帶
2021-07-26 10:04:311108

建筑商擬計(jì)劃借助直線電機(jī)3D打印設(shè)備建造100套住宅

近幾年,隨著3D打印技術(shù)的日益成熟,其在建筑領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。像、中、德、非等國(guó)都已有投入實(shí)用的3D打印建筑。
2021-11-19 10:06:41405

采用DLP 3D結(jié)構(gòu)軟件開發(fā)套件的3D打印機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用DLP 3D結(jié)構(gòu)軟件開發(fā)套件的3D打印機(jī).zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-07 11:24:185

3D視覺主要技術(shù)路徑 3D結(jié)構(gòu)技術(shù)原理

3D傳感器作為3D視覺的眼睛,通過多個(gè)攝像頭與深度傳感器的組合能夠獲得物體三維位置及尺寸等數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)三維信息采集。目前3D視覺傳感器主要有雙目相機(jī)、結(jié)構(gòu)相機(jī)及TOF(Time of flight)相機(jī)。
2022-11-22 21:21:195192

日月光:臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)將赴歐美設(shè)廠

封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào),指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測(cè)將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片,維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611

將對(duì)西安封測(cè)工廠投資逾43億元;臺(tái)積電三巨頭下周訪陸

熱點(diǎn)新聞 1、將對(duì)西安封測(cè)工廠投資逾43億元 6月16日,科技股份有限公司(Micron Technology)宣布,計(jì)劃在未來幾年中對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾43億元。已決
2023-06-16 17:35:035825

確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片 預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃,將成為該公司在印度的首座工廠。
2023-06-26 19:23:272007

宣布在印度建造封測(cè)工廠,投資總額高達(dá)27.5億美元

近日,科技公司今天宣布計(jì)劃在印度古吉拉特邦建造一座新的組裝和測(cè)試工廠,新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造。
2023-06-27 17:06:15794

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個(gè)UFS 4.0移動(dòng)存儲(chǔ)解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達(dá)到最高
2023-07-19 19:02:211823

3D共聚焦顯微鏡的自動(dòng)化測(cè)量

隨著伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)太陽能電池的質(zhì)量要求也越來越高,這其中太陽能電池的柵線與絨面的質(zhì)量十分關(guān)鍵。為了判斷太陽能電池片的柵線與絨面是否符合產(chǎn)業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),就需要對(duì)其進(jìn)行精密檢測(cè)。3D共聚
2023-08-19 08:36:171142

計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門

Chandrasekhar表示:“公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計(jì)劃的重要部分,考慮到印度,并改變了‘盡快讓公司在印度的第一個(gè)工廠啟動(dòng)符合政府利益’的觀望者的態(tài)度?!?/div>
2023-09-18 11:16:451165

裸眼3D筆記本電腦——先進(jìn)的場(chǎng)裸眼3D技術(shù)

效果的用戶,這款筆記本電腦都能滿足你的需求。 一、卓越的3D模型設(shè)計(jì)能力 英倫科技裸眼3D筆記本電腦采用最新的場(chǎng)裸眼3D技術(shù),使用戶無需佩戴3D眼鏡就能看到立體的3D圖像。這項(xiàng)技術(shù)不僅提升了視覺體驗(yàn),更為3D模型設(shè)計(jì)帶來了前所未
2024-07-16 10:04:021593

計(jì)劃加碼中國(guó)臺(tái)灣投資,或增設(shè)第二研發(fā)中心

全球知名半導(dǎo)體企業(yè)科技正積極籌劃在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大其投資布局,不僅將聚焦于高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的先進(jìn)制程制造,還透露出可能在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立第二個(gè)研發(fā)中心的意向。這一戰(zhàn)略調(diào)整,無疑將進(jìn)一步鞏固光在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。
2024-08-13 14:27:491534

西安封測(cè)項(xiàng)目,順利封頂

來源:今日半導(dǎo)體整理發(fā)布 近日,西安芯片封測(cè)項(xiàng)目傳來捷報(bào),該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了重要的階段性成果。 西安芯片封測(cè)項(xiàng)目是當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,受到了廣泛的關(guān)注。自
2024-11-08 11:37:15985

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