電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺(tái)積電也被撤銷(xiāo)了豁免？ ? 9月2日消息，美國(guó)商務(wù)部官員在近期通知臺(tái)積電，決定終止臺(tái)積電南京廠(chǎng)的所謂“經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的最終用戶(hù)”(VEU)地位，即
2025-09-04 07:32:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）在人形機(jī)器人的設(shè)計(jì)方案中，3D 視覺(jué)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知與智能化決策的核心支撐之一。它能夠助力人形機(jī)器人完成環(huán)境感知與建模、動(dòng)態(tài)目標(biāo)檢測(cè)與跟蹤、物體操作與精細(xì)控制等
2025-04-15 00:14:003710 約新臺(tái)幣3746.8億元（113.72億美元），創(chuàng)歷史新高，每股盈余為新臺(tái)幣14.45元。 圖：來(lái)自于臺(tái)積電公開(kāi)財(cái)報(bào) 展望2025年第一季度，臺(tái)積電預(yù)估營(yíng)收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場(chǎng)預(yù)估平均值。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家強(qiáng)調(diào)，來(lái)自 AI 應(yīng)用成長(zhǎng)，2025 年仍是“
2025-01-19 07:38:007078 
3D打印材料種類(lèi)豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見(jiàn)3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場(chǎng)相互作用(熱、機(jī)械和電氣)驅(qū)動(dòng)的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計(jì)之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開(kāi)啟3D磁傳感器評(píng)估之旅 在電子工程師的日常工作中，評(píng)估和開(kāi)發(fā)磁傳感器是一項(xiàng)常見(jiàn)且重要的任務(wù)。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09499 迭代與應(yīng)用拓展成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力：·技術(shù)升級(jí)：視覺(jué)系統(tǒng)從單一任務(wù)的2D相機(jī)向多功能3D相機(jī)進(jìn)化。過(guò)去用2D相機(jī)完成單一任務(wù)，如今用戶(hù)更愿意為能自動(dòng)化多流程的3D
2025-12-10 17:25:421065 
2025年11月24日，第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)年會(huì)”)在北京成功舉辦。本屆封測(cè)年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)分會(huì)”)主辦，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司作為
2025-11-30 09:06:26527 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線(xiàn)，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線(xiàn)。
2025-11-10 16:21:422388 
近日，國(guó)際權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Interact Analysis發(fā)布《韓國(guó)商用及工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D視覺(jué)市場(chǎng)分析》報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告”）。數(shù)據(jù)顯示，奧比中光在韓國(guó)商用和工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人3D視覺(jué)市場(chǎng)中排名第一，市場(chǎng)份額達(dá)到約72%。
2025-10-23 16:27:40585 隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)將多個(gè)芯片和器件在垂直方向
2025-10-23 14:32:045883 
39.1%，凈利潤(rùn)創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺(tái)積電在上年同期凈利潤(rùn)為3252.58億新臺(tái)幣。 每股盈余為新臺(tái)幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺(tái)積電的市值已達(dá)1.2萬(wàn)億美元，是韓國(guó)三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺(tái)積電的3納米先進(jìn)制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 上市周期，以滿(mǎn)足 AI 和 HPC 客戶(hù)的應(yīng)用需求。Cadence 與臺(tái)積公司在 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA、3D-IC、IP 及光子學(xué)等領(lǐng)域展開(kāi)了緊密合作，推出全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 “ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線(xiàn)追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中，我們大部分
2025-09-16 19:21:3611046 
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱(chēng) 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
2025-09-15 17:30:17835 華宇電子提供專(zhuān)業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。
2025-09-11 15:03:52965 
。
◆ 應(yīng)用2—機(jī)艙內(nèi)的 3D 傳感
應(yīng)用3—自主移動(dòng)機(jī)器人 （AMR）
在室外（~150,000 勒克斯）和黑暗環(huán)境中進(jìn)行障礙物檢測(cè)。
高分辨率能力，可準(zhǔn)確檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)物體，例如椅腿。
低抖動(dòng)和低誤差
2025-09-05 07:24:33
美國(guó)已撤銷(xiāo)臺(tái)積電（TSMC）向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力。 美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電，他們決定終止臺(tái)積電南京工廠(chǎng)所謂的“驗(yàn)證
