吉瓦(GW)的定制AI芯片與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架。這一合作成為博通在AI時(shí)代端到端的技術(shù)實(shí)力,標(biāo)志著其技術(shù)能力已實(shí)現(xiàn)從底層研發(fā)到大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。 ? ? ? ? 博通技術(shù)底座賦能,成OpenAI定制AI集群的隱形引擎 根據(jù)官方公告,此次合作的核心內(nèi)容是:由
2025-10-15 09:05:05
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年8月底傳出阿里巴巴開(kāi)發(fā)新AI芯片的消息后,這款芯片一直非常神秘,沒(méi)有太多詳細(xì)的性能參數(shù)信息。根據(jù)此前曝光的消息,阿里自研AI芯片是面向AI推理任務(wù),兼容CUDA
2025-09-18 09:46:17
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年時(shí)間,其自研芯片也終于接近落地。 ? 對(duì)標(biāo)Orin-X,接口兼容8650,目標(biāo)快速上車 ? 據(jù)透露,Momenta自研的智駕芯片性能上對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Orin X等主流產(chǎn)品;在設(shè)計(jì)上為了兼容性和快速導(dǎo)入,硬件接口與高通8650類似。目的是可以快速適配現(xiàn)有的域控電路設(shè)計(jì),快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上
2025-08-14 09:10:51
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XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外,還有此前未有曝光的,搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片,以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來(lái)回顧一下發(fā)布會(huì)上的亮點(diǎn),以及小米自研芯片的更多細(xì)節(jié)。 玄戒O1:第二代3nm制程,190億晶體管,Cortex-X925超大核,十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:35
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)賣鏟人終要下場(chǎng)挖礦?Arm要自己下場(chǎng)造芯片的消息在過(guò)去兩年其實(shí)曾零星出現(xiàn)過(guò),最新的消息稱,Arm最早將會(huì)在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品,Meta有望會(huì)成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:15
1835 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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等本土企業(yè)憑借技術(shù)積淀與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)保障交付,HBM 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)代,燒錄與測(cè)試方案適配成為行業(yè)關(guān)鍵命題。
2025-12-29 16:52:53
874 12月14日,深交所官網(wǎng)披露,洛軸股份創(chuàng)業(yè)板IPO已進(jìn)入問(wèn)詢階段。
2025-12-22 11:07:43
524 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)新勢(shì)力車企自研芯片似乎已經(jīng)成為一個(gè)共識(shí),近年來(lái),蔚來(lái)、小鵬陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了自研自動(dòng)駕駛芯片的上車,理想也預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)自研芯片。在近日美國(guó)新勢(shì)力車企Rivian舉辦
2025-12-22 08:02:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 12月15日,景嘉微發(fā)布公告,其控股子公司無(wú)錫誠(chéng)恒微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”)自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列,已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段
2025-12-21 07:21:00
10434 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息,京東正招募端側(cè)AI芯片領(lǐng)域人才。京東此次的招聘方向主要集中在存算一體AI芯片領(lǐng)域,產(chǎn)品或將用于機(jī)器人、智能家電等硬件端側(cè)。根據(jù)招聘網(wǎng)站信息,京東對(duì)于存算一體芯片
2025-12-16 08:48:00
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1-10μF范圍
Hi8001B系列芯片憑借其出色的性能表現(xiàn)和靈活的設(shè)計(jì)特性,為工程師提供了強(qiáng)大的電源解決方案。無(wú)論是需要快速原型開(kāi)發(fā)還是大規(guī)模量產(chǎn),該芯片都能提供可靠的支持,幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,提升系統(tǒng)能效表現(xiàn)。
2025-12-10 18:12:18
vivo自研操作系統(tǒng)內(nèi)核走向開(kāi)源之海
