3月25日-27日，SEMICON China 2026（上海國際半導(dǎo)體展覽會）在上海正式舉辦。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋最完整的行業(yè)盛會，SEMICON China歷來是全球半導(dǎo)體技術(shù)風(fēng)向與市場格局的核心觀察窗口。上揚(yáng)軟件出席本次展會，并榮獲“行業(yè)貢獻(xiàn)獎”。

聚焦半導(dǎo)體制造自主可控，國產(chǎn)CIM方案引關(guān)注

展會上，作為工廠數(shù)字化核心樞紐的CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）系統(tǒng)，上揚(yáng)軟件國產(chǎn)化突破與產(chǎn)業(yè)化落地，成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游集中關(guān)注的焦點(diǎn)。在一眾參展的國產(chǎn)工業(yè)軟件廠商中，恰逢成立25周年的上揚(yáng)軟件，憑借在MES/CIM領(lǐng)域的長期技術(shù)積累與規(guī)?；涞爻晒?，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)線自動化與智能化升級需求集中釋放，MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）作為CIM體系的核心底座，是半導(dǎo)體工廠數(shù)字化運(yùn)營的關(guān)鍵中樞，其國產(chǎn)化、自主化早已成為全產(chǎn)業(yè)鏈的共識。

展會現(xiàn)場，上揚(yáng)軟件展出的全棧式CIM解決方案，吸引了大量專業(yè)觀眾與產(chǎn)業(yè)鏈客戶的深度交流。據(jù)報(bào)道，作為國內(nèi)較早切入泛半導(dǎo)體MES/CIM賽道的工業(yè)軟件廠商，25年的技術(shù)深耕與項(xiàng)目落地，讓其完成了覆蓋MES、EAP、SPC、RMS、APC、FDC、YMS、RTD與RCM等全模塊的產(chǎn)品體系搭建。

更值得關(guān)注的是，公司自主研發(fā)的myCIM 4.0解決方案，成功實(shí)現(xiàn)12寸半導(dǎo)體產(chǎn)線MES系統(tǒng)的國產(chǎn)化關(guān)鍵突破，服務(wù)能力可覆蓋4寸至12寸晶圓制造、封測，以及光伏、LED等多元泛半導(dǎo)體制造場景。

從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，當(dāng)前國內(nèi)泛半導(dǎo)體制造企業(yè)對本土化CIM方案的需求持續(xù)攀升，但具備長期研發(fā)積累、通過大規(guī)模產(chǎn)線客戶驗(yàn)證的本土廠商仍屈指可數(shù)。公開信息顯示，上揚(yáng)軟件已服務(wù)超200家行業(yè)客戶，累計(jì)完成實(shí)施案例超150個(gè)，其中集成電路晶圓制造工廠項(xiàng)目超80座，同時(shí)搭建了覆蓋全國多地的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是目前國內(nèi)該領(lǐng)域服務(wù)年限最長、落地案例最豐富的企業(yè)之一。

AI+Factory獎項(xiàng)揭曉，上揚(yáng)軟件摘“行業(yè)貢獻(xiàn)獎”

3月26日下午，SEMI China“AI+Factory 2026 Award”頒獎典禮如期舉行。據(jù)悉，該獎項(xiàng)聚焦AI技術(shù)與智能工廠融合應(yīng)用，旨在表彰在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級中發(fā)揮關(guān)鍵作用的優(yōu)秀企業(yè)，評選標(biāo)準(zhǔn)涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、落地規(guī)模、行業(yè)價(jià)值等多個(gè)維度，是半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域極具含金量的行業(yè)榮譽(yù)。

經(jīng)過多輪評審，上揚(yáng)軟件憑借“全自動生產(chǎn)線CIM解決方案”從諸多參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲“行業(yè)貢獻(xiàn)獎”。SEMI China評審方表示，上揚(yáng)依托25年來在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的持續(xù)奮斗，構(gòu)建了完整的“CIM全集成解決方案”，覆蓋8英寸與12英寸產(chǎn)線，并積累了豐富的Fab實(shí)踐案例。

記者從企業(yè)技術(shù)方案中了解到，上揚(yáng)軟件將智能算法、大數(shù)據(jù)分析與CIM系統(tǒng)深度融合，推出的全自動解決方案，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)智能調(diào)度、設(shè)備健康監(jiān)控、制程參數(shù)優(yōu)化，有效提升產(chǎn)線效率與產(chǎn)品良率。這類方案已在現(xiàn)實(shí)場景中穩(wěn)定運(yùn)行，成為制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心支撐。

同一天，SEMICON China 2026會議“半導(dǎo)體智能制造-未來工廠”圓滿舉辦。與會專家圍繞未來工廠這一核心，聚焦工廠場景的智能化、自動化與落地化建設(shè)展開深入探討。在圓桌論壇上，上揚(yáng)軟件CEO呂凌志博士認(rèn)為，未來智能工廠建設(shè)應(yīng)回歸第一性原理，以提升良率、提高效率為目標(biāo)。對于AI，呂博士則表示，AI時(shí)代充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)，未來可推進(jìn)AI+CIM深度融合，助力行業(yè)降本增效、高質(zhì)量發(fā)展。

25年深耕，國產(chǎn)MES/CIM領(lǐng)軍者的產(chǎn)業(yè)堅(jiān)守

深入企業(yè)發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，25年的時(shí)間，上揚(yáng)軟件CIM解決方案深度契合泛半導(dǎo)體制造的工藝特性與管理需求，這也是其摘得“行業(yè)貢獻(xiàn)獎”的關(guān)鍵。

從宏觀層面看，上揚(yáng)軟件的25年，是國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)軟件從無到有、從弱到強(qiáng)的縮影。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程加快，本土化MES/CIM方案不再是“替代選項(xiàng)”，而是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“剛需”。以上揚(yáng)軟件為代表的國產(chǎn)MES/CIM領(lǐng)軍者，正在逐步改變國內(nèi)半導(dǎo)體制造軟件的市場格局。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，未來隨著AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)與制造場景的深度融合，MES/CIM領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇乱惠啺l(fā)展機(jī)遇，而像上揚(yáng)軟件這樣具備長期技術(shù)積累、客戶驗(yàn)證與服務(wù)能力的企業(yè)，有望在全球半導(dǎo)體智能制造賽道中占據(jù)更重要的位置。