12月12日，上海兩場重磅雇主頒獎盛典傳來喜訊——芯原微電子 (上海) 股份有限公司憑借在人才戰(zhàn)略、雇主品牌建設(shè)等方面的卓越表現(xiàn)，斬獲“牛客2025 NFuture大學(xué)生最喜愛雇主”與“獵聘2025上海年度非凡雇主”兩大獎項，以硬核實力詮釋全方位雇主魅力！

“?？?025 NFuture大學(xué)生最喜愛雇主”

在?？汀?a href="http://www.makelele.cn/tags/ai/" target="_blank">AI招聘 潮頭之上”2025NFuture最佳雇主頒獎盛典上，芯原憑借在校園招聘和雇主品牌建設(shè)中的卓越表現(xiàn)，連續(xù)第二年榮獲“?？?025 NFuture大學(xué)生最喜愛雇主”。芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭、資深人事總監(jiān)李清晴受邀出席盛典并代表公司領(lǐng)取獎項。

?？汀癗Future最佳雇主”評選起源于2019年，旨在發(fā)現(xiàn)和表彰在校招領(lǐng)域中堅定前行、不斷創(chuàng)新、全力引領(lǐng)未來的優(yōu)秀雇主。本屆評選共收到640家企業(yè)申報，通過對應(yīng)屆生求職體驗、雇主品牌建設(shè)、校招數(shù)智化創(chuàng)新等多維度評審，最終嘉獎本年度對青年人才就業(yè)做出努力和貢獻，在雇主品牌建設(shè)、招聘實踐創(chuàng)新、候選人體驗等方面得到學(xué)生群體認(rèn)可的企業(yè)。

芯原致力于為學(xué)生提供優(yōu)質(zhì)的校招體驗，以六輪緊湊嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拿嬖嚵鞒獭ㄈ喖夹g(shù)面試、兩輪HR面試 (含一輪英文口語面試) 及CEO終面——全方位公平公正地評估人才。在全球經(jīng)濟承壓、就業(yè)形勢嚴(yán)峻的背景下，芯原秉持社會責(zé)任擔(dān)當(dāng)，持續(xù)吸納年輕人才。在2025屆校招中，公司錄取了100多名應(yīng)屆畢業(yè)生，其中碩士985、211院校占比97%，本碩985、211院校占比89%。新員工入職后，公司堅持為員工提供良好的工作氛圍、有競爭力的福利保障和完善的成長通道，助力員工全面發(fā)展。

“獵聘2025上海年度非凡雇主”

在同日舉辦的獵聘2025年度非凡盛典上，芯原蟬聯(lián)“獵聘2025上海年度非凡雇主”。芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并代表公司領(lǐng)取獎項。

獵聘非凡雇主秉持“Work Different”的核心理念，自2015年起已連續(xù)舉辦多年。2025年度“非凡雇主”評選圍繞組織能力與員工體驗兩大維度展開，通過創(chuàng)新指數(shù)、韌適指數(shù)、人本指數(shù)及“六感”員工體驗體系，全方位評估企業(yè)在AI時代的綜合競爭力。

芯原秉承“公正·關(guān)愛·分享·快樂”的企業(yè)文化，持續(xù)打造開放積極的成長型工作氛圍。公司關(guān)注員工需求，開展豐富的文化關(guān)懷活動，提升員工幸福感；同時重視員工培訓(xùn)及人才培養(yǎng)，構(gòu)建了覆蓋專業(yè)技能、通用能力、管理能力以及傳遞企業(yè)文化價值觀的健全培訓(xùn)體系。

從學(xué)生青睞的“大學(xué)生最喜愛雇主”到職場人認(rèn)可的“非凡雇主”，兩項殊榮都是對芯原長期投入人才培養(yǎng)、重視員工價值的肯定，也彰顯了公司“以人為本”的管理理念在實踐中的成果。未來，芯原將繼續(xù)以實際行動推動青年人才的就業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)做出長久貢獻。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有9個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。