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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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Gartner:聯(lián)發(fā)科動(dòng)能表現(xiàn) 優(yōu)于高通
顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營收普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進(jìn)前十大,但...
2016-01-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 730 0
1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio...
2016-01-12 標(biāo)簽:夏普聯(lián)發(fā)科鴻海 1.2k 1
高通:我的技術(shù)優(yōu)勢并不是競爭對手可比擬的
雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形,但高通剛認(rèn)為,其技術(shù)優(yōu)勢的壁壘,其競爭對手是無法擊破的。
2016-01-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1.6k 0
美國消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採用...
2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT8581MT2523 1.9k 0
電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)
2016年1月5日消息,美國消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新...
2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MicrochipAtmel 1.9k 0
海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵
海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,...
2016-01-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科海思半導(dǎo)體 1.8萬 0
聯(lián)發(fā)科:不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性
外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來看,聯(lián)發(fā)科與高通之間,對于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對...
2015-12-31 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科自主架構(gòu) 841 0
聯(lián)發(fā)科:一定會(huì)取得5G手機(jī)芯片專利
隨著2015年即將告一段落,臺灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望,其中智能手機(jī)市場與無線通訊技術(shù)的發(fā)展,仍然是各方媒...
2015-12-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 3.7k 0
高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價(jià)格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4...
2015-12-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 854 0
智慧手機(jī)成長趨緩下,聯(lián)發(fā)科拉高2016年智慧型手機(jī)晶片出貨目標(biāo),代表明年將在手機(jī)晶片市場發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。
2015-12-26 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 522 0
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)
2015-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 998 0
聯(lián)署發(fā)起人之一、臺大電機(jī)系暨電信所教授林宗男接受專訪,提出三個(gè)關(guān)鍵質(zhì)疑,以學(xué)者觀點(diǎn)來看,到底為什么紫光不能買聯(lián)發(fā)科?
2015-12-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1.3k 0
最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題,莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題,其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科),以及紫光入股國內(nèi)第二與第...
2015-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊清華紫光 913 0
麥肯錫∶中國將砸1500億美元 擴(kuò)張半導(dǎo)體版圖
中國一年半來政策和銀彈齊發(fā),由國家資本領(lǐng)軍,計(jì)畫性挹注企業(yè)海外并購,以迅速擴(kuò)張紅色晶片業(yè)版圖,打造出具“世界級”水準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);美國顧問公司麥肯錫(M...
2015-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.1k 0
大陸今年恐?jǐn)D下臺灣成IC設(shè)計(jì)全球第二
大陸重金扶植紅色半導(dǎo)體,業(yè)界專家認(rèn)為,未來大陸將有媲美高通、聯(lián)發(fā)科的芯片大廠,而且今年可能就會(huì)擠下臺灣,坐上全球 IC 設(shè)計(jì)的第二把交椅。
2015-12-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 911 0
電子芯聞早報(bào):叫板高通!聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片
英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-12-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.5k 0
聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通,進(jìn)攻高端手機(jī)芯片
英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 734 0
聯(lián)發(fā)科在近期參加由美商高盛、摩根士丹利、摩根大通證券等三大外資券商所舉行的投資論壇中,針對明年?duì)I運(yùn)提出“營收微幅成長”、“ASP回溫”、“毛利率走跌”、...
2015-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 812 0
手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異 明年主戰(zhàn)場呼之欲出
高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820,讓聯(lián)發(fā)科、展訊備感壓力
2015-11-18 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Snapdragon 820 536 0
臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星、高通
2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力,全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場,并將與三星電子(Samsung Electronic...
2015-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺積電 866 0
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