動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51
臺(tái)階儀在3D打印中的應(yīng)用:精確測(cè)量物體表面粗糙度
增材制造(AM)技術(shù)通過(guò)逐層堆積材料實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型,但3D打印表面質(zhì)量存在層厚均勻性和組裝方式導(dǎo)致的臺(tái)階效應(yīng)問(wèn)題,表面粗糙度直接影響機(jī)械性能與功能可靠性,尤其在航空航天、生物醫(yī)療等領(lǐng)域至關(guān)重要。因此精確測(cè)量表面輪廓成為提升打印質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文提出基于多模-無(wú)芯-多模(MCM)光纖的低成本曲率傳感器,通過(guò)探針位移-曲率-光強(qiáng)調(diào)制機(jī)制實(shí)現(xiàn)表面輪廓實(shí)時(shí)測(cè)量。 -
發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51
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發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51
臺(tái)階儀應(yīng)用 | 半導(dǎo)體GaAs/Si異質(zhì)外延層表面粗糙度優(yōu)化
在半導(dǎo)體行業(yè)中,硅基光電子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)、突破集成電路電互聯(lián)瓶頸的關(guān)鍵,而在硅si襯底上外延生長(zhǎng)高質(zhì)量GaAs薄膜是硅基光源單片集成的核心。臺(tái)階儀作為重要的表征工具,在GaAs/Si異質(zhì)外延研究中,通過(guò)對(duì)樣品表面粗糙度的測(cè)試,為優(yōu)化生長(zhǎng)工藝、提升薄膜質(zhì)量提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐,對(duì)探究外延片生長(zhǎng)規(guī)律具有重要意義。1實(shí)驗(yàn)方法flexfilm本研究中使用臺(tái)階儀通過(guò)接 -
發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51
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發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51
臺(tái)階儀在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用 | 測(cè)量PDMS微柱尺寸提升良率
微型發(fā)光二極管Micro-LED顯示技術(shù)是一種新興技術(shù)。它在可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實(shí)、手機(jī),微投影顯示器等便攜式應(yīng)用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-LED巨量轉(zhuǎn)印技術(shù)中彈性印章(PDMS材質(zhì))的關(guān)鍵制程參數(shù)優(yōu)化。半導(dǎo)體制造中表面粗糙度測(cè)量非常重要,F(xiàn)lexfilm費(fèi)曼儀器作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的薄膜材料檢測(cè)解決方案提供商,其提供的Flexfilm探針式臺(tái)階儀可以用 -
發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
薄膜厚度高精度測(cè)量 | 光學(xué)干涉+PPS算法實(shí)現(xiàn)PCB/光學(xué)鍍膜/半導(dǎo)體膜厚高效測(cè)量
透明薄膜在光學(xué)器件、微電子封裝及光電子領(lǐng)域中具有關(guān)鍵作用,其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品性能。然而,工業(yè)級(jí)微米級(jí)薄膜的快速測(cè)量面臨挑戰(zhàn):傳統(tǒng)干涉法設(shè)備龐大、成本高,分光光度法易受噪聲干擾且依賴校準(zhǔn)樣品。本文本文基于FlexFilm單點(diǎn)膜厚儀的光學(xué)干涉技術(shù)框架,提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測(cè)量系統(tǒng),結(jié)合相位功率譜(PPS)算法,實(shí)現(xiàn)了無(wú)需校準(zhǔn)的高效 -
發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
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發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
芯片制造中高精度膜厚測(cè)量與校準(zhǔn):基于紅外干涉技術(shù)的新方法
在先進(jìn)光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域,透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件,其亞微米級(jí)厚度的快速穩(wěn)定測(cè)量至關(guān)重要。芯片制造中,薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實(shí)現(xiàn),而傳統(tǒng)紅外干涉測(cè)量方法受機(jī)械振動(dòng)、環(huán)境光干擾及薄膜傾斜等因素限制,測(cè)量精度難以滿足高精度工業(yè)需求。為此,本研究提出一種融合紅外干涉與激光校準(zhǔn)的薄膜厚度測(cè)量新方法,旨在突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)、 -
發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
芯片制造中的膜厚檢測(cè) | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測(cè)量
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體器件微型化,對(duì)多層膜結(jié)構(gòu)的三維無(wú)損檢測(cè)需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點(diǎn)膜厚測(cè)量,而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號(hào)。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測(cè)量法,通過(guò)偏振編碼與光譜分析結(jié)合,首次實(shí)現(xiàn)多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實(shí)時(shí)測(cè)量。并使用Flexfilm探針式臺(tái)階儀對(duì)新方法的檢測(cè)精度進(jìn)行驗(yàn)證。 -
發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17
分光光度法結(jié)合進(jìn)化算法精確測(cè)定:金屬氧化物薄膜厚度與光學(xué)常數(shù)
薄膜厚度和復(fù)折射率的測(cè)定通常通過(guò)橢圓偏振術(shù)或分光光度法實(shí)現(xiàn)。本研究采用Flexfilm大樣品倉(cāng)紫外可見(jiàn)近紅外分光光度計(jì)精確測(cè)量薄膜的反射率(R)和透射率(T)光譜,為反演光學(xué)參數(shù)提供高精度實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。該方法在太陽(yáng)能電池、傳感器等領(lǐng)域至關(guān)重要,解決了傳統(tǒng)優(yōu)化算法易陷入局部最優(yōu)、商業(yè)軟件依賴初始猜測(cè)敏感的問(wèn)題。通過(guò)進(jìn)化算法(EAs)的群體搜索策略,實(shí)現(xiàn)了從350–