2025-12-02 19:01:03
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4Gb基本相當(dāng)。明年公司將實(shí)現(xiàn)自研LPDDR4X系列產(chǎn)品的量產(chǎn),并著手規(guī)劃LPDDR5X小容量產(chǎn)品的研發(fā)。 ? 公司利基型DRAM產(chǎn)品今年一季度末價(jià)格回暖,下半年利基型DRAM收入有明顯增長(zhǎng)。2025年公司利基型DRAM業(yè)務(wù)營(yíng)收有望超預(yù)期達(dá)成本年初計(jì)劃同比增長(zhǎng)50%的目標(biāo),本年下半年利基型
2025-11-26 11:58:36
5359 量產(chǎn)破局,競(jìng)速開(kāi)始!“人形機(jī)器人量產(chǎn)元年”的號(hào)角已然吹響。近期,有企業(yè)宣布將在未來(lái)一到兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),其產(chǎn)品將精準(zhǔn)切入工業(yè)制造、家庭服務(wù)等多個(gè)高價(jià)值賽道。 ? “人形機(jī)器人量產(chǎn)元年”已不再是一
2025-11-25 10:18:13
233 的遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)和敏捷創(chuàng)新,讓我們共同建立充滿活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?!庇⑻貭柦榻B,18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
2025-11-21 09:16:15
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(芯片備案型號(hào):THD891.0.3)順利進(jìn)入中國(guó)電信終端庫(kù),成為首款入庫(kù)中國(guó)電信的5G手機(jī)eSIM芯片。紫光同芯TMC-E9系列此前已在多家手機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用
2025-11-19 16:16:41
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元智在本次盛會(huì)中集中展示了多款智能汽車芯片產(chǎn)品及解決方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)的ADAS前視一體機(jī)解決方案,CMS模型;基于M57芯片的最新一代ADAS參考設(shè)計(jì)平臺(tái);此外,愛(ài)芯元智的合作伙伴融感科技也聯(lián)合展
2025-11-17 15:58:42
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 國(guó)芯科技近日表示,目前公司AI?MCU芯片CCR4001S已經(jīng)在商用空調(diào)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)出貨,市場(chǎng)進(jìn)展順利,公司在努力推進(jìn)該芯片的更大規(guī)模銷售。 ? 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展
2025-11-17 09:34:00
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為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試? 芯片測(cè)試是一個(gè)比較大的問(wèn)題,直接貫穿整個(gè)芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)的過(guò)程中。首先芯片fail可以是下面幾個(gè)方面: ? ? ? ?功能fail,某個(gè)功能點(diǎn)點(diǎn)沒(méi)有實(shí)現(xiàn),這往往是設(shè)計(jì)上導(dǎo)致
2025-11-14 11:18:34
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近日,智芯公司研發(fā)的30米超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽芯片成功完成量產(chǎn)流片,標(biāo)志該創(chuàng)新技術(shù)正式邁入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)格測(cè)試驗(yàn)證,該標(biāo)簽芯片識(shí)讀距離達(dá)到30米,在超遠(yuǎn)距離無(wú)源識(shí)別能力上表現(xiàn)卓越,將為電力行業(yè)巡檢智能化升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-11-13 12:47:42
412 SASETIME攜手行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)NEWS磐時(shí)助力黑芝麻智能完成高端智駕芯片安全賦能近日,由磐時(shí)為黑芝麻智能高端智駕芯片提供的安全性咨詢項(xiàng)目已順利結(jié)項(xiàng)。在為期半年的合作中,磐時(shí)深度嵌入客戶芯片設(shè)計(jì)階段
2025-11-12 09:03:49
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全志科技日前表示,基于RISC-V架構(gòu)內(nèi)核,全志科技開(kāi)發(fā)了多款芯片產(chǎn)品,且均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外,其芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、四機(jī)器狗等設(shè)備,如小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋
2025-10-24 09:09:16
6591 近日,中國(guó)電研威凱公司榮獲全球知名移動(dòng)通信企業(yè)vivo授予的“車載無(wú)線充卓越認(rèn)證測(cè)試合作伙伴”稱號(hào)。該殊榮不僅體現(xiàn)了vivo對(duì)中國(guó)電研威凱公司在車載無(wú)線充領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)能力與高質(zhì)量服務(wù)的高度認(rèn)可,也標(biāo)志著雙方在共同提升用戶智慧出行體驗(yàn)方面的合作步入新階段。
