1. 高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工
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據(jù)外媒報(bào)道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星4納米工藝代工。報(bào)道指出,第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器,高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示,第二代芯片采用了Kryo CPU,可延長(zhǎng)電池續(xù)航,提升整體效率,最高主頻可達(dá)到2.2 GHz,CPU效能相較上一代提高10%,還將首次在驍龍4系列中支持DDR5,帶寬達(dá)到25.6GB/s,相較第一代提升約五成。
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2. 消息稱(chēng)存儲(chǔ)芯片三大原廠擬調(diào)漲DRAM合約價(jià)7%-8%
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據(jù)報(bào)道,DRAM價(jià)格幾近落底,面對(duì)關(guān)鍵的第三季傳統(tǒng)旺季,業(yè)內(nèi)人士表示,目前三大原廠都想要拉合約價(jià),目標(biāo)漲幅7%-8%。雖然仍有庫(kù)存以及終端需求未見(jiàn)明顯復(fù)蘇的疑慮,但進(jìn)入價(jià)格拉扯戰(zhàn),代表產(chǎn)業(yè)落底、復(fù)蘇有望。據(jù)悉,DRAM批發(fā)價(jià)格為存儲(chǔ)廠商和客戶間每個(gè)月或每季敲定一次。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),目前價(jià)格還在季末的拉鋸戰(zhàn)中,個(gè)別廠商面對(duì)的情況不一樣,若下游企業(yè)本身的庫(kù)存水位高,會(huì)不會(huì)接受價(jià)格調(diào)整還需再觀察。
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3. 美光發(fā)布強(qiáng)勁預(yù)測(cè),表明芯片供應(yīng)過(guò)剩正在緩解
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據(jù)報(bào)道,美光科技于6月28日發(fā)表一份聲明,對(duì)芯片行業(yè)的前景做出樂(lè)觀預(yù)測(cè)。美光稱(chēng)盡管目前在中國(guó)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn),但產(chǎn)能過(guò)剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示,預(yù)計(jì)第四季度銷(xiāo)售額將高達(dá)41億美元,高于此前分析師預(yù)估的38.7億美元。與其他同行一樣,美光近期正經(jīng)歷存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售的嚴(yán)重下滑。個(gè)人電腦、智能手機(jī)需求的低迷,使得公司庫(kù)存積壓。該公司的近期的預(yù)測(cè)表明,客戶已經(jīng)解決了高庫(kù)存的問(wèn)題,正在開(kāi)始重新采購(gòu)。
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4. 華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品
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在開(kāi)幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為,5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必由之路。華為高級(jí)副總裁李鵬還強(qiáng)調(diào),毫米波技術(shù)在 5.5G 時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著,從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài),毫米波已具備商用條件。
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5. 豐田宣布召回近 60 萬(wàn)輛汽車(chē),因避震器存在斷裂風(fēng)險(xiǎn)
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據(jù)報(bào)道,豐田汽車(chē)近日向日本國(guó)交省提交報(bào)告,申請(qǐng)召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車(chē)型的共計(jì) 594140 輛汽車(chē)。報(bào)道稱(chēng),此次被召回的車(chē)型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產(chǎn)。由于前避震器制造時(shí)存在缺陷,可能會(huì)產(chǎn)生裂痕。當(dāng)車(chē)輛行駛于凹凸不平的路面時(shí),裂痕可能會(huì)不斷擴(kuò)大,影響行車(chē)安全。報(bào)道指出,目前已收到 31 起問(wèn)題報(bào)告,其中 4 起出現(xiàn)操縱性下降的情況。
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6. 富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉否認(rèn)蘋(píng)果計(jì)劃將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國(guó)大陸:沒(méi)有
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6月28日,富士康董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官劉揚(yáng)偉在天津參加第十四屆夏季達(dá)沃斯論壇時(shí),否認(rèn)蘋(píng)果計(jì)劃將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移出中國(guó)大陸。今年以來(lái),劉揚(yáng)偉多次赴鄭州、成都等地富士康工廠,對(duì)于蘋(píng)果是否計(jì)劃將供應(yīng)鏈從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,劉揚(yáng)偉表示“沒(méi)有!”蘋(píng)果即將于今年 9 月發(fā)布的 iPhone 15 系列本月底將進(jìn)入量產(chǎn)階段,富士康將成為蘋(píng)果 iPhone 15 系列的最大組裝合作伙伴,占據(jù)高達(dá)六成的訂單份額。
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今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品
- 芯片(461688)
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臺(tái)積電將代工高通5G RF芯片 預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)出貨
