12月16日，全球知名半導體投資團體——半導體投資聯(lián)盟在北京舉辦了2024年半導體投資年會上，該年會主題為“重組創(chuàng)變，整合致勝”，邀請到眾多半導體領域的專家學者、政策制定者、投資機構代表以及業(yè)界領袖出席，共同探討全球半導體行業(yè)發(fā)展方向和投資機會。本次大會還頒發(fā)了名為IC風云榜的獎項，其中，上海果納半導體技術有限公司（我們在下文簡稱為“果納半導體”）榮獲“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”和“年度品牌創(chuàng)新獎”兩個獎項。

果納半導體的董事長葉瑩女士在獲獎后接受了集微網的專訪，她表示，受到行業(yè)低迷的影響，果納半導體的銷售額相比往年有所下滑。然而，隨著行業(yè)的逐步恢復，尤其是預計整個2024年會迎來更為強勁的需求反彈，果納半導體的業(yè)務也開始回暖，目前其正在全力以赴地擴大產能，以應對日益增長的訂單量。

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導體設備的關鍵零部件之一，它被業(yè)內俗稱為EFEM（設備前端模塊的英文縮寫）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產線上的每一顆芯片都能得到嚴格的檢測。由于直接接觸晶圓，因此對EFEM的要求極其嚴格。

果納半導體作為一家專門從事晶圓傳輸前端模塊制造的公司，成立于2020年，致力于研究國際半導體設備供應商的技術趨勢和產品走向。果納半導體已經成功開發(fā)出多項可以替代進口的產品，掌握了晶圓傳輸模塊領域的核心技術，因而成為了業(yè)界率先獨立開發(fā)晶圓傳輸設備并實現(xiàn)批量銷售的企業(yè)。

據了解，雖然果納半導體在零部件國產化方面取得了顯著進展，但在高端制造工藝中仍需要更多國產化的零部件支撐。目前，中國半導體設備行業(yè)的零部件國產化率僅約40%，而晶圓傳輸前端模塊領域的情況也類似。為此，果納半導體正在集中力量攻克一些關鍵技術，計劃明年初推出自己研發(fā)的部分核心零部件。

“回顧2023年，盡管從年初設備領域就進入了低谷期，我也告訴團隊的小伙伴，這正是我們借著低谷期快速開發(fā)自己的產品，精雕細琢、深耕產品的大好時機；借著低谷期把內部系統(tǒng)流程、研發(fā)的規(guī)范性、設計的規(guī)范性等都盡力完善的大好時機，使整個質量管理體系、技術水平、產品質量都再上一個臺階，甚至能騰出人力來開發(fā)新產品。”葉瑩表示。因此雖然身處低谷，銷售業(yè)績不理想，但是對果納半導體而言也正是一個蟄伏蓄勢待發(fā)的機遇。

而在向著打破晶圓傳輸設備被國外壟斷的目標拼搏之路上，葉瑩坦言，最艱難的是產品研發(fā)出來后，客戶是否愿意試用、愿意認證，而不經過最終在客戶端的實際生產環(huán)境檢驗，無法衡量產品相比友商的水平如何，是否先進，“所以我們的設備從研發(fā)出來到小批量生產，再到真正進入客戶端工廠里，需要比較長的時間，這也是為何設備領域的國產替代進程相對要慢一些?！?/p>

最后，葉瑩表示，2024年對果納半導體這樣初創(chuàng)的中小企業(yè)非常關鍵，扛過去可能就意味著公司發(fā)展進入新的篇章?！肮{半導體在手訂單相當可觀，不存在生存的問題，但是我們2024年開始對自己提出了更高的要求：不僅要能滿足客戶對產能的需求、訂單交付的需求，同時也要在大批量交貨的同時保證產品質量。為此我們制定了一整套完善的監(jiān)管機制并正在有序執(zhí)行。”她強調，“同時，2024年我們也將有更多自研的新產品逐漸小批量投放市場，目標明年的訂單量超過今年的兩倍以上。”