2025-10-21 09:42:33
417 隨著300MW至尊N型650W系列組件陸續(xù)發(fā)往阿聯(lián)酋迪拜,天合光能覆蓋全場(chǎng)景至尊N型i-TOPCon Ultra組件已進(jìn)入全球大規(guī)模交付階段,TOPCon 2.0時(shí)代客戶價(jià)值加速釋放,標(biāo)志著公司新一代TOPCon技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)先、制造領(lǐng)先、交付領(lǐng)先。
2025-10-16 13:57:18
733 10月14日,速騰聚創(chuàng)宣布旗下數(shù)字激光雷達(dá)的兩款核心芯片通過(guò)AEC-Q102車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,成為全球率先實(shí)現(xiàn)數(shù)字激光雷達(dá)發(fā)射、接收、處理全鏈路自研芯片均達(dá)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的科技企業(yè)。 ? 據(jù)介紹,本次通過(guò)
2025-10-15 17:12:11
481 給大家?guī)?lái)一些AI業(yè)界新聞: OpenAI官宣自研首顆芯片 OpenAI宣布與博通合作自研AI芯片,首顆芯片預(yù)計(jì)9個(gè)月后量產(chǎn);2026年起部署,2030年前完成10GW算力系統(tǒng)。該芯片由OpenAI
2025-10-14 18:42:28
1766 出集成光電計(jì)算芯片,通過(guò)光子替代電子實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速并行處理,不僅將計(jì)算能效提升 3 個(gè)數(shù)量級(jí),更突破了大規(guī)模計(jì)算硬件的架構(gòu)限制,為全球算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供了 “中國(guó)方案”,開(kāi)啟了計(jì)算硬件從 “電子時(shí)代” 向 “光電子融合時(shí)
2025-09-25 16:56:48
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大家都知道芯片很重要,但你是否知道一顆芯片從設(shè)計(jì)構(gòu)思到最終量產(chǎn),需要經(jīng)歷怎樣一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程嗎?
2025-09-24 17:08:42
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全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布,第二代MM8108 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍,在
2025-09-24 11:03:19
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之前文章已介紹引入大規(guī)模 EP 的初衷,本篇將繼續(xù)深入介紹 TensorRT-LLM 的大規(guī)模專家并行架構(gòu)設(shè)計(jì)與創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)。
2025-09-23 14:42:53
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,因?yàn)槠渲信读税⒗锲煜缕筋^哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片。這一曝光,不僅讓大眾看到了阿里在AI芯片領(lǐng)域的深厚積累與卓越成果,更標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)邁向了新的發(fā)展階段。 ? 從央視報(bào)道中可知,該項(xiàng)目的國(guó)產(chǎn)算力部分涉及
2025-09-18 17:07:09
1672 的大規(guī)模互連。在這方面,超導(dǎo)體和超導(dǎo)器件具有無(wú)損耗特性,可用作神經(jīng)形態(tài)網(wǎng)絡(luò)中的低功耗互連器件。此外,超導(dǎo)器件還具有前所未有的低功耗和超高速開(kāi)關(guān)特性。
利用超導(dǎo)體或非超導(dǎo)低溫器件來(lái)模擬大規(guī)模生物神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)
2025-09-17 16:43:19
臺(tái)積電 助力 蘋(píng)果自研芯片 供應(yīng)鏈最新消息指出,明年登場(chǎng)的iPhone 18高端機(jī)型將首度導(dǎo)入自研C2數(shù)據(jù)機(jī)芯片,搭配臺(tái)積電2nmA20芯片;筆記本電腦端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:05
1349 芯片在研發(fā)過(guò)程中一般包含4個(gè)階段:芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測(cè)試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后,工程師們需要先拿到一些芯片樣片,用它們進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證,來(lái)判斷新研發(fā)的芯片在功能和性能上是否符合設(shè)計(jì)要求
2025-09-09 15:04:36
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9月8日,移遠(yuǎn)通信宣布,其自研藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue率先通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB6.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。作為移遠(yuǎn)深耕短距離通信生態(tài)的核心成果,DynaBlue憑借全功能覆蓋、多平臺(tái)兼容及高穩(wěn)定性
