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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-01-29 08:01

    突破密度極限!40通道磁吸可拆卸光連接器助力CPO技術革新

    1、背景需求:CPO技術的關鍵瓶頸隨著數(shù)據中心向400G/800G高速互聯(lián)演進,共封裝光學(CPO)因能顯著降低功耗和延遲成為關鍵技術。然而,傳統(tǒng)光連接器存在兩大痛點:密度限制:12通道連接器僅實現(xiàn)1.2通道/mm的“邊緣通道密度”工藝兼容性:需承受260℃回流焊溫度且支持光纖可拆卸2、技術突破:40通道磁吸式非接觸連接器古河電工團隊指出“為避免光纖處理的復
  • 發(fā)布了文章 2026-01-29 07:39

    特斯拉Cybertruck PCS 2.0平臺單級拓撲OBC DCDC一體化方案全景解析

    這兩年我在看電動汽車的充電與低壓供電系統(tǒng)時,有一個很直觀的感受:它正在從"分立的功能盒子"變成更像平臺的一體化模塊。
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  • 發(fā)布了文章 2026-01-25 10:20

    2025PCIM前瞻技術觀察:5大嵌埋技術流派縱覽

    以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《PCIM2025觀察:芯片內嵌式PCB功率封裝技術》系列-文字原創(chuàng),素材來源:PCIM現(xiàn)場記錄、網絡-本篇為節(jié)選,完整內容會在知識星球發(fā)布,歡迎學習、交流導語:25年9月,有幸參加了上海浦東舉辦的PCIMAsiaShanghai國際研討會,作為全球電力電子領域最具影響力的產業(yè)研討盛會之一,本屆大會以"創(chuàng)新
    1.8k瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2026-01-24 07:47

    CPO模塊電光同步貼裝新方案——京瓷高精度無源對準技術解析

    隨著AI、云計算爆發(fā)式增長,數(shù)據中心面臨帶寬密度不足與功耗激增雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電互連和板級光模塊難以滿足需求,而共封裝光學(CPO)技術將光電器件緊貼CPU/GPU封裝,縮短電傳輸距離,實現(xiàn)能效提升40%+與帶寬密度翻倍。本文介紹京瓷提出的一種無源對準方法,該方法利用CNC補償技術,實現(xiàn)了CPO(共封裝光學)模塊的電光同步貼裝。該方法能夠將光電轉換器精確地貼裝
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  • 發(fā)布了文章 2026-01-20 15:50

    一文讀懂:黃仁勛重點布局的“物理AI”(Physic AI)

    這段時間,物理AI這個詞被黃仁勛反復提及,也迅速成為AI圈的新熱詞。但說實話,很多討論都停留在表層,要么把它等同于更聰明的機器人,要么泛泛而談歸為AI進入現(xiàn)實世界。真正的問題其實是:物理AI到底是什么?它在技術原理上和我們熟悉的大模型、傳統(tǒng)機器人,究竟有什么根本不同?物理AI并不是“又一個機器人概念”很多人第一次聽到“物理AI”,第一反應是機器人。但如果只把
    1.6k瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2026-01-20 10:03

    驅動電機技術突破指南:定子與繞組設計要素的全景解析

    -關于電驅動系統(tǒng)技術進展:聚焦定子與繞組技術解析-文字原創(chuàng),素材來源:PEM,KIT,ENEDY,Vetisco,Hoganas,SWD等-本篇為知識星球節(jié)選,完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布-1500+全球前瞻技術報告與解析已上傳知識星球導語:應星友們的建議,今天我們系統(tǒng)性的聊聊驅動電機技術突破的話題。當前,電動化浪潮已從汽車領域延伸至低空飛行、機器人、電動
    1.5k瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2026-01-20 08:31

    數(shù)據中心能耗危機下的突圍:全球CPO技術進展與巨頭布局全透視

    博通、英偉達領跑,硅光初創(chuàng)軍團崛起,2025年共封裝光學有望迎來關鍵轉折點導語:隨著AI算力需求爆發(fā)式增長,數(shù)據中心能耗與帶寬瓶頸日益凸顯。傳統(tǒng)的可插拔光模塊正逼近物理極限,被視為下一代互連核心技術的“共封裝光學”(CPO)正加速從實驗室走向商業(yè)落地。全球科技巨頭與創(chuàng)新企業(yè)如何布局?技術路線有何差異?市場何時迎來爆發(fā)?本期內容是基于權威分析機構LightCo
  • 發(fā)布了文章 2026-01-17 09:32

    人工智能驅動的新材料研發(fā):發(fā)展現(xiàn)狀、全球格局及未來展望

    材料是人類認識自然、改造自然的物質媒介,是推動人類文明演進的物質密碼。從石器時代邁向青銅器時代,再到鐵器時代、工業(yè)時代,人類文明歷史的每一次關鍵性躍升、都與“新材料”的發(fā)現(xiàn)、發(fā)明及應用密不可分。材料的創(chuàng)新從物質根基上推動生產力實現(xiàn)跨越式爆發(fā),進而推動生產關系的變革與社會結構的深層重塑。如今,從信息處理與傳遞,到能源轉換與存儲,再到醫(yī)療健康、交通運輸、國防軍事
  • 發(fā)布了文章 2026-01-16 08:29

    深度|商業(yè)航天新材料全景圖:新材料企業(yè)的機遇與投資邏輯(附20+報告)

    引言:商業(yè)航天浪潮下的材料革命當前,全球商業(yè)航天正迎來前所未有的發(fā)展機遇。2024年全球商業(yè)航天市場規(guī)模已達750-1250億美元,預計2025年將增長至1400億美元。中國商業(yè)航天發(fā)展尤為迅猛,2024年市場規(guī)模達到2.3萬億元人民幣,同比增長22.9%,預計2025年將突破2.8萬億元。在這一萬億級市場中,材料技術正
    2.5k瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2026-01-14 09:03

    博世PM6功率模塊平臺化方案全景解析:拓撲結構、三維布局、燒結/互聯(lián)、AMB+DBC

    以下內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-關于BoschPM6功率模塊平臺化方案深度解析-「SysPro電力電子技術」知識星球節(jié)選,非授權不得轉載-文字原創(chuàng),素材來源:Bosch、網絡-本篇為節(jié)選,完整內容會在知識星球發(fā)布,歡迎學習、交流導語:在功率半導體領域,博世的PM6功率模塊堪稱業(yè)內經典,也是諸多新型半導體廠商研發(fā)時的核心對標產品。就在這個月

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認證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價值。BEST(粘接、導電、密封、導熱)材料主要應用于電子消費、3C家電、人工智能和醫(yī)療設備等市場領域。隨著5G、半導體、新能源等新產業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務使客戶在市場需求發(fā)生變化時保持靈活性并具有競爭力。創(chuàng)新與技術并行衍生,這股蘊藏強大生命力的浪潮正推動著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進。

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