、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關(guān)系,7nm制程芯片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關(guān)鍵射頻元件上則選擇與臺(tái)積電合作。他強(qiáng)調(diào),與臺(tái)積電的合作不僅在行動(dòng)終端產(chǎn)品,未來(lái)更可望將領(lǐng)域拓展到運(yùn)算類(lèi)芯片。 另外據(jù)悉,高通在年度技術(shù)峰會(huì)上宣布推出了全新旗艦智能手機(jī)
2019-12-05 10:26:57
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4284高通驍龍865芯片將由臺(tái)積電代工 三星誓言未來(lái)10年投入1160億美元升級(jí)制程工藝
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,美國(guó)著名芯片制造商高通公司(Qualcomm)做出了最后決定,決定與臺(tái)積電合作,而不是由三星制造下一代旗艦旗艦驍龍865芯片組。
2019-12-24 09:34:20
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7356芯片巨頭技術(shù)升級(jí) 三星投產(chǎn)二代10nm技術(shù)
三星本周宣布,將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前,三星已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝,目前有超過(guò)20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41
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677OPPO下一代Find X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
,帶來(lái)影像、游戲性能和連接上的躍升,為全球用戶提供更加卓越的移動(dòng)端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。 ? ? OPPO下一代Find ? X旗艦產(chǎn)品將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) ? 此外,作為高通技術(shù)公司的長(zhǎng)期合作伙伴,OPPO受邀介紹了雙方在移動(dòng)端實(shí)現(xiàn)光線追蹤的技術(shù)合作成果。本次,OPPO和高通技術(shù)
2022-11-16 11:25:25
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臺(tái)積電再失機(jī)會(huì) 高通7nm 5G芯片被三星搶先
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:53
1472
1472消息稱(chēng)三星5nm制程出問(wèn)題 高通向臺(tái)積電求助
8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:30
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10016今日看點(diǎn)丨三星4納米良率改善 分食臺(tái)積電特斯拉訂單;印度首度躍居蘋(píng)果iPhone第五大市場(chǎng)
1. 韓媒: 三星4 納米良率改善 分食臺(tái)積電特斯拉訂單 ? 三星晶圓代工部門(mén)傳再搶走臺(tái)積電訂單。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),三星繼取代臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片后,將再分食才剛交由
2023-07-19 10:48:30
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709今日看點(diǎn)丨傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際,傳出三星再挖臺(tái)積電客戶,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單,將采2奈米制程生產(chǎn),成為三星
2024-03-08 11:01:06
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1448臺(tái)積電或將“獨(dú)吞”A7大單
等產(chǎn)品,而非iPhone系列。同時(shí),考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足,現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前,還是會(huì)由韓國(guó)三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,因?yàn)樘O(píng)果產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng),所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
第二代Raspberry Pi發(fā)布,微軟推出Windows 10 for Raspberry Pi 2
`Raspberry Pi基金會(huì)今天發(fā)布第二代樹(shù)莓派—— Raspberry Pi ,樹(shù)莓派2外形看起來(lái)跟樹(shù)莓派B+一樣一樣的,配置主要就是升級(jí)了CPU (900M4核ARM v7)和內(nèi)存(1G
2015-02-02 21:56:26
高通最新中端芯片
高通最新中端芯片,臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
MLCC龍頭漲價(jià);車(chē)廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
%提高到70%以上。三星此前表示,已確保4nm第二代和第三代的穩(wěn)定良率,準(zhǔn)備于2023年上半年量產(chǎn)。
此外,三星計(jì)劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)。這是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
蘋(píng)果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
季度開(kāi)始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋(píng)果處理器大單的新記錄,2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒(méi)什么問(wèn)題。剛剛失去蘋(píng)果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來(lái),臺(tái)積電和三星以及蘋(píng)果的性能之爭(zhēng),就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,以滿足
Tensilica發(fā)布第二代ConnX基帶DSP引擎,以滿足LTE/4G無(wú)線手機(jī)及基站算法需求
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的
2010-02-25 08:37:55
1138
1138臺(tái)積電代工!高通第二代驍龍8曝光:能效比優(yōu)于驍龍8+ #硬聲創(chuàng)作季
臺(tái)積驍龍時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 04:56:58


三星確認(rèn)驍龍 820 使用第二代 14nm FinFET 工藝
驍龍 820 此前已經(jīng)傳聞將會(huì)由三星代工生產(chǎn),今天三星官方正式確認(rèn)了這個(gè)消息,并且表示大規(guī)模生產(chǎn)使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:24
1377
1377傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)投臺(tái)積電懷抱
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號(hào)為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場(chǎng)傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順,高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,為臺(tái)積電明年再新增一家10nm重量級(jí)客戶,挹注營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。
2016-10-18 11:54:27
905
905傳華為第二代MateBook明年發(fā)布 富士康代工
今年華為、小米紛紛推出了筆記本產(chǎn)品,甚至有人喊出“聯(lián)想”、“惠普”等傳統(tǒng)PC廠商危險(xiǎn)了!最新消息顯示華為將推出第二代。
2016-11-23 10:03:17
2977
2977三星宣布第二代10nm制程已完成開(kāi)發(fā)
三星上周四宣布,第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成,未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn),目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11
746
746三星失去了蘋(píng)果又失去了高通 臺(tái)積電將代工高通7nm驍龍840/845芯片
在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后,高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:10
3806
3806三星10nm SoC第二代量產(chǎn),預(yù)計(jì)明年推出
第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30
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997三星全球首發(fā)第二代10nm DRAM產(chǎn)品
三星被人稱(chēng)為世界最賺錢(qián)的公司之一,三星Q3凈利潤(rùn)高達(dá)98.7億美元。近日三星又公布了第二代10納米級(jí)8Gb DDR4 DRAM芯片的消息,更是讓人羨慕不已。
2017-12-22 15:31:33
1812
1812臺(tái)積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺(tái)積電代工
臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈,從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始,到明年高通驍龍855芯片,臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:42
2579
2579提前三星 臺(tái)積電與高通合作預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單,臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌,不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:27
1055
1055中端SoC三星Exynos 9610發(fā)布: 支持480幀慢動(dòng)作攝影
攝影(S9/S9+和索尼是960幀): 我們最關(guān)心性能部分,Exynos 9610用的是三星的第二代10nm工藝,即LPP工藝,三星這是給自家的中端產(chǎn)品直接上了頂級(jí)的制程。驍龍845用的也是這個(gè),而驍龍
2018-03-26 15:10:00
5809
5809高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電 三星7nm技術(shù)量產(chǎn)落后
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺(tái)積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長(zhǎng)事件,據(jù)稱(chēng)這個(gè)芯片將被命名為驍龍855,由臺(tái)積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。
2018-07-02 17:11:30
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5097AMD第二代EPYC霄龍將在明年發(fā)布;阿里云啟動(dòng)達(dá)爾文計(jì)劃;搜狗翻譯寶Pro正式發(fā)布
AMD已經(jīng)多次確認(rèn),基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍已經(jīng)向客戶交付樣片,將在明年正式發(fā)布。
2018-09-21 15:20:59
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4907三星第二代NPU已完成開(kāi)發(fā),將應(yīng)用于Galaxy S10和Note 10
三星前硬件設(shè)計(jì)工程師近日在LinkedIn透露,三星已經(jīng)完成第二代NPU解決方案的開(kāi)發(fā)。目前三星第二代NPU規(guī)格和其它細(xì)節(jié)仍不得而知,但據(jù)悉將應(yīng)用于新的Exynos 9820高階智能手機(jī)SoC,核心配置核心為2、2和4個(gè)。
2018-10-11 10:39:13
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4633三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè),三星與臺(tái)積電爭(zhēng)雄
在客戶的爭(zhēng)奪方面,多數(shù)客戶如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:07
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4690華為與臺(tái)積電關(guān)系_臺(tái)積電不給華為代工芯片會(huì)怎樣?
首先目前手機(jī)芯片代工廠基本只有三星與臺(tái)積電兩家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由臺(tái)積電代工的,與華為麒麟芯,蘋(píng)果A芯并沒(méi)有多大區(qū)別,都是自家設(shè)計(jì),他家代工完成得。所以,設(shè)計(jì)芯片的,大多都不會(huì)自己去做。
2019-01-07 15:03:56
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22106三星發(fā)布第二代MciroLED面板電視 219英寸徹底震撼了觀眾
三星日前發(fā)布了第二代MciroLED面板電視,包括75寸(The Window)、219寸(The Wall)兩款型號(hào),并在CES 2019上進(jìn)行了展示,尤其是219英寸徹底震撼了觀眾,一如其名一臺(tái)電視就是一面墻的感覺(jué)。
2019-01-14 10:16:57
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1586三星Exynos9810解讀 與驍龍845哪個(gè)更好
1月4日,三星正式發(fā)布了Exynos 9810頂級(jí)移動(dòng)處理器,基于三星第二代10nm FinFET LPP工藝打造,與高通驍龍845使用相同的制造工藝。僅在制程層面,相較第一代LPE (Low Power Early),新工藝就可讓芯片性能提升10%,功耗降低15%。
2019-01-24 11:19:04
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10659高通推出了第二代5G基帶—驍龍X55,令人期待
的首批5G終端將正式推向市場(chǎng)。此外,高通還在MWC前推出了第二代5G基帶——驍龍X55。據(jù)稱(chēng),驍龍X55是目前最先進(jìn)的商用多模5G調(diào)制解調(diào)器,最高速度達(dá)7Gbps,再次刷新行業(yè)紀(jì)錄。
2019-03-01 10:26:10
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4395蘋(píng)果A13芯片將采用臺(tái)積電第二代7nm工藝 并率先采用EUV光刻技術(shù)
彭博報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋(píng)果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段,并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝,并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:51
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5355驍龍865曝光 將轉(zhuǎn)向三星代工
高通驍龍855旗艦平臺(tái)已經(jīng)商用,它基于7nm工藝制程打造,現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍865的細(xì)節(jié)曝光,此前有媒體報(bào)道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱(驍龍855是臺(tái)積電代工)。
2019-06-12 15:33:38
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2944驍龍865放棄臺(tái)積電代工?高通重回三星懷抱一年前就伏筆了!
近日,國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來(lái)自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯,稱(chēng)三星獲得了于7納米EUV工藝,計(jì)劃將在明年發(fā)布的驍龍865芯片代工“肥單”。
2019-06-14 09:44:14
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6107高通驍龍865轉(zhuǎn)單三星7納米,或?qū)⒉焕?G芯片
高通最近話題不斷,先是2499元的小米R(shí)edmi K20 Pro發(fā)布,刷新了驍龍855手機(jī)的新低價(jià)。網(wǎng)上又有消息表示即將于明年主力的高通驍龍865芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">三星的7納米(nm)制程工藝,此舉引發(fā)
2019-06-24 16:53:41
1278
1278臺(tái)積電仍是NVIDIA7奈米合作對(duì)象 打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞
近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的消息,就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來(lái)代工,對(duì)市場(chǎng)投下震撼彈,又對(duì)臺(tái)積電的股價(jià)造成沖擊。不過(guò),日前NVIDIA 聲明表示,否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對(duì)象仍是臺(tái)積電。
2019-07-09 10:14:12
3330
3330驍龍875處理器將由臺(tái)積電代工 采用5nm制程
高通這幾代的驍龍處理器是在臺(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的,驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的,現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的,但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:40
4308
4308驍龍875處理器預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電5nm工藝代工
按照慣例,今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器,它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器,成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選,不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工,不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:01
4520
4520三星第二代無(wú)線耳機(jī)信息曝光,支持主動(dòng)降噪技術(shù)
12月4日消息 三星正在為其即將推出的智能手機(jī)Galaxy S11,S11 Plus和S11e進(jìn)行最后潤(rùn)色,預(yù)計(jì)將在明年2月發(fā)布,屆時(shí)這家韓國(guó)制造商還有望推出其第二代無(wú)線耳機(jī),現(xiàn)在該耳機(jī)的信息已經(jīng)曝光。
2019-12-04 14:35:29
4304
4304高通副總裁:選擇臺(tái)積電和三星為了供貨充足和供應(yīng)多樣
高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝,準(zhǔn)確地說(shuō)是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱(chēng)為N7P,而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝,
2019-12-06 11:30:46
3725
3725曝高通擔(dān)心三星參考驍龍865來(lái)優(yōu)化自家Exynos所以采用臺(tái)積電7nm DUV
月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:39
3129
3129高通將驍龍865交由臺(tái)積電代工 驍龍765系列則交由三星7nm EUV代工
月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:39
9502
9502擔(dān)心三星參考驍龍865,高通驍龍865由臺(tái)積電代工
月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺(tái)積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:56
7697
7697高通驍龍865選擇臺(tái)積電代工,不選三星怕被偷技術(shù)
本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái);高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工,并采用與蘋(píng)果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱(chēng),高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走,趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:01
6712
6712紫光展銳正式推出第二代5G平臺(tái)馬卡魯2.0 首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝
2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì),正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV,這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:36
3811
3811三星表示將會(huì)在后期發(fā)布的手機(jī)中采用驍龍865+芯片
在芯片端,由于其參與了3G、4G標(biāo)準(zhǔn)的制定,手機(jī)企業(yè)通常會(huì)采用高通芯片。而在近期,高通更是發(fā)布了驍龍865+芯片,在發(fā)布后,三星表示將會(huì)在后期發(fā)布的手機(jī)中采用該芯片。
2020-07-17 16:56:42
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825高通選擇臺(tái)積電,三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨
市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:08
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1814韓媒爆高通驍龍4系5G芯片將由三星參與代工,將于明年登場(chǎng)
上周,高通宣布了驍龍4系處理器,將為入門(mén)手機(jī)帶來(lái)5G芯片方案支持。來(lái)自韓媒的報(bào)道稱(chēng),知情人士透露,驍龍4系5G芯片將由三星參與代工,搭載上述芯片的產(chǎn)品將于明年陸續(xù)登場(chǎng)。遺憾的是,具體制程節(jié)點(diǎn)不詳,從定位來(lái)看,猜測(cè)8nm可能性較高。
2020-09-08 14:28:01
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2277三星擊敗臺(tái)積電獲得高通訂單,生產(chǎn)5nm驍龍875芯片
9月14日,據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱(chēng),三星擊敗了臺(tái)積電,獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單,其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:05
2921
2921全球科技巨頭企業(yè)臺(tái)積電,它成功的秘密是什么
電的7nm制程目前有兩代,第一代將于2018年4月大規(guī)模投產(chǎn),第二代將于2019年投產(chǎn)。 與兩代7nm制程一樣,臺(tái)積電的兩代5nm制程也將提升性能。與第一代5nm工藝相比,第二代5nm工藝制造的芯片性能將提升5%,能耗將降低10%。 據(jù)了解,目前全球領(lǐng)先的幾大代工廠中,
2020-09-25 15:09:02
865
865臺(tái)積電第二代 5nm 工藝性能提升水平有望高于預(yù)期
季度為臺(tái)積電帶來(lái)了近 10 億美元的營(yíng)收。 同此前的 7nm 工藝一樣,臺(tái)積電的 5nm 工藝也不只一代,他們還將推出第二代的 5nm 工藝,也就是他們所說(shuō)的 N5P。 在 8 月底的全球技術(shù)論壇期間,臺(tái)積電曾披露,同第一代 5nm 工藝相比,第二代 5nm 工藝所制造的芯片,理論上性能將提升
2020-11-06 16:19:02
2235
2235消息稱(chēng)臺(tái)積電第二代3nm工藝計(jì)劃2023年推出
年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看,同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣,臺(tái)積電正在研發(fā)的3nm工藝,也將會(huì)有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電會(huì)推出第二代3nm工藝的,這一消息人士表示臺(tái)積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:46
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2211高通:驍龍888將由三星5nm獨(dú)家代工 比臺(tái)積電更適合
副總裁兼移動(dòng)部門(mén)總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn),并稱(chēng)從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:48
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3634vivo預(yù)熱X60系列:采用第二代微云臺(tái)
? ?vivo 方面上周正式公布了 vivo X60 系列新機(jī)并表示將于 12 月 29 日發(fā)布。vivo X60 系列主打第二代微云臺(tái)以及蔡司光學(xué)鏡頭,將全球首發(fā)三星 5nm 工藝 Exynos
2020-12-22 10:53:58
2274
2274傳Intel委托臺(tái)積電生產(chǎn)第二代獨(dú)立顯卡
據(jù)知情人士稱(chēng),英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡,希望借此對(duì)抗英偉達(dá)的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強(qiáng)化版。
2021-01-12 15:43:06
2084
2084三星S21系列首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)
1月14日晚間,三星正式發(fā)布2021年度旗艦——三星S21系列,搭載高通驍龍888,定位最高的三星S21 Ultra還支持S Pen,成為S系列首款支持S Pen的手機(jī)。除此之外,該系列手機(jī)還首發(fā)高通第二代3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)。
2021-01-15 11:23:51
4770
4770傳NVIDIA、高通看上臺(tái)積電增強(qiáng)版5nm 作別三星
在1x納米和7納米時(shí)代,三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而,隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單,韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元,取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:57
2516
2516高通下一代5G芯片暫時(shí)命名驍龍895?
作為芯片行業(yè)的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的,但多年來(lái)它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845;7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn),之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:20
3380
3380燧原科技正式發(fā)布第二代推理產(chǎn)品“云燧i20”
燧原科技是國(guó)內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練及推理產(chǎn)品組合的公司。請(qǐng)問(wèn)燧原科技分別于何時(shí)發(fā)布了第一代和第二代產(chǎn)品?(單選題)
2021-12-13 14:59:21
3271
3271谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工,本月開(kāi)始量產(chǎn)
據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng),谷歌第二代Tensor芯片將于這個(gè)月開(kāi)始量產(chǎn),代工方為三星,將會(huì)采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機(jī)自研的芯片,第一代在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:45
1942
1942三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(pán)
據(jù)消息報(bào)道,三星電子近日宣布,該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(pán)(SmartSSD),這將搶占未來(lái)市場(chǎng)。
2022-07-22 17:03:43
3080
3080iPhone成為三星與臺(tái)積電的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望
三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:42
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1196iPhone15系列或采用3nm蘋(píng)果A17芯片 臺(tái)積電代工
據(jù)報(bào)道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片,本芯片將有臺(tái)積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:56
3517
3517第二代有人用了!臺(tái)積電最新3nm工藝首顆芯片流片
是ZeusCORE100,涵蓋支持了800G以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項(xiàng)前沿標(biāo)準(zhǔn),致力于服務(wù)下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。 回到工藝本身,N3E實(shí)際上是臺(tái)積電的第二代3nm,性能相比
2022-10-27 10:03:56
2099
2099
第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)定義頂級(jí)智能手機(jī)體驗(yàn)新標(biāo)桿
眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8,包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀(jì)時(shí)代/魅族和中興,商用終端預(yù)計(jì)將于2022年底面市。
2022-11-16 09:50:18
2514
2514高通推出第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 商用終端年底面市
集微網(wǎng)報(bào)道 在今日舉行的2022高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通宣布推出全新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(8 Gen2)。全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8,包括華碩ROG、榮耀、iQOO
2022-11-16 11:15:17
3064
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E資訊:高通第二代驍龍 8?移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2022驍龍峰會(huì)在11月16日-17日舉行,首日一早便迎來(lái)了驍龍8Gen2的發(fā)布,第二代驍龍8依然采用4nm工藝,配備64位Kryo CPU,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效則提升
2022-11-16 15:04:34
2854
2854
高通發(fā)布全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8
第二代驍龍8相比新驍龍8擁有更大的核心和更高的核心主頻,這為其帶來(lái)35%的性能提升和40%的能效提升。另一方面,由于第二代驍龍8依舊搭載了支持32位應(yīng)用的A710以及增加支持32位應(yīng)用的新A510,在適配性上也不用太過(guò)擔(dān)心。
2022-11-18 11:00:01
2914
2914iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器
iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布,iQOO 11系列手機(jī)將于明天開(kāi)啟銷(xiāo)售,iQOO 11系列手機(jī)全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:46
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搭載第二代驍龍8手機(jī)有哪些?
在第二代驍龍8芯片發(fā)布后不久,vivo就正式推出了全新的vivo X90系列手機(jī)。 當(dāng)時(shí)的官方介紹顯示,vivo X90 Pro+搭載了新一代4nm旗艦平臺(tái)。
2023-01-05 13:59:23
10809
10809高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)更具沉浸感的進(jìn)階游戲體驗(yàn)
近年來(lái),手機(jī)端的游戲體驗(yàn)突飛猛進(jìn),除了更先進(jìn)的渲染技術(shù)帶來(lái)的精美畫(huà)面效果,還有越來(lái)越出色的音頻體驗(yàn)和操控特性等。最新發(fā)布的第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)憑借完整的Snapdragon Elite Gaming特性,帶來(lái)更具沉浸感的進(jìn)階游戲體驗(yàn)。
2023-01-10 09:42:27
4898
4898高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列
今日,高通技術(shù)公司宣布第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星電子的最新旗艦Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代驍龍8憑借增強(qiáng)的性能,成為迄今為止處理速度最快的驍龍
2023-02-03 16:42:12
2370
2370高通推出性能革新的第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),為更多消費(fèi)者帶來(lái)動(dòng)心體驗(yàn)
、AI賦能的增強(qiáng)體驗(yàn)和高速5G與Wi-Fi連接。 高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示:“驍龍是頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)的代名詞。今天發(fā)布的第二代驍龍7+彰顯了我們將驍龍廣受歡迎的部分旗艦特性引入驍龍7系,從而讓更多用戶可以享受動(dòng)心體驗(yàn)。高通致力
2023-03-20 11:16:22
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高通彎道超車(chē)!驍龍8 Gen4性能絕了:要超越蘋(píng)果M2芯片
據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱(chēng),高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造,也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù),目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果全數(shù)吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:22
3517
3517第二代4G無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)關(guān)Modbus轉(zhuǎn)MQTT網(wǎng)關(guān)BL100的優(yōu)點(diǎn)
鋇錸技術(shù)發(fā)布第二代4G無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)關(guān),實(shí)現(xiàn)RS485 Modbus轉(zhuǎn)MQTT網(wǎng)關(guān)BL100,可以一鍵接入阿里云、華為云、私有云平臺(tái)。
2021-08-19 15:27:24
1727
1727
高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),為入門(mén)級(jí)產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)
要點(diǎn) — ?? 第二代驍龍4旨在進(jìn)一步推動(dòng)5G等先進(jìn)技術(shù)在全球范圍內(nèi)普及 ?? 滿足消費(fèi)者對(duì)入門(mén)級(jí)產(chǎn)品的需求,提供輕松自如的多任務(wù)處理、先進(jìn)的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能 ??搭載該平臺(tái)的商用
2023-06-27 00:05:01
4820
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高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工
snapdragon 4是第一個(gè)以4納米工藝開(kāi)發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人matthew lopatka表示,snapdragