市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2048 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 日前，手機(jī)芯片市場又生漣漪，各個(gè)廠商爭相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 中國移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 在全球芯片市場得以保持勝利果實(shí)，并進(jìn)一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場開發(fā)的最佳后盾。當(dāng)初晨星在全球2.5G、EDGE手機(jī)芯片 市場展現(xiàn)強(qiáng)大的競爭力，聯(lián)發(fā)科便立刻上門求親，借以維持其在全球芯片市場
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081085 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)刻，那個(gè)季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機(jī)芯片市場份額第一名，這與中國手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時(shí)其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
，當(dāng)國外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音，從而在手機(jī)芯片市場占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一
2012-08-07 17:14:52
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01501 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動(dòng)公司11月營收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48722 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測。
2012-08-20 16:14:1745027 面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產(chǎn)品牌走向國際是每個(gè)中國人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588 5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來有競爭力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 14:27:278553 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 所謂手機(jī)芯片也就是SOC，是手機(jī)核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場都未能取得突破，最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場，而專注于中端手機(jī)芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 ?5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊，各項(xiàng)應(yīng)用將可望百花齊放，聯(lián)發(fā)科自然也不會(huì)放過這塊大餅。蔡力行指出，目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點(diǎn)，預(yù)期2020年將會(huì)進(jìn)入真正的5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科在5G絕對(duì)不會(huì)落后、不會(huì)缺席，更會(huì)是領(lǐng)先群之一，屆時(shí)將會(huì)有很多聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的裝置在其中。
2019-02-27 16:05:143933 5G手機(jī)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解”，重新向高通購買手機(jī)基帶芯片。那么，處理器巨頭英特爾為何黯然離場，做顆5G手機(jī)芯片難在哪？
2019-04-19 15:12:575237 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 在vivo與三星宣布合作研發(fā)5G手機(jī)芯片Exynos980芯片后，高通和聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片也將趕在年底推出，在5G手機(jī)市場擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的華為即將被后來者趕超，華為在5G手機(jī)市場的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在快速失去。
2019-11-15 09:05:513280 5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表，高通、聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?019年第四季開始進(jìn)入量產(chǎn)，不過現(xiàn)在市場卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。
2019-11-25 14:49:423055 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 超越，低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也是突然出手，4G時(shí)代落寞聯(lián)發(fā)科選擇在5G時(shí)代發(fā)力，這時(shí)候芯片市場再起風(fēng)云，筆者也是查閱大量資料做出結(jié)論，回顧2019最強(qiáng)手機(jī)芯片：華為墊底，聯(lián)發(fā)科逆襲，第一意料之中！
2019-12-29 12:02:2015160 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008760 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 此后聯(lián)發(fā)科再未取得反彈，隨著中國在2019年6月發(fā)放5G牌照，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為自己終于等來了機(jī)會(huì)，事實(shí)上它也確實(shí)有這樣的實(shí)力，在埋頭研發(fā)多年后，它發(fā)布的高端5G芯片天璣1000在性能方面超過了當(dāng)時(shí)華為已
2020-04-29 17:27:542417 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場無疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 正所謂“得芯者得天下”“得5G者得手機(jī)芯片的天下”，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，華為一路領(lǐng)跑。
2021-02-02 10:53:093830 
在當(dāng)下5G市場飛速發(fā)展的高峰期,5G手機(jī)行業(yè)可謂日新月異,上游的手機(jī)芯片市場競爭也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機(jī)芯片(AP)市場的分析報(bào)告,各廠
2020-09-29 11:47:211730 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價(jià)22來看，等于出貨了1300萬的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上，華為芯片采購的貢獻(xiàn)，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營收上。聯(lián)發(fā)科公布的營收業(yè)績顯示，今年9月， 實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342689 
高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長的4G Modem，中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672 據(jù)國外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 說到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 步提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。 蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅(qū)芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機(jī)芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場地位，未來半導(dǎo)體技術(shù)仍會(huì)有許多創(chuàng)新和應(yīng)用，值得探索與突破。 今年的業(yè)績?cè)鲩L主要受益于5G，今年是5G元年，聯(lián)發(fā)
2020-12-15 18:26:192755 ，5G手機(jī)芯片迎來大發(fā)展。如華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳等企業(yè)相繼推出擁有先進(jìn)制程的5G手機(jī)芯片，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供極大助力。
2020-12-18 09:08:024464 ，5G手機(jī)芯片迎來大發(fā)展。如華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳等企業(yè)相繼推出擁有先進(jìn)制程的5G手機(jī)芯片，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供極大助力。 ? 芯片產(chǎn)品百家爭鳴，技術(shù)優(yōu)勢(shì)最強(qiáng)集成 作為國產(chǎn)5G手機(jī)芯片的優(yōu)秀代表，華為于2020年10月發(fā)布了最新
2020-12-24 11:02:353916 區(qū)間智能手機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。 與此同時(shí)，高通是 2020 年第三季度最大的 5G 芯片組廠商。在全球銷售的 5G 手機(jī)中，39% 的使用了他們的芯片。2020 年第三季度，5G 智能手機(jī)的需求量翻了一番，2020 年第三季度售
2020-12-25 09:27:101961 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí)，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì)，2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經(jīng)過3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術(shù)演進(jìn)，使得手機(jī)芯片門檻越來越高，獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:203440 
科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營
2021-01-28 09:12:142201 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154399 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057 5G 10.海思麒麟 990 從排名可以看到，基本都是高通、聯(lián)發(fā)科和海思科技。 高通是知名度最高的芯片品牌之一，小米、
2021-09-01 17:39:2679897 有哪些大動(dòng)作？ 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場手機(jī)需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2564301 代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870處理器，由摩托羅拉edge s首發(fā)，其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU芯片早幾年并不太受市場歡迎，主要有高通主導(dǎo)。不過，近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片，年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020024 企業(yè)也是加快了推出5G手機(jī)芯片的步伐，華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等。特別是在4G時(shí)代還稍顯落后的紫光展銳，進(jìn)入2021年取得了重大突破和進(jìn)展，大有超越其他競爭對(duì)手的勢(shì)頭。 展銳作為我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以及中國大陸公開市
2022-02-22 15:39:043088 
全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051 一定的份額。本篇文章將主要介紹聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s兩款手機(jī)芯片的區(qū)別。 首先，我們來看一下這兩款芯片的基本參數(shù)。 | 芯片 | CPU核數(shù) | CPU頻率 | GPU型號(hào) | 制程工藝
2023-08-31 17:20:239543 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:0812991 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:481402 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657
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