離子注入單晶靶材時(shí)，因靶體存在特定晶向，其對(duì)入射離子的阻滯作用不再如非晶材料般呈現(xiàn)各向同性。沿硅晶體....

彈性散射電子是TEM圖像襯度的主要來(lái)源，同時(shí)也產(chǎn)生衍射圖樣(DPs)的大部分強(qiáng)度，因此理解控制這一過(guò)....

拉曼散射通常是一種非常微弱的效應(yīng)，因?yàn)榧ぐl(fā)的光子與參與散射過(guò)程的分子之間存在非諧振的相互作用。因此，....

在空間輻射環(huán)境下，高能質(zhì)子與重離子的作用會(huì)誘發(fā)單粒子效應(yīng)。誘發(fā)這類單粒子效應(yīng)的空間輻射，主要來(lái)源于兩....

PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要工具包，它為設(shè)....

電子是低質(zhì)量、帶負(fù)電荷的粒子，經(jīng)過(guò)其他電子或原子核附近時(shí)易被庫(kù)侖相互作用偏轉(zhuǎn)。這種靜電作用引起的散射....

NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。....

在探討單粒子翻轉(zhuǎn)基本機(jī)理時(shí)，深入理解并掌握各類電荷收集過(guò)程及其作用機(jī)理至關(guān)重要，這些過(guò)程與機(jī)理對(duì)明確....

我們知道，帶電離子穿透半導(dǎo)體材料的過(guò)程中，會(huì)與靶材原子發(fā)生交互作用，沿離子運(yùn)動(dòng)軌跡生成電子 - 空穴....

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥(niǎo)喙效應(yīng)....

本文主要講述什么是晶圓級(jí)芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋....

InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級(jí)基板上完成精準(zhǔn)定位后，....

MEMS晶圓級(jí)電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過(guò)程中，整個(gè)硅晶圓表面通過(guò)電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)....

在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的....

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢(shì)，已成為移動(dòng)、可穿戴及 IoT....

今天我們來(lái)聊聊工程師在仿真時(shí)比較關(guān)注的問(wèn)題。眾多的器件模型，我在仿真的時(shí)候到底應(yīng)該怎么選擇一個(gè)器件的....

在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域，金屬鉻（Cr）因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化....

在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級(jí)封裝加速分化之....

電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的....

在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級(jí)系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過(guò)程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3....

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部....

汽車半導(dǎo)體包括：主控芯片、功率器件、模擬芯片（信號(hào)鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器、存儲(chǔ)芯片等。....

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)....

自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍的預(yù)言以來(lái)，摩爾定律已持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)跨越....

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶?；蚓┦侵笍囊徽瑘A形硅晶圓（Waf....

科技進(jìn)步和對(duì)高效智能產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為....

在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過(guò)垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長(zhǎng)分布特性?；趥愄囟傻慕?jīng)典分析框架，....

解釋: 這是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常....

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密制造與檢測(cè)體系中，超聲波掃描電子顯微鏡(SAT)設(shè)備作為一種核心的無(wú)損檢測(cè)工具，正....

塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、....