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      HSMA-C170-T0000 HSMA-C170-T0000高性能ChipLED

      數(shù)據：

      描述

      該芯片型LED采用AlInGaP材料技術，能夠在很寬的驅動電流范圍內產生高光輸出。

      包裝是按顏色和強度分類。

      這款chipLED采用頂級發(fā)光封裝。為了方便拾取和放置操作，chipLED以卷帶形式發(fā)貨，每卷4000個單元。

      此封裝與IR焊接工藝兼容。

      特點

      &公牛;帶有AlInGaP裸片的LED
      •體積小
      •行業(yè)標準足跡
      •漫射光學器件•兼容回流焊接
      •提供8毫米膠帶7英??寸直徑卷軸

      應用程序

      •液晶背光
      •前面板指示燈•按鈕背光
      •符號指示器

      技術文檔

      數(shù)據手冊（1） 相關資料（6）
      元器件購買 HSMA-C170-T0000 相關庫存