動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-03-07 08:32

  機(jī)器人熱管理技術(shù)體系與方案

  

  機(jī)器人熱管理技術(shù)直接決定機(jī)器人的工作范圍、可靠性與使用壽命，是機(jī)器人向高功率、輕量化、極端環(huán)境適配方向發(fā)展的核心支撐……熱管理系統(tǒng)作為機(jī)器人的關(guān)鍵支撐技術(shù)，需通過科學(xué)的散熱、隔熱、控溫手段，維持各部件理想工作溫度。當(dāng)前，機(jī)器人向高功率密度、輕量化、結(jié)構(gòu)緊湊化方向發(fā)展，進(jìn)一步加劇了熱管理難度。本文總結(jié)介紹了機(jī)器人內(nèi)部主要熱敏元件（芯片、電機(jī)、電池）的產(chǎn)熱機(jī)理與

  控制器 機(jī)器人 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-06 08:45

  英偉達(dá)的生死線，根本不是芯片：卡死全球AI算力的4大材料命脈

  

  四大卡脖子賽道的技術(shù)壁壘、產(chǎn)業(yè)鏈暗線與2026年投資的真命題2026年Q1，國內(nèi)某估值超千億的通用大模型廠商，遭遇了成立以來最嚴(yán)重的一次算力危機(jī)：他們提前6個(gè)月鎖定了晶圓廠產(chǎn)能、包下了華南某頭部封測廠3條Chiplet專屬產(chǎn)線、囤積了足額的HBM3內(nèi)存，計(jì)劃一次性落地2萬片國產(chǎn)高端AI芯片，支撐新一代大模型的訓(xùn)練與

  AI 算力 英偉達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-04 09:25

  人形機(jī)器人導(dǎo)熱散熱材料解決方案 | 晟鵬技術(shù)

  

  深圳新聞網(wǎng)2026年2月24日訊機(jī)器人如何更好地落地應(yīng)用？深圳正在給出答案：走上街頭、走進(jìn)工廠、走入生活……在地鐵站巡邏安檢的是它，在電影院售賣爆米花的是它，在產(chǎn)線搬運(yùn)物料的是它、在養(yǎng)老院疊衣服的還是它。最新數(shù)據(jù)顯示，深圳機(jī)器人核心企業(yè)突破1000家，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)集群企業(yè)超過7.4萬家，產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值超2000億元，規(guī)模位居全國首位；全球首家機(jī)器人6S店與人工智

  人工智能 人形機(jī)器人 散熱材料

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• 發(fā)布了文章 2026-03-03 08:20

  “鐵人”也怕熱，人形機(jī)器人熱管理難題

  

  2025年，仿佛進(jìn)入了“人形機(jī)器人元年”。從特斯拉的Optimus、Figure01，到小米、優(yōu)必選等中國廠商的高調(diào)入場，人形機(jī)器人正以前所未有的速度走出實(shí)驗(yàn)室、步入工廠，甚至“走向家庭”。它們不僅被寄予解放勞動(dòng)力的厚望，更成為AI大模型落地“物理世界”的關(guān)鍵載體。但在令人驚艷的外表與靈活動(dòng)作背后，隱藏著一個(gè)越來越無法忽視的問題——熱管理。驅(qū)動(dòng)關(guān)節(jié)的高功率電

  AI 人形機(jī)器人 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-02 09:31

  大眾、奔馳、寶馬、Stellantis，2026海外主流OEM電動(dòng)化平臺(tái)技術(shù)方案的秘密

  

  今天是2026年3月2日，眨眼間2026已經(jīng)走完了1/6，時(shí)間過的真的好快。在過年期間，我們也對歐洲4大具有代表性的OEM最新電動(dòng)化平臺(tái)做了一個(gè)全方位的梳理：大眾、奔馳、寶馬、Stellantis

  OEM 電動(dòng)化 電驅(qū)動(dòng)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-02 09:21

  宇樹機(jī)器人春晚表演后為什么會(huì) “熱趴下” ？

  

  機(jī)器人表演后熱趴下靠人工散熱宇樹機(jī)器人在2026年總臺(tái)春晚武術(shù)節(jié)目《武BOT》中完成高難度的醉拳、雙截棍及持棍對練后出現(xiàn)的“熱趴”現(xiàn)象，并非個(gè)例，而是當(dāng)前高動(dòng)態(tài)人形機(jī)器人在極限工況下熱管理能力不足的集中體現(xiàn)。結(jié)合熱管理理論與工程實(shí)際，以下是核心技術(shù)根因分析及分階段解決方案：一、核心技術(shù)問題深度剖析此次“熱趴”的本質(zhì)是瞬時(shí)功率密度遠(yuǎn)超散熱設(shè)計(jì)冗余，疊加場景特殊

  宇樹科技 機(jī)器人 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-02 08:21

  人形機(jī)器人與汽車電子—TIM熱管理材料方案商合集

  

  2026第五屆先進(jìn)熱管理技術(shù)峰會(huì)暨AI與AI智能體開發(fā)者論壇近年來，人形機(jī)器人與智能新能源汽車兩大賽道同步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速期，熱管理均成為制約產(chǎn)品性能與落地的核心瓶頸。人形機(jī)器人正從實(shí)驗(yàn)室快速走向量產(chǎn)落地，市場空間廣闊：高盛預(yù)測2030年全球市場規(guī)模將突破1.5萬億美元，中國電子學(xué)會(huì)測算2025年國內(nèi)市場規(guī)模超200億元。其核心技術(shù)難題集中在空間與重量受限、多

  機(jī)器人 汽車電子 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2026-03-01 15:21

  功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）—— 結(jié)溫計(jì)算完整流程與工程實(shí)用方法

  

  承接前兩講：（一）穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（二）熱容、瞬態(tài)熱阻Zth(t)、脈沖溫升這一講進(jìn)入真正工程化內(nèi)容：從器件datasheet→熱阻網(wǎng)絡(luò)→結(jié)溫計(jì)算→裕量判定→設(shè)計(jì)改進(jìn)一套可直接用于項(xiàng)目評審、仿真輸入、方案定型的完整流程。一、功率器件完整熱路徑實(shí)際熱路徑只有一條，串聯(lián)結(jié)構(gòu)：芯片結(jié)(J)→封裝內(nèi)部→殼/基島(C)→界面層(TIM)→散熱器(H)→環(huán)境(A)對應(yīng)熱阻

  功率器件 熱設(shè)計(jì) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-28 08:34

  面向xEV驅(qū)動(dòng)+AI數(shù)據(jù)中心的功率封裝前瞻：芯片嵌入封裝與互聯(lián)技術(shù)的全景解析

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-面向AI與汽車的芯片嵌入式面板級功率封裝技術(shù)路線深度解析-「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球節(jié)選，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng)，素材來源：AOI,APEC,ECT,IMAPS-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語：這個(gè)系列我會(huì)把AI/數(shù)據(jù)中心和車端牽引逆變器/電源系統(tǒng)放一起來聊聊，原因

  電源系統(tǒng) 芯片 驅(qū)動(dòng)

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• 發(fā)布了文章 2026-02-27 07:21

  SiC功率模塊應(yīng)用全景解讀：標(biāo)稱/極限特征參數(shù)、電氣/熱/機(jī)械特性、特性曲線與應(yīng)用函數(shù)解讀、實(shí)踐筆記

  

  -關(guān)于SIC關(guān)鍵特性參數(shù)應(yīng)用指南v1.0版本，全文21000字-文字原創(chuàng)，素材來源：Danfoss,infineon,NXP,ROHM,網(wǎng)絡(luò)-非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，或進(jìn)行散播，或用于任何形式商業(yè)行為-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布，詳細(xì)分布見目錄頁導(dǎo)語：在新能源汽車、eVTOL電機(jī)驅(qū)動(dòng)、高端電源系統(tǒng)等高功率、高效率應(yīng)用領(lǐng)域，SiC功率半導(dǎo)體正憑借其卓越的性能

  SiC 功率模塊 電氣

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