2025-09-03 19:11:521637 、技術(shù)最先進(jìn)的封測(cè)基地之一。 ? 除了美國(guó)本身的需求外，過(guò)去十五年，蘋(píng)果依靠臺(tái)積電最先進(jìn)的制程制造芯片，再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測(cè)試。供應(yīng)鏈高度集中，效率極高，卻也讓蘋(píng)果暴露于地緣、物流、疫情三重風(fēng)險(xiǎn)。 ? 隨著20
2025-08-31 03:09:006097 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 3D視覺(jué)技術(shù)正快速普及，其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì)，但
2025-08-06 15:49:19519 
據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機(jī)密，臺(tái)灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請(qǐng)羈押禁見(jiàn)3名涉案人員獲準(zhǔn)。 據(jù)悉，由于臺(tái)“科學(xué)及技術(shù)委員會(huì)”已將14納米以下制程的IC制造技術(shù)納入臺(tái)灣核心關(guān)鍵技術(shù)
2025-08-06 15:26:441393 先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元，占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)10%。其中，2.5D/3D封裝技術(shù)增速最為迅猛，2022年市場(chǎng)規(guī)模為92億美元，預(yù)計(jì)2028年將突破257.7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.7%。這一技術(shù)尤其在A(yíng)I數(shù)據(jù)
2025-08-04 15:53:06892 
2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專(zhuān)家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在A(yíng)I時(shí)代的發(fā)展方向。其中，長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916 3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
據(jù)臺(tái)積電公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2025年第二季度營(yíng)收達(dá)到9337.9億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)高達(dá)38.6%；凈利潤(rùn)達(dá)到3982.7億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)高達(dá)60.7%；超出市場(chǎng)預(yù)期而且創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積
2025-07-17 15:27:151553 兩座先進(jìn)的封裝工廠(chǎng)將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級(jí)大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺(tái)積電的這兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的第三座晶圓廠(chǎng)。 博通十億美元半導(dǎo)體工廠(chǎng)談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361644 美國(guó)政府可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而，臺(tái)積電在回應(yīng) Tom's Hardware 詢(xún)問(wèn)時(shí)明確表示，其在美國(guó)亞利桑那州的重大投資計(jì)劃，不會(huì)影響其在日本和德國(guó)的芯片制造工廠(chǎng)計(jì)劃。 臺(tái)積電發(fā)言人強(qiáng)調(diào)，公司不對(duì)市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)論，其全球
2025-07-08 11:29:52498 隨著工業(yè)智能化的推進(jìn)，3D視覺(jué)技術(shù)正為制造業(yè)帶來(lái)變革。市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。
2025-07-07 11:08:38501 
近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來(lái)1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）逐步過(guò)渡至力積電半導(dǎo)體（PSMC）。臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，經(jīng)全面評(píng)估
2025-07-04 16:12:10659 機(jī)器人必須感知和理解其 3D 環(huán)境，才能安全高效地行動(dòng)。這一點(diǎn)在非結(jié)構(gòu)化或陌生空間中的自主導(dǎo)航、對(duì)象操作和遠(yuǎn)程操作等任務(wù)尤為重要。當(dāng)前機(jī)器人感知技術(shù)的進(jìn)展，越來(lái)越多地體現(xiàn)在通過(guò)統(tǒng)一的實(shí)時(shí)工作流與強(qiáng)大的感知模塊，實(shí)現(xiàn) 3D 場(chǎng)景理解、可泛化物體跟蹤與持久性空間記憶的集成。
2025-07-04 14:31:53897 
美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片，因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝，以滿(mǎn)足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí)，臺(tái)積電美國(guó)設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56898 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺(tái)積電N3P制程完成可靠度驗(yàn)證。N3P制程為臺(tái)積電3奈米技術(shù)平臺(tái)中，針對(duì)功耗、效能與密度進(jìn)行
2025-07-01 11:38:04875 3D技術(shù)區(qū)別于2D技術(shù)的一個(gè)顯著特征是，除了顯示對(duì)象的X和Y值外，還可以提供記錄場(chǎng)景或?qū)ο蟮纳疃戎怠＿@為解決復(fù)雜任務(wù)提供了全新的可能，特別是在機(jī)器人、工廠(chǎng)自動(dòng)化和醫(yī)療領(lǐng)域。
2025-06-28 16:27:561332 
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:436 ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn)
2025-05-23 16:40:041709 據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元，而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠(chǎng)將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高10
