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      HSMQ-C170-T0000 HSMQ-C170-T0000高性能ChipLED

      數(shù)據(jù)：

      描述

      該芯片型LED采用InGaN材料技術，能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。

      包裝按顏色和強度分類。

      此chipLED采用頂部發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作，chipLED以卷帶形式發(fā)貨，每卷4000個單元。

      此封裝與IR焊接工藝兼容。

      功能

      •帶InGaN裸片的LED
      •表面貼裝器件，占地面積0805
      •兼容回流焊接
      •在7英寸直徑的卷軸上用8毫米載帶粘貼

      應用程序

      •液晶背光
      •前面板指示燈•按鈕背光
      •符號指示器

      技術文檔

      數(shù)據(jù)手冊（1） 相關資料（6）
      元器件購買 HSMQ-C170-T0000 相關庫存