向欣電子文章

• 電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝2024-09-20 08:04

  

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接和電線連接，而先進的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。倒裝芯片鍵合是一種結(jié)合了模具鍵合和導線鍵合的方法，是通過

  東芯半導體 電子封裝 芯片 2990瀏覽量

• 動力電池TIM熱管理材料 | 氮化硼耐高溫高導熱絕緣片2024-09-20 08:04

  

  電池問題是新能源汽車起火的最大原因。新能源車的電池受到了外部刺激帶來的壓力后，變形增壓或升溫，并隨之會發(fā)生熱失控，進而引發(fā)自燃和爆炸。根據(jù)新能源汽車國家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟的數(shù)據(jù)，已查明著火原因的車輛中，58%車輛起火源于電池問題，19%車輛起火源于碰撞問題，還有部分車輛的起火原因源于浸水、零部件故障、使用問題等原因。新能源車電池的最適宜工作溫度在10-30℃之間。低

  Tim 動力電池 熱管理 1523瀏覽量

• DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導熱絕緣片2024-09-18 08:02

  

  隨著電子技術的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細。因此，每單位面積的功耗增加，導致發(fā)熱增加和潛在的設備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性和導電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。直接敷銅陶瓷基板（DBC）由陶瓷基片與銅箔在高溫下（1065℃）共晶燒結(jié)而成，最后根據(jù)布線要求，以刻蝕方式形成線

  DBC 導熱 絕緣 陶瓷基板 2503瀏覽量

• 碳化硅 （SiC） 與氮化鎵 （GaN）應用 | 氮化硼高導熱絕緣片2024-09-16 08:02

  

  SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝，WBG設備顯示出以下優(yōu)點：1.寬帶隙半導體氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）在帶隙和擊穿場方面相對相似。氮化鎵的帶隙為3.2eV，而碳化硅的帶隙為3.4eV。雖然這些值看起來相似，但它們明顯高于硅的帶隙。硅的帶隙僅為1.1eV，比氮化鎵和碳化硅小三倍。這些化合物的較高帶隙允許氮化鎵和碳化硅舒

  GaN SiC 氮化鎵 碳化硅 2313瀏覽量

• IGBT主動散熱和被動散熱 | 氮化硼高導熱絕緣片2024-09-15 08:03

  

  摘要：隨著絕緣柵雙極晶體管（IGBT）向高功率和高集成度方向發(fā)展，在結(jié)構和性能上有很大的改進，熱產(chǎn)生問題日益突出，對散熱的要求越來越高，IGBT芯片是產(chǎn)生熱量的核心功能器件，但熱量的積累會嚴重影響器件的工作性能。因此，對IGBT模塊的溫度進行有效地檢測和管理是十分重要的環(huán)節(jié)。綜述了IGBT模塊的研究現(xiàn)狀、研究熱點以及散熱相關技術，主要介紹了主動散熱和被動散熱

  IGBT 晶體管 絕緣片 3328瀏覽量

• 新能源汽車制冷和制熱技術分析 | 電動汽車氮化硼高導熱絕緣片2024-09-14 08:03

  

  新能源汽車以電能或其他清潔能源作為動力來源,具有節(jié)能環(huán)保、運行成本低等優(yōu)點,已成為汽車工業(yè)發(fā)展的重要方向[1]。然而,由于取消了內(nèi)燃機這一常規(guī)熱源,新能源汽車的制熱和制冷系統(tǒng)面臨諸多挑戰(zhàn)。合理設計制冷和制熱系統(tǒng),選擇適宜的制冷劑,對于提高新能源汽車的熱舒適性和能源利用效率具有重要意義。一、新能源汽車制熱方式1.1PTC電加熱器PTC(PositiveTemp

  新能源汽車 電動汽車 絕緣片 3008瀏覽量

• 芯片開發(fā)與整車開發(fā)的協(xié)同適應策略探討2024-09-13 08:03

  

  隨著汽車電子化和智能化的加速發(fā)展，芯片作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心組件，其與整車開發(fā)的緊密協(xié)同已成為行業(yè)關注的重點。這種協(xié)同不僅涉及技術的深度融合，也關系到產(chǎn)業(yè)鏈的高效運作和市場的快速響應。當前芯片開發(fā)與整車開發(fā)協(xié)同的痛點如下：溝通難、不協(xié)同、不認同：中國工程院院士孫逢春指出，國產(chǎn)芯片企業(yè)與整車企業(yè)之間的溝通困難、不協(xié)同和不認同，直

  整車 汽車電子 芯片開發(fā) 2779瀏覽量

• IGBT熱管理解決方案2024-09-12 08:03

  

  自20世紀80年代開發(fā)以來，IGBT已成為風能、太陽能等高壓可再生能源應用以及消費和工業(yè)用途的電動汽車和電動機的關鍵。功率半導體、功率器件、IGBT三者有什么關系？功率半導體是電力電子設備實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件。功率半導體又稱作電力半導體，主要用來對電力進行轉(zhuǎn)換，對電路進行控制，用于改變電壓或電流的波形、幅值、相位、頻率等參數(shù)。功率半導體本質(zhì)上是

  IGBT 功率半導體 功率器件 熱管理 1618瀏覽量

• 車載雷達 | 氮化硼透波散熱膜2024-09-10 08:02

  

  車載雷達目前主要使用的是超聲波雷達、毫米波雷達和激光雷達。超聲波雷達利用超聲波進行測距，通過計算發(fā)射和接收信號的時間差來獲取周圍物體的位置信息。超聲波雷達的特點是體積小、成本低、抗環(huán)境干擾能力強。超聲波是一種機械波，他的穿透力強，但是由于超聲波傳輸?shù)乃俣缺容^慢，所以不適合探測遠距離的移動物體，通常探測范圍在3米以內(nèi)，因此超聲波雷達適合近距離固定物體的檢測，比

  散熱 氮化硼 車載雷達 5094瀏覽量

• 手機散熱器設計2024-09-06 08:01

  

  1研究背景在手機使用過程中,手機機體發(fā)熱是大多數(shù)手機使用者需要面對的共同問題?智能手機包含了許多能產(chǎn)生熱量的部件,以及因為受熱導致性能與使用方法不良而造成部件損壞?其中,處理器是產(chǎn)生熱量的主要部件,其他能夠產(chǎn)生大量熱量的部件還有鋰離子電池?圖像傳感器?光源等?手機發(fā)熱的原因大多是手機通話時間過長?下載文件?運行游戲軟件或者充電時產(chǎn)生大量熱量等?而手機發(fā)熱則會

  手機 散熱器 2461瀏覽量