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SK海力士展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器產(chǎn)品

SK海力士 ? 來(lái)源:SK海力士 ? 2024-03-21 09:04 ? 次閱讀
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3月18日至21日,SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)技術(shù)。這是自大流行爆發(fā)以來(lái),該年度人工智能開(kāi)發(fā)者盛會(huì)首次以線下形式舉辦,匯聚了眾多業(yè)內(nèi)權(quán)威人士、技術(shù)決策者及商業(yè)領(lǐng)袖。此次活動(dòng)中,SK海力士不僅展示了其現(xiàn)有的產(chǎn)品系列,還重點(diǎn)推出了用于人工智能和數(shù)據(jù)中心的全新存儲(chǔ)解決方案。

展示業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器產(chǎn)品

隨著人工智能技術(shù)在各個(gè)行業(yè)的廣泛應(yīng)用,人工智能革命正在不斷提速。為此,SK海力士正在開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)處理大規(guī)模數(shù)據(jù)、滿足人工智能所需算力的存儲(chǔ)解決方案。在2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)上,公司以“Memory, The Power of AI(存儲(chǔ)器,人工智能的驅(qū)動(dòng)力)”為主題,展示了包括12層HBM3E和CXL(Compute Express Link)1在內(nèi)的產(chǎn)品。

1CXL (Compute Express Link):基于PCIe的下一代互聯(lián)協(xié)議,旨在高效構(gòu)建高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

作為第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)2,HBM3E是市場(chǎng)上針對(duì)AI應(yīng)用的最高規(guī)格DRAM產(chǎn)品。它提供業(yè)界最高36GB容量、每秒1.18 TB的處理速度,以及卓越的散熱性能,特別適用于人工智能系統(tǒng)。此前,SK海力士在19日已宣布HBM3E率先成功量產(chǎn)。

2高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory):一種高附加值、高性能存儲(chǔ)器,通過(guò)硅通孔技術(shù)(TSV)垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片。與現(xiàn)有的DRAM產(chǎn)品相比,數(shù)據(jù)處理速度顯著提高。

與HBM3E共同展出的還有CXL,這是一種標(biāo)準(zhǔn)化接口,可提高CPU、GPU、加速器及內(nèi)存的使用效率。CXL以能夠擴(kuò)展內(nèi)存和提升人工智能應(yīng)用性能而聞名,因此,在人工智能時(shí)代,勢(shì)必會(huì)與HBM3E共同發(fā)揮關(guān)鍵作用。在SK海力士展臺(tái),參觀者還可以看到史無(wú)前例的參展產(chǎn)品,其中包括專(zhuān)為視頻及圖形處理而設(shè)計(jì)的新一代GDDR7 DRAM。與其前身GDDR6相比,最新的GDDR3產(chǎn)品提供的最大帶寬是其上一代產(chǎn)品的兩倍(可達(dá)到128GB/秒);功耗效率提升了40%;同時(shí),因內(nèi)存密度的提升,視覺(jué)效果也進(jìn)一步得到增強(qiáng)。該產(chǎn)品將被應(yīng)用于顯卡和GPU,對(duì)于人工智能及需要快速處理高容量數(shù)據(jù)的先進(jìn)技術(shù)來(lái)說(shuō),GDDR7是不可或缺的關(guān)鍵組成部分。

3 圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器(GDDR, Graphics DDR):由國(guó)際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織(JEDEC)規(guī)定的一種圖形DRAM產(chǎn)品規(guī)格,專(zhuān)門(mén)用于快速處理圖形。它的迭代順序從GDDR3、GDDR5和GDDR5X發(fā)展到GDDR6。如今,它已成為人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域中最受歡迎的內(nèi)存芯片之一。

全新消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品

SK海力士還展示了業(yè)界領(lǐng)先的第五代消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品,PCB01。公司計(jì)劃于上半年內(nèi)完成開(kāi)發(fā),并將在今年內(nèi)同時(shí)推出分別面向大型客戶和普通消費(fèi)者的產(chǎn)品。

人工智能時(shí)代下的技術(shù)洞察、領(lǐng)導(dǎo)力和協(xié)作

大會(huì)期間,SK海力士還舉辦了關(guān)鍵適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)技術(shù)會(huì)議。HBM營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的鄭書(shū)瑛TL在演講中介紹了HBM的市場(chǎng)前景,并強(qiáng)調(diào)了存儲(chǔ)解決方案于人工智能時(shí)代的重要性。

通過(guò)在本屆2024年度英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)上的展覽展示,SK海力士再次凸顯了其在適于AI應(yīng)用存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。展望未來(lái),公司將繼續(xù)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:NVIDIA GTC 2024: SK海力士展示適于AI應(yīng)用的存儲(chǔ)解決方案前景

文章出處:【微信號(hào):SKhynixchina,微信公眾號(hào):SK海力士】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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