2025-09-08 19:03:03
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據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道稱 OpenAI 將與博通公司開(kāi)啟大規(guī)模的合作,希望能夠借住博通推動(dòng)OpenAI?自研 AI 芯片的量產(chǎn)落地。 據(jù)稱,OpenAI 的首款自研芯片主要是專注于 AI 模型訓(xùn)練
2025-09-05 11:06:45
1714 開(kāi)發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。 據(jù)悉,Exynos 2600芯片采用1+3+6設(shè)計(jì),共計(jì)有10個(gè)核心,其中1顆超大核主頻是3.8GHz,3顆性能核心主頻是3.26GHz,還有6顆能效核心主頻
2025-09-04 17:52:15
2150 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近年來(lái),江波龍自研主控芯片取得較大的進(jìn)展。截止至2025年7月底,江波龍主控芯片全系列產(chǎn)品累計(jì)實(shí)現(xiàn)超過(guò)8000萬(wàn)顆的批量部署,并且部署規(guī)模仍在保持快速增長(zhǎng)。 ? 據(jù)了解
2025-09-04 09:15:47
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顯示驅(qū)動(dòng)芯片中應(yīng)用RRAM技術(shù)。該成果同時(shí)得到了中芯國(guó)際、北方集成電路創(chuàng)新中心、維信諾等企業(yè)在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品驗(yàn)證方面的鼎力支持,現(xiàn)已通過(guò)多輪可靠性測(cè)試,滿足大規(guī)模量產(chǎn)要求。
2025-08-30 11:50:25
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據(jù)《晚點(diǎn)Auto》爆料稱,現(xiàn)在理想汽車自研智駕芯片M100已完成樣片回片并進(jìn)入路測(cè)階段,做道路測(cè)試就已經(jīng)意味著邁過(guò)了量產(chǎn)前的關(guān)鍵階段。爆料稱預(yù)計(jì)在2026年量產(chǎn)上車;該芯片在運(yùn)行大語(yǔ)言模型時(shí)單顆算力
2025-08-29 14:39:37
671 芯片進(jìn)入空閑或關(guān)機(jī)模式后,窗口看門狗定時(shí)器 (WWDT) 是否會(huì)繼續(xù)工作?
2025-08-26 08:29:24
芯片進(jìn)入空閑或關(guān)機(jī)模式后,窗口看門狗定時(shí)器 (WWDT) 是否會(huì)繼續(xù)工作?
2025-08-22 07:59:33
按照往年的舊歷蘋(píng)果公司的秋季發(fā)布會(huì)將在9月10號(hào)開(kāi)啟,蘋(píng)果iPhone?17即將亮相,有產(chǎn)業(yè)鏈人士爆料稱,現(xiàn)在蘋(píng)果iPhone?17已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。而富士康作為蘋(píng)果iPhone的主要代工生產(chǎn)商
2025-08-20 14:39:42
1052 基于MIPI A-PHY協(xié)議的車規(guī)級(jí)SerDes芯片實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)上車。 ? MIPI是移動(dòng)行業(yè)處理器接口聯(lián)盟的縮寫(xiě),此前為視頻數(shù)據(jù)傳輸制定的C-PHY、D-PHY等標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在智能手機(jī)、高端顯示器、攝像頭、相機(jī)模塊等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。MIPI AWG汽車工作組在2018年成立,包括寶馬、豐
2025-08-16 00:04:00
7058 上海2025年8月8日 /美通社/ -- 瀾起科技今日宣布,繼時(shí)鐘發(fā)生器芯片成功量產(chǎn)后,公司旗下時(shí)鐘緩沖器和展頻振蕩器產(chǎn)品已正式進(jìn)入客戶送樣階段。該系列時(shí)鐘產(chǎn)品憑借高性能、低功耗及易用性等核心優(yōu)勢(shì)
2025-08-08 08:54:02
673 “香山”實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)開(kāi)源芯片的產(chǎn)品級(jí)交付與首次規(guī)模化應(yīng)用開(kāi)源高性能RISC-V處理器核“香山”產(chǎn)業(yè)落地取得里程碑式突破。7月16-19日,在上海舉辦的2025RISC-V中國(guó)峰會(huì)期間,北京開(kāi)源芯片
2025-08-01 18:16:30
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據(jù)外媒路透社報(bào)道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投資開(kāi)發(fā)自有芯片,并計(jì)劃將部分利潤(rùn)投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對(duì)應(yīng)的是Arm預(yù)測(cè)的下一財(cái)季經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也會(huì)因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">自研芯片而減低
2025-07-31 11:49:16
