動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-01-29 08:01

  突破密度極限！40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術革新

  

  1、背景需求：CPO技術的關鍵瓶頸隨著數(shù)據中心向400G/800G高速互聯(lián)演進，共封裝光學（CPO）因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而，傳統(tǒng)光連接器存在兩大痛點：密度限制：12通道連接器僅實現(xiàn)1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性：需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術突破：40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復

  CPO 光連接器 數(shù)據中心

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• 發(fā)布了文章 2026-01-29 07:39

  特斯拉Cybertruck PCS 2.0平臺單級拓撲OBC DCDC一體化方案全景解析

  

  這兩年我在看電動汽車的充電與低壓供電系統(tǒng)時，有一個很直觀的感受：它正在從"分立的功能盒子"變成更像平臺的一體化模塊。

  DCDC OBC 特斯拉

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• 發(fā)布了文章 2026-01-25 10:20

  2025PCIM前瞻技術觀察：5大嵌埋技術流派縱覽

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《PCIM2025觀察：芯片內嵌式PCB功率封裝技術》系列-文字原創(chuàng)，素材來源：PCIM現(xiàn)場記錄、網絡-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：25年9月，有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國際研討會，作為全球電力電子領域最具影響力的產業(yè)研討盛會之一，本屆大會以"創(chuàng)新

  pcim 半導體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-01-24 07:47

  CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無源對準技術解析

  

  隨著AI、云計算爆發(fā)式增長，數(shù)據中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級光模塊難以滿足需求，而共封裝光學（CPO）技術將光電器件緊貼CPU/GPU封裝，縮短電傳輸距離，實現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無源對準方法，該方法利用CNC補償技術，實現(xiàn)了CPO（共封裝光學）模塊的電光同步貼裝。該方法能夠將光電轉換器精確地貼裝

  CPO 光電器件

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• 發(fā)布了文章 2026-01-20 15:50

  一文讀懂：黃仁勛重點布局的“物理AI”（Physic AI）

  

  這段時間，物理AI這個詞被黃仁勛反復提及，也迅速成為AI圈的新熱詞。但說實話，很多討論都停留在表層，要么把它等同于更聰明的機器人，要么泛泛而談歸為AI進入現(xiàn)實世界。真正的問題其實是：物理AI到底是什么？它在技術原理上和我們熟悉的大模型、傳統(tǒng)機器人，究竟有什么根本不同？物理AI并不是“又一個機器人概念”很多人第一次聽到“物理AI”，第一反應是機器人。但如果只把

  AI 人工智能

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• 發(fā)布了文章 2026-01-20 10:03

  驅動電機技術突破指南：定子與繞組設計要素的全景解析

  

  -關于電驅動系統(tǒng)技術進展：聚焦定子與繞組技術解析-文字原創(chuàng)，素材來源：PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術報告與解析已上傳知識星球導語：應星友們的建議，今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅動電機技術突破的話題。當前，電動化浪潮已從汽車領域延伸至低空飛行、機器人、電動

  定子 繞組 驅動電機

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• 發(fā)布了文章 2026-01-20 08:31

  數(shù)據中心能耗危機下的突圍：全球CPO技術進展與巨頭布局全透視

  

  博通、英偉達領跑，硅光初創(chuàng)軍團崛起，2025年共封裝光學有望迎來關鍵轉折點導語：隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，數(shù)據中心能耗與帶寬瓶頸日益凸顯。傳統(tǒng)的可插拔光模塊正逼近物理極限，被視為下一代互連核心技術的“共封裝光學”（CPO）正加速從實驗室走向商業(yè)落地。全球科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)如何布局？技術路線有何差異？市場何時迎來爆發(fā)？本期內容是基于權威分析機構LightCo

  AI算力 CPO 數(shù)據中心

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• 發(fā)布了文章 2026-01-17 09:32

  人工智能驅動的新材料研發(fā)：發(fā)展現(xiàn)狀、全球格局及未來展望

  

  材料是人類認識自然、改造自然的物質媒介，是推動人類文明演進的物質密碼。從石器時代邁向青銅器時代，再到鐵器時代、工業(yè)時代，人類文明歷史的每一次關鍵性躍升、都與“新材料”的發(fā)現(xiàn)、發(fā)明及應用密不可分。材料的創(chuàng)新從物質根基上推動生產力實現(xiàn)跨越式爆發(fā)，進而推動生產關系的變革與社會結構的深層重塑。如今，從信息處理與傳遞，到能源轉換與存儲，再到醫(yī)療健康、交通運輸、國防軍事

  人工智能 數(shù)據驅動 材料

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 08:29

  深度｜商業(yè)航天新材料全景圖：新材料企業(yè)的機遇與投資邏輯（附20+報告）

  

  引言：商業(yè)航天浪潮下的材料革命當前，全球商業(yè)航天正迎來前所未有的發(fā)展機遇。2024年全球商業(yè)航天市場規(guī)模已達750-1250億美元，預計2025年將增長至1400億美元。中國商業(yè)航天發(fā)展尤為迅猛，2024年市場規(guī)模達到2.3萬億元人民幣，同比增長22.9%，預計2025年將突破2.8萬億元。在這一萬億級市場中，材料技術正

  新材料 航天

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• 發(fā)布了文章 2026-01-14 09:03

  博世PM6功率模塊平臺化方案全景解析：拓撲結構、三維布局、燒結/互聯(lián)、AMB+DBC

  

  以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于BoschPM6功率模塊平臺化方案深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選，非授權不得轉載-文字原創(chuàng)，素材來源：Bosch、網絡-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：在功率半導體領域，博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內經典，也是諸多新型半導體廠商研發(fā)時的核心對標產品。就在這個月

  功率半導體 功率模塊 博世

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