2025-05-22 01:09:001189 3D打印技術(shù)可以突破傳統(tǒng)材料和工藝的限制，為用戶(hù)提供個(gè)性化且高效便捷的使用體驗(yàn)。從華麗的T臺(tái)到人們的日常生產(chǎn)生活，3D打印技術(shù)都正在發(fā)揮更大的作用。eSUN易生豐富多樣的3D打印材料也一起見(jiàn)證了許多優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的誕生！
2025-05-20 14:11:35643 
SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進(jìn)行相關(guān)參數(shù)設(shè)置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開(kāi)啟應(yīng)用撓曲電效應(yīng)的功能
2.3其它設(shè)置
液晶設(shè)置
電壓條件設(shè)置
光學(xué)分析部分，添加偏振片
結(jié)果查看
3.1 V-T曲線(xiàn)
3.2 結(jié)果對(duì)比
2025-05-14 08:55:32
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度，梳理
2025-05-12 14:56:115522 
麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
其專(zhuān)業(yè)技術(shù)和不懈努力，在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行，逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)具有影響力的芯片封測(cè)企業(yè)，堅(jiān)持為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。多層因素激發(fā)封測(cè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)驅(qū)力隨著
2025-05-08 15:39:51565 
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì)，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié)，各大廠(chǎng)商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠(chǎng)商晶合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元，同比增長(zhǎng)15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55825 
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415 TPS65735 設(shè)備是用于活動(dòng)的電源管理單元 （PMU） 快門(mén) 3D 眼鏡由集成電源路徑、線(xiàn)性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開(kāi)關(guān)，用于一對(duì)主動(dòng)快門(mén)中的左右快門(mén)作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727 
根據(jù)臺(tái)積電公布的2024年股東會(huì)年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在大陸的南京廠(chǎng)在2024年盈利新臺(tái)幣近260億（換算下來(lái)約58億元人民幣） 相比于在中國(guó)大陸的南京廠(chǎng)大放異彩，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新廠(chǎng)則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在LED封測(cè)行業(yè)，一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬(wàn)的良率損失，而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險(xiǎn)，更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借“復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用”技術(shù)體系
2025-04-18 16:03:04538 
中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
據(jù)外媒路透社的報(bào)道；臺(tái)積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國(guó)對(duì)其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報(bào)道中透露，某中企通過(guò)第三方公司違規(guī)在臺(tái)積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
。改造完成后AP8 廠(chǎng)將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝廠(chǎng)，面積約是此前 AP5 廠(chǎng)的四倍，無(wú)塵室面積達(dá) 10 萬(wàn)平方米。 臺(tái)積電AP8廠(chǎng)將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運(yùn)算（HPC）的龐大市場(chǎng)需求。市場(chǎng)分析人士預(yù)估，2025年臺(tái)積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 包裝密封測(cè)試儀在現(xiàn)代生產(chǎn)和質(zhì)量控制中起著至關(guān)重要的作用。掌握其操作技巧，不但可以提高工作效率，而且可以保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。首先，前期要做好充分的準(zhǔn)備在使用包裝密封測(cè)試儀之前，首先要熟悉設(shè)備
2025-04-02 11:38:33648 
方面的布局，展現(xiàn)出對(duì)這一新技術(shù)的強(qiáng)烈追求。根據(jù)外媒的報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于3月31日在高雄廠(chǎng)舉辦2納米擴(kuò)產(chǎn)典禮，并于4月1日起開(kāi)始接受2納米晶圓的訂單預(yù)訂。臺(tái)積電作為全
2025-03-25 11:25:481285 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡(jiǎn)稱(chēng)DPC 2025）在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門(mén)子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
2025-03-11 14:11:301370 
