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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

碳化硅(SiC)在汽車電子中的應(yīng)用

熱設(shè)計(jì)在電力電子系統(tǒng)中起著決定性的作用,以便設(shè)計(jì)高功率密度,從而設(shè)計(jì)緊湊的系統(tǒng)。

2023-02-22 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1.5k 0

并行連接的SiC MOSFET可以帶來(lái)更多電力

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功率器件(如開(kāi)關(guān)、電阻和MOSFET)的并聯(lián)連接旨在分擔(dān)功率,使設(shè)備能夠承受更大的功率。它們可以并聯(lián)連接,以增加輸出電流的容量。由于不受熱不穩(wěn)定性的影響...

2024-06-03 標(biāo)簽:電流MOSFETSiC 1.5k 0

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碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1.5k 0

具有SiC和GaN的高功率

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電力電子將在未來(lái)幾年發(fā)展,尤其是對(duì)于組件,因?yàn)?WBG 半導(dǎo)體技術(shù)正變得越來(lái)越流行。高工作溫度、電壓和開(kāi)關(guān)頻率需要 GaN 和 SiC 等 WBG 材料...

2022-07-27 標(biāo)簽:MOSFETSiCGaN 1.5k 0

橋式電路的開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的電流和電壓

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下面的電路圖是SiC MOSFET橋式結(jié)構(gòu)的同步式boost電路,LS開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)的示例。電路圖中包括SiC MOSFET的寄生電容、電感、電阻,HS和L...

2023-02-27 標(biāo)簽:MOSFETSiC 1.5k 0

AI數(shù)據(jù)中心電力飆升,安森美高能效MOSFET如何見(jiàn)招拆招?

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安森美的中低壓 T10 PowerTrench MOSFET 采用了新型屏蔽柵極溝槽技術(shù),降低了開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,并進(jìn)而顯著降低了其 Qg,RDS(O...

2024-06-29 標(biāo)簽:MOSFET安森美數(shù)據(jù)中心 1.5k 0

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本文介紹了使用多個(gè)電流探頭研究SiC和GaN功率半導(dǎo)體器件的電極間電容。它分為四部分:雙電流探頭法原理、測(cè)量結(jié)果、三電流探頭法原理和測(cè)量結(jié)果。

2023-02-19 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體器件 1.5k 0

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2025-09-02 標(biāo)簽:三極管MOSFET封裝 1.5k 0

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2025-06-16 標(biāo)簽:安森美JFETSiC 1.5k 0

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2025-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1.5k 0

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2023-07-20 標(biāo)簽:IGBT晶體管SiC 1.5k 0

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目前,許多企業(yè)在SiC MOSFET的批量化制造生產(chǎn)方面遇到了難題,其中如何降低SiC/SiO?界面缺陷是最令人頭疼的問(wèn)題。

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最近,“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn),通用電氣研究所(GE Research)發(fā)布文獻(xiàn)稱,他們已經(jīng)制造出擊穿電壓為3.8kV 的SiC超結(jié)JBS器件,其導(dǎo)通電阻僅...

2023-09-18 標(biāo)簽:二極管SiC電荷 1.5k 0

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機(jī)械斷路器損耗小,但速度很慢,且容易磨損。本博文概述如何通過(guò)采用 SiC FET 的固態(tài)解決方案解決這些問(wèn)題,并且損耗也會(huì)持續(xù)降低。

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所有現(xiàn)代硅功率器件都基于溝槽技術(shù),并已取代了平面技術(shù),那么碳化硅呢?就碳化硅而言,溝槽設(shè)計(jì)在性能優(yōu)勢(shì)方面與Si功率MOSFET技術(shù)的發(fā)展有許多相似之處。...

2024-05-16 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET功率器件 1.5k 0

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本文探討了全新的 Wolfspeed WolfPACK 系列無(wú)碳化硅無(wú)基板功率模塊,并展示了這種多功能且可擴(kuò)展的模塊方法如何實(shí)現(xiàn)當(dāng)前硅 (Si) 設(shè)計(jì)的...

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汽車和清潔能源領(lǐng)域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應(yīng)更高的電壓,擁有更快的開(kāi)關(guān)速度,并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗,而溝槽結(jié)構(gòu)的 SiC 功率...

2024-10-16 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 1.5k 0

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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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