512 近日,LG 電子宣布正式啟動(dòng)混合鍵合設(shè)備的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,目標(biāo)在 2028 年實(shí)現(xiàn)該設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn),這一舉措標(biāo)志著 LG 電子在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步?;旌湘I合技術(shù)作為半導(dǎo)體制造中的前沿工藝
2025-07-15 17:48:02
524 是一家基于自研專業(yè)接口IP、內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司基于自研USB/以太網(wǎng)PHY、RISC-V內(nèi)核等核心技術(shù),開(kāi)發(fā)了USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片及多類型MCU產(chǎn)品,形成"感知+控制+連接+云聚"解決方案。 其產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。截至2025年5月,公司已
2025-07-09 10:55:00
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Wi-Fi6E高速數(shù)通與透?jìng)魇袌?chǎng),并計(jì)劃推出一系列產(chǎn)品以滿足多樣化應(yīng)用需求。2x2MIMO高速數(shù)通三頻Wi-Fi6/6E,性能優(yōu)異這款芯片搭載樂(lè)鑫自研的雙核500?MHzR
2025-07-02 18:04:21
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? 黑芝麻智能與Nullmax聯(lián)合打造的輔助駕駛主流量產(chǎn)方案,基于單顆武當(dāng)C1236芯片,集成Nullmax自研軟件架構(gòu)與視覺(jué)感知算法,實(shí)現(xiàn)城區(qū)記憶領(lǐng)航、高速領(lǐng)航輔助及記憶泊車等功能。 近日,黑芝麻
2025-06-26 18:36:09
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中圖儀器國(guó)內(nèi)自研高分辨率掃描電子顯微鏡采用的鎢燈絲電子槍,發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對(duì)真空度要求不高。臺(tái)式電鏡無(wú)需占據(jù)大量空間來(lái)容納整個(gè)電鏡系統(tǒng),這使其甚至能夠出現(xiàn)在用戶日常工作的桌面上,在用戶手邊
2025-06-23 10:43:28
1. 傳蔚來(lái)擬為芯片自研部門引入戰(zhàn)略投資者,后續(xù)將成立項(xiàng)目實(shí)體 ? 6月18日消息,據(jù)媒體援引多個(gè)獨(dú)立信源消息稱,蔚來(lái)擬為旗下芯片相關(guān)業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)略投資者。消息稱蔚來(lái)芯片自研團(tuán)隊(duì)目前以業(yè)務(wù)部門的形式
2025-06-19 10:33:07
2312 引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而,傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:10
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,安徽省量子計(jì)算芯片重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室發(fā)布消息,國(guó)產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技術(shù)迭代。 ? 本源坤元是國(guó)內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件,由
2025-06-05 00:59:00
6146 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息,礪算科技宣布其首顆自研架構(gòu)全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)GPU芯片在封裝回片后已成功點(diǎn)亮,結(jié)果符合預(yù)期。 ? 礪算科技成立于2021年,是一家致力于研發(fā)高性能GPU的公司。礪算科技首
2025-05-29 00:48:00
2543 波濾波電路。其單芯片設(shè)計(jì)顯著簡(jiǎn)化了外圍電路,適合對(duì)尺寸和功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如Zigbee、智能家居和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)。 CMOS工藝優(yōu)勢(shì)?: 低成本?:相比傳統(tǒng)砷化鎵(GaAs)工藝,CMOS更適合大規(guī)模量產(chǎn),降低芯片成本。 高集成度?:可與其他數(shù)字電路(如微控制器)
2025-05-27 15:00:01
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雷軍今日又爆出大消息,雷軍在微博宣布,由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片玄戒O1已開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)悉,玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構(gòu),玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核(主頻
2025-05-20 14:37:35
959 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」,這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫(huà)接觸孔時(shí),稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)(SAC) ,完美解決了這個(gè)難題。
2025-05-19 11:11:30