美國(guó)可能取消對(duì)芯片廠(chǎng)商的補(bǔ)助，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家3月6日首度表示，坦白說(shuō)“就算沒(méi)有補(bǔ)助也不怕”，臺(tái)積電的美國(guó)投資是客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電不要補(bǔ)助，只要求公平。臺(tái)積電擴(kuò)大美國(guó)投資，不會(huì)影響在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528 在制造業(yè)中，產(chǎn)品的氣密性是衡量其質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。手機(jī)、汽車(chē)和航空航天設(shè)備都需要通過(guò)嚴(yán)格的氣密性測(cè)試來(lái)保證產(chǎn)品的可靠性和安全性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，自動(dòng)密封測(cè)試儀逐漸成為一種選擇，在提高測(cè)試效率
2025-03-07 11:52:32743 
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的瓶頸。為了解決這一問(wèn)題，3D堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生
2025-03-07 11:11:53981 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家宣布，將在美國(guó)新增 1000 億美元投資。他指出，臺(tái)積電已承諾建造 3 座半導(dǎo)體制造廠(chǎng)，后續(xù)還計(jì)劃新建 3 座半導(dǎo)體廠(chǎng)、2 座先進(jìn)封裝廠(chǎng)以及 1
2025-03-07 00:08:002847 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)
2025-03-04 14:34:34957 
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶(hù)應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計(jì)算，而類(lèi)似臺(tái)積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
。西門(mén)子由 Innovator3D IC 驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體封裝解決方案與臺(tái)積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進(jìn)封
2025-02-20 11:13:41960 日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠(chǎng)于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠(chǎng)區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121033 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠(chǎng)日月光投控召開(kāi)了法說(shuō)會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061893 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在赴美召開(kāi)董事會(huì)期間，其掌門(mén)人魏哲家與美國(guó)子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會(huì)議，并作出了多項(xiàng)重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，市場(chǎng)傳言臺(tái)積電可能加速推進(jìn)美國(guó)亞利桑那州第三座工廠(chǎng)的建設(shè)計(jì)劃，并計(jì)劃在6月份舉行動(dòng)工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對(duì)此傳言，臺(tái)積電方面進(jìn)行了回應(yīng)。他們表示，對(duì)于市場(chǎng)傳聞，公司通常不予
2025-02-18 10:49:26760 近日，有消息稱(chēng)美國(guó)芯片制造大廠(chǎng)英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)積電接手。目前，相關(guān)公司正在就這一潛在收購(gòu)案進(jìn)行評(píng)估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關(guān)注
2025-02-17 10:41:531473 近日，臺(tái)積電在美國(guó)舉行了首季董事會(huì)，并對(duì)外透露了其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示，公司將正式啟動(dòng)第三廠(chǎng)的建廠(chǎng)行動(dòng)，這標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的布局將進(jìn)一步加強(qiáng)。 據(jù)了解，臺(tái)積電在先
2025-02-14 09:58:01933 領(lǐng)域。首先，臺(tái)積電將投入資金用于安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，以確保其技術(shù)路線(xiàn)圖順利推進(jìn)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片不斷增長(zhǎng)的需求。其次，公司還將加強(qiáng)在先進(jìn)封裝、成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能方面的投入，以應(yīng)對(duì)多元化市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。最后，臺(tái)積電計(jì)劃擴(kuò)建晶圓
2025-02-13 10:45:59862 據(jù)外媒最新報(bào)道，臺(tái)積電正考慮增強(qiáng)其在美國(guó)亞利桑那州工廠(chǎng)的生產(chǎn)服務(wù)，可能涉及提升該廠(chǎng)三座晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)承諾與擴(kuò)張戰(zhàn)略。 據(jù)悉，臺(tái)積電
2025-02-12 10:36:33787 來(lái)源：?大半導(dǎo)體 剛剛，突發(fā)消息： 臺(tái)積電已正式通知中國(guó)大陸的一大批IC設(shè)計(jì)公司 ，從2025年1月31日起，若16/14納米及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在美國(guó)BIS白名單中的“approved OSAT
2025-02-08 11:36:04581 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù)，無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀(guān)看，給用戶(hù)帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn)，為用戶(hù)帶來(lái)更加便捷和自由的視覺(jué)享受。
2025-02-06 14:20:41877 
近日，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋(píng)果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見(jiàn)度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。
2025-01-24 14:09:081275 SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù)，專(zhuān)為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線(xiàn)。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，標(biāo)志著騰訊在A(yíng)I技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:561040 為了滿(mǎn)足市場(chǎng)上對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電正在加速推進(jìn)其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進(jìn)封裝技術(shù)的布局。近日，市場(chǎng)傳言臺(tái)積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國(guó)政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪(fǎng)時(shí)透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠(chǎng)。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠(chǎng)已疏散人員并停機(jī)檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806 近日，臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生了一場(chǎng)6.2級(jí)的地震，震源深度達(dá)到14公里。此次地震給臺(tái)灣全島帶來(lái)了強(qiáng)烈的震感，引發(fā)了廣泛關(guān)注和擔(dān)憂(yōu)。 面對(duì)這場(chǎng)突如其來(lái)的自然災(zāi)害，臺(tái)積電迅速做出了反應(yīng)。在地震發(fā)生后不久，臺(tái)積電
2025-01-22 10:38:06817 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線(xiàn)。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大，用戶(hù)只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 新臺(tái)幣的總營(yíng)收。營(yíng)收結(jié)構(gòu)上，由于A(yíng)I的快速發(fā)展，HPC(高性能計(jì)算)得到持續(xù)提升，仍然是臺(tái)積電最核心的業(yè)務(wù)，其第四季度貢獻(xiàn)了近1.53萬(wàn)億新臺(tái)幣的收入，AI以及7nm以下先進(jìn)制程市場(chǎng)為臺(tái)積電持續(xù)賦力。 01|毛利率59%，臺(tái)積電整體收益超預(yù)期 圖源：臺(tái)積電 拆分臺(tái)積電營(yíng)收的具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211086 
臺(tái)積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來(lái)致力于滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺(tái)積電向臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請(qǐng)
2025-01-21 11:41:50923 報(bào)展示了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力和穩(wěn)健的市場(chǎng)表現(xiàn)。 然而，在臺(tái)積電發(fā)布財(cái)報(bào)之際，市場(chǎng)上傳出了有關(guān)英偉達(dá)可能減少采用臺(tái)積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出，根據(jù)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，他預(yù)計(jì)在未來(lái)至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58794 %。這一成績(jī)充分展示了臺(tái)積電在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 同時(shí)，臺(tái)積電的歸母凈利潤(rùn)也達(dá)到了3746.8億新臺(tái)幣，較去年同期和上一季度分別增長(zhǎng)了57.0%和15.2%。這一增長(zhǎng)幅度表明，臺(tái)積電在成本控制和盈利能力方面取得了顯著成效。 財(cái)報(bào)還顯示，臺(tái)積電第四季度的毛利率為59
2025-01-17 10:11:45936 中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。儀器以轉(zhuǎn)盤(pán)共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
來(lái)源：半導(dǎo)體前線(xiàn) 臺(tái)積電在美國(guó)廠(chǎng)的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝，并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901 
率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠(chǎng)生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453 臺(tái)積電近日發(fā)布了其2024年12月份的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月合并營(yíng)收約為2781.63億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)0.8%，同比大幅增長(zhǎng)57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力
2025-01-13 10:16:581312 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國(guó)際消費(fèi)電子展上，禾賽面向機(jī)器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達(dá) JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達(dá) JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶(hù)交付超過(guò) 2 萬(wàn)顆。
2025-01-10 09:05:081331 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類(lèi) 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
電在納入購(gòu)自群創(chuàng)的舊廠(chǎng)與臺(tái)中廠(chǎng)區(qū)的產(chǎn)能后，CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬(wàn)片的新高，較2024年接近翻倍。這一擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了其強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合能力。 預(yù)計(jì)至2026年，隨著市場(chǎng)需求的持續(xù)強(qiáng)勁，
2025-01-06 10:22:37943
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