動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-11-19 18:02

  NIST研究院：表面粗糙度與臺階高度校準規(guī)范

  

  在表面形貌的精密測量中，確保不同儀器與實驗室間測量結果的一致性與可信度，始終是一項關鍵挑戰(zhàn)。為應對該挑戰(zhàn)，本文檔系統(tǒng)闡述了NIST所采用的校準流程、測量條件及完整的不確定度評估方法，為表面粗糙度與臺階高度的精確計量提供了技術依據(jù)與權威支撐。Flexfilm探針式臺階儀可以實現(xiàn)表面微觀特征的精準表征與關鍵參數(shù)的定量測量，精確測定樣品的表面臺階高度與膜厚，為材料

  儀器 測量 編碼器

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• 發(fā)布了文章 2025-11-17 18:05

  基板效應下OLED有機薄膜的折射率梯度：光譜橢偏法的精確表征與分析

  

  有機發(fā)光二極管（OLED）的性能優(yōu)化高度依賴對其組成材料光學常數(shù)（特別是復折射率）的精確掌握。然而，當前研究領域存在顯著空白：現(xiàn)有光學數(shù)據(jù)往往局限于少數(shù)特定材料或窄光譜范圍，且缺乏系統(tǒng)性的基板影響研究。這種數(shù)據(jù)匱乏嚴重制約了研究人員在材料選擇和器件設計時做出充分知情的決策。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率的高精度表征，廣泛應用于薄膜

  OLED 光譜 薄膜

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• 發(fā)布了文章 2025-11-14 18:12

  臺階儀在機翼氣動性能中的應用：基于NASA案例的表面粗糙度精確量化

  

  在風洞試驗中，NASA接合流模型翼身接合處的流動分離現(xiàn)象是驗證計算流體力學模型的關鍵難題。為深入研究該問題，2022年測試階段重點聚焦于對稱翼型機翼的邊界層轉(zhuǎn)捩特性。計算分析表明，特定波長（3-5毫米）的表面粗糙度會顯著放大橫流不穩(wěn)定性，從而影響轉(zhuǎn)捩位置與形態(tài)。然而，模型機翼的實際粗糙度狀況及其對不穩(wěn)定性的具體影響尚不明確。Flexfilm探針式臺階儀可以實

  NASA 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-11-12 18:02

  橢偏光譜技術在VO?薄膜光誘導IMT中的應用：瞬態(tài)介電函數(shù)的動力學路徑解析

  

  二氧化釩（VO?）作為一種強關聯(lián)電子材料，在約68°C時會發(fā)生絕緣體-金屬相變（IMT），并伴隨晶體結構變化，這一現(xiàn)象使其在超快光子器件（如光開關和調(diào)制器）中具有巨大應用潛力。然而，要實現(xiàn)對其光誘導相變的有效控制，必須深入理解其飛秒至皮秒尺度的超快動力學過程，而傳統(tǒng)探測手段難以直接獲取相變過程中材料光學性質(zhì)（如介電函數(shù)）的完整動態(tài)信息。Flexfilm全光譜

  IMT 光譜

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• 發(fā)布了文章 2025-11-10 18:03

  臺階儀在鋁合金耐蝕性研究中的應用：基于電流密度的MAO膜層結構表征與性能優(yōu)化

  

  鋁合金因其低密度、良好的導電導熱性及易加工等優(yōu)點，廣泛應用于汽車、航空航天等領域。然而，其較差的耐腐蝕性能嚴重限制了使用壽命和應用范圍。為提升鋁合金的耐蝕性，微弧氧化（MAO）作為一種高效、環(huán)保的表面處理技術，近年來受到廣泛關注。該技術可在鋁合金表面原位生成結合力強、耐蝕性好的陶瓷氧化層。Flexfilm探針式臺階儀可以實現(xiàn)表面微觀特征的精準表征與關鍵參數(shù)的

  電流 電源

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• 發(fā)布了文章 2025-11-07 18:02

  穆勒矩陣橢偏儀：DVRMME技術的系統(tǒng)誤差建模與校準補償

  

  雙渦旋延遲器穆勒矩陣橢偏儀（DVRMME）是一種先進的單次快照式全偏振測量技術。然而，其測量精度極易受到光學元件裝配偏差和器件缺陷引入的系統(tǒng)誤差影響。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率的高精度表征，廣泛應用于薄膜材料、半導體和表面科學等領域。本研究構建了一個包含六個關鍵系統(tǒng)誤差參數(shù)（涉及起偏器、檢偏器及兩個渦旋延遲器的方位角與延遲量偏

  光學 測量儀器

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• 發(fā)布了文章 2025-11-05 18:02

  臺階儀表面輪廓測量國際標準：ISO21920與ISO4287的差異解析

  

  Flexfilm探針式臺階儀作為表面形貌測量的精密儀器，能夠依據(jù)最新的ISO21920系列標準實現(xiàn)表面微觀特征的精準表征與關鍵參數(shù)的定量測量。該設備通過高精度探針掃描技術，可精確測定樣品的表面臺階高度與薄膜厚度，為材料質(zhì)量控制和生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。本文將系統(tǒng)闡述ISO21920-2:2021與舊版ISO4287:1996在表面輪廓分析標準方面的主

  ISO 測量 輪廓測量

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• 發(fā)布了文章 2025-11-03 18:04

  面向半導體量測的多波長橢偏技術：基于FDM-SE實現(xiàn)埃米級精度與同步測量

  

  隨著半導體芯片制造精度進入納米尺度，薄膜厚度的精確測量已成為保障器件性能與良率的關鍵環(huán)節(jié)。光譜橢偏儀雖能實現(xiàn)埃米級精度的非接觸測量，但傳統(tǒng)設備依賴寬帶光源與光譜分光系統(tǒng)，存在測量效率低、系統(tǒng)復雜且易受環(huán)境干擾等問題。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射率的高精度表征，廣泛應用于薄膜材料、半導體和表面科學等領域。本研究提出了一種基于頻分復用

  FDM 半導體 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-10-31 18:12

  臺階儀校準：材料測具的輪廓保真度與探針幾何形態(tài)

  

  在工業(yè)表面紋理測量領域，觸針式輪廓儀仍是最常用的測量工具。為確保測量結果的準確性，需要定期使用ISO5436-1標準定義的材料測具進行校準。這些校準過程涉及探針與材料測具之間的機械接觸，在重復測量中可能引起磨損，進而影響校準結果的可靠性。Flexfilm探針式臺階儀可以實現(xiàn)表面微觀特征的精準表征與關鍵參數(shù)的定量測量，精確測定樣品的表面臺階高度與膜厚，為材料質(zhì)

  材料 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-10-29 18:02

  橢偏儀在DRAM制造量測中的應用：實現(xiàn)20mm×20mm超寬視場下晶圓級精準監(jiān)控及提升良率

  

  隨著半導體器件特征尺寸持續(xù)縮小，局部結構變化易影響電學性能甚至導致失效，對高空間密度、高吞吐量的先進計量技術需求迫切。但現(xiàn)有技術存在局限：光譜類技術（SR/SE/MMSE）需逐點測量，難以實現(xiàn)晶圓級快速計量；SEM分辨率高卻視場小，無法高效識別大范圍結構變化；傳統(tǒng)成像類技術視場窄且穆勒矩陣組件利用不足。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對薄膜的厚度與折射

  晶圓 測量

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