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5G基帶,小米率先實(shí)現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式;小米自研芯片玄戒O1性能很強(qiáng)大,雖然還沒(méi)有辦法跟旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite完全媲美,但是已經(jīng)有抄超越高通驍龍8 Gen3的潛質(zhì)。 小米芯片玄戒O1(XRING O1)跑分出爐;小米“玄戒O1”單核得分2709分,多核得分為
2025-05-19 09:47:54
2032 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)當(dāng)前,自研處理器已經(jīng)跨過(guò)了能用的階段,逐漸走向好用,但無(wú)論是消費(fèi)級(jí)還是服務(wù)器級(jí)都面臨著如何在性能上接近國(guó)外高端產(chǎn)品,以及生態(tài)上如何更加完善的問(wèn)題。國(guó)內(nèi)廠商對(duì)于服務(wù)器芯片
2025-05-18 09:25:21
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,始于2014年9月。超長(zhǎng)周期和耐心,超大投入和勇氣,終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù),初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。 ? 歷時(shí)近三年,小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片,首發(fā)搭載于小
2025-05-16 11:16:36
1628 功能強(qiáng)大的開(kāi)源調(diào)試工具,廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中,為系統(tǒng)調(diào)試與程序燒錄提供了重要支持。 隨著自研MCU芯片項(xiàng)目的不斷推進(jìn),如何實(shí)現(xiàn)其與OpenOCD的無(wú)縫對(duì)接成為關(guān)鍵問(wèn)題之一。而閃存驅(qū)動(dòng)作為連接MCU與外部存儲(chǔ)、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高效存儲(chǔ)與讀取的核心組件,其與OpenOCD的適配對(duì)
2025-05-08 10:51:55
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在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,MCU芯片軟件的架構(gòu)設(shè)計(jì)與內(nèi)存布局的精細(xì)規(guī)劃對(duì)系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性起著關(guān)鍵作用。本文檔聚焦于IAR Embedded Workbench環(huán)境下,為自研MCU芯片軟件提供了一套詳盡
2025-04-30 16:38:27
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4月26日,在2025上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其自研藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段。 ? ? 該產(chǎn)品適配全系列Wi-Fi
2025-04-27 11:30:06
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4月26日,在2025上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其自研藍(lán)牙協(xié)議棧DynaBlue正式邁入大規(guī)模量產(chǎn)階段。該產(chǎn)品適配全系列Wi-Fi/藍(lán)牙模組
2025-04-26 19:02:23
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國(guó)內(nèi)自研高分辨率掃描電鏡CEM3000系列采用鎢燈絲電子槍,其電子槍發(fā)射電流大、穩(wěn)定性好,以及對(duì)真空度要求不高,使得鎢燈絲臺(tái)式掃描電鏡能夠在較短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到穩(wěn)定的工作狀態(tài)并獲得清晰的圖像,從而
2025-04-21 10:16:29
%左右開(kāi)始,隨著進(jìn)入量產(chǎn)階段,良率會(huì)逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片, 雖然邏輯芯片端的初始成績(jī)較為喜人,但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53
Cloud 客戶開(kāi)放,將提供 256 芯片集群以及 9,216 芯片集群兩種配置選項(xiàng)。 ? 在核心亮點(diǎn)層面,Ironwood 堪稱谷歌首款專門為 AI 推理精心設(shè)計(jì)的 TPU 芯片,能夠有力支持大規(guī)模思考
2025-04-12 00:57:00
3390 大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)的重要工具。然而,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜度的增加,硬件仿真系統(tǒng)的編譯過(guò)程面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統(tǒng)在編譯過(guò)程中所遇到的關(guān)
2025-03-31 16:11:23
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,SoC芯片的電路規(guī)模巨大、共嗯那個(gè)超級(jí)復(fù)雜,它們一般由外購(gòu)的IP和設(shè)計(jì)者自主設(shè)計(jì)的電路模塊組合而成。SoC芯片設(shè)計(jì)這的主要工作是熟悉外購(gòu)IP,設(shè)計(jì)自己的電路模塊,并把它們之間的電信號(hào)互連起來(lái),最后進(jìn)行全
2025-03-29 20:57:53
隨著科技的不斷進(jìn)步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期,臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術(shù)
2025-03-25 11:25:48
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光庫(kù)科技自主研發(fā)的AM70超高速薄膜鈮酸鋰(TFLN)調(diào)制器正式進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段,并開(kāi)始向全球客戶批量交付。
2025-03-25 10:09:35
1252 據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通宣布:其為永強(qiáng)集團(tuán)旗下昶氪科技提供的無(wú)圍線式智能割草機(jī)器人解決方案已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)商用,滿足歐洲等市場(chǎng)智慧庭院升級(jí)需求,助力無(wú)物理圍線智能割草技術(shù)快速商用普及。
2025-03-12 09:23:12
1165 超大規(guī)模電路設(shè)計(jì)能快速獲取結(jié)果的關(guān)鍵。
賽題4:芯片功能安全驗(yàn)證的計(jì)算加速
價(jià)值闡述:
功能安全驗(yàn)證用于測(cè)試和驗(yàn)證汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵場(chǎng)景中電子系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)性和隨機(jī)故障的抗性。系統(tǒng)性故障
2025-03-05 21:30:05
? 1. 全面放棄英偉達(dá) Thor ,小鵬自研芯片或 5 月上車 ? 據(jù)報(bào)道,小鵬自研芯片,有了最新進(jìn)展,小鵬汽車自研芯片將在今年5月份實(shí)現(xiàn)首次上車。據(jù)悉,今年5月底或6月初,小鵬汽車將發(fā)布一款全新
2025-02-26 10:55:32
451 藍(lán)牙模塊。并且在大規(guī)模量產(chǎn)時(shí),成本完全可以覆蓋掉前期的開(kāi)發(fā)成本。優(yōu)勢(shì):適合需求量大的應(yīng)用領(lǐng)域,能夠顯著降低成本。2. 研發(fā)周期縮短SiP芯片通過(guò)預(yù)集成核心功能,相對(duì)于采用SOC藍(lán)牙芯片開(kāi)發(fā),省去了射頻
2025-02-19 14:53:20
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,蘋(píng)果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片,在性能上可能無(wú)法與高通旗艦級(jí)的Snapdragon X75相抗衡。 據(jù)悉,蘋(píng)果的這款自研調(diào)制解調(diào)器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19
961 據(jù)最新報(bào)道,軟銀旗下的Arm公司正在加速推進(jìn)其從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型。預(yù)計(jì)最早在今年夏季,Arm將推出其自研芯片,這一新舉措標(biāo)志著Arm在半導(dǎo)體領(lǐng)域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:30
1225 本周,蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51
993 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前業(yè)界消息稱,DeepSeek正廣泛招募芯片設(shè)計(jì)人才,加速自研芯片布局,其芯片應(yīng)用于端側(cè)或云側(cè)尚不明朗。不少科技巨頭已有自研芯片的動(dòng)作,一方面是自研芯片能夠節(jié)省
2025-02-16 00:09:00
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佐思汽研發(fā)布《2024-2025年全球及中國(guó)滑板底盤(pán)行業(yè)研究報(bào)告》,報(bào)告中對(duì)滑板底盤(pán)的發(fā)展現(xiàn)狀、搭載情況、供應(yīng)商產(chǎn)品布局等進(jìn)行了梳理總結(jié),并對(duì)滑板底盤(pán)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。本文將從主機(jī)廠、供應(yīng)商、資本市場(chǎng)三個(gè)角度對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行解讀。 一、 海外滑板底盤(pán)市場(chǎng)熱度漸消,國(guó)內(nèi)發(fā)展嶄露頭角 Part.01 滑板底盤(pán)主機(jī)廠巨頭Arrival、Canoo相繼退場(chǎng),海外市場(chǎng)遇冷 2024年1月,英國(guó)滑板造車明星玩家Arrival收到了納斯達(dá)克的退市通知,在2024年2月,該公司
2025-02-14 17:19:10
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,這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段。早在2024年10月,該芯片便已成功進(jìn)入流片階段,預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計(jì)到了2025年下半年,這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將正式投入量產(chǎn)。 這款芯片將融合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的
2025-02-14 16:54:47
1675 量產(chǎn)了自研自產(chǎn)的碳化硅功率模塊。這一成果不僅展示了理想汽車在芯片設(shè)計(jì)與制造方面的實(shí)力,也為其電動(dòng)汽車產(chǎn)品提供了更為高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換組件。 此外,理想汽車在常州的電驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)基地也迎來(lái)了新一代電驅(qū)動(dòng)總成的量
2025-02-14 13:51:23
1493 OpenAI正加速推進(jìn)其自主研發(fā)AI芯片的計(jì)劃,旨在減少對(duì)外部芯片供應(yīng)商,尤其是英偉達(dá)的依賴。據(jù)消息人士透露,這家ChatGPT的開(kāi)發(fā)者預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)完成其首款內(nèi)部人工智能芯片的設(shè)計(jì)工作。
2025-02-11 16:51:34
936 全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)企業(yè)禾賽科技(納斯達(dá)克:HSAI)今日宣布,將加深與全球新能源市場(chǎng)領(lǐng)軍者比亞迪在智駕方面的合作,并即將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)上車階段。2025 年,比亞迪旗下十余款車型將搭載禾賽激光雷達(dá)陸續(xù)上市。
2025-02-11 14:00:40
1175 據(jù)最新報(bào)道,OpenAI正加速推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的戰(zhàn)略計(jì)劃,并即將迎來(lái)重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成設(shè)計(jì)工作,即將進(jìn)入試生產(chǎn)階段。 據(jù)悉,OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06
984 ,印刷電路板組裝)是指將電子元件焊接到PCB板上,形成完整的電路功能模塊。對(duì)于制造商來(lái)說(shuō),PCBA生產(chǎn)通常分為打樣和量產(chǎn)兩個(gè)階段。打樣主要用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性和功能性,而量產(chǎn)則是大規(guī)模生產(chǎn)已驗(yàn)證設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。由于目的和生產(chǎn)方式不同,PCBA打樣價(jià)格與量產(chǎn)價(jià)格存在顯著差異。 一、PCBA打樣價(jià)格與量
2025-02-11 09:17:50
1049 集睿致遠(yuǎn)(廈門)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:集睿致遠(yuǎn))自2019年成立以來(lái)便致力于高速接口與顯示系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),目前在高速接口協(xié)議及音視頻數(shù)字處理算法領(lǐng)域擁有豐富的數(shù)字、模擬IP和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)
2025-02-10 11:42:57
據(jù)報(bào)道,軟銀集團(tuán)正就收購(gòu) Ampere Computing LLC 進(jìn)行深入磋商,距離達(dá)成收購(gòu)協(xié)議已越來(lái)越近。此次交易若成功,對(duì)甲骨文公司投資的這家芯片設(shè)計(jì)公司的估值可能約 65 億美元,包含債務(wù)
2025-02-07 16:43:28
880 2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專長(zhǎng)能力,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺(tái)的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場(chǎng)反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展,構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系
2025-01-21 15:32:21
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2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專長(zhǎng)能力,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵IP與技術(shù)平臺(tái)的高度自研集成,逐步形成“自主研發(fā)-市場(chǎng)反饋-產(chǎn)品迭代-生態(tài)建設(shè)”良性閉環(huán)發(fā)展,構(gòu)建起一套完整且高效的技術(shù)體系
2025-01-21 09:16:30
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近日,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:41
1129 近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺(tái)ASR1605,該芯片平臺(tái)為滿足日益增長(zhǎng)的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場(chǎng)景而設(shè)計(jì), 以其出色的性能和極致的性價(jià)比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡,目前該芯片平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:36
2724 實(shí)力。 據(jù)悉,博通正在對(duì)Rapidus提供的2納米芯片進(jìn)行嚴(yán)格的良率和性能測(cè)試。若試產(chǎn)芯片能夠滿足博通的高標(biāo)準(zhǔn)要求,博通將考慮委托Rapidus進(jìn)行大規(guī)模的高端芯片生產(chǎn)。 除了博通,Rapidus還
2025-01-10 15:22:00
1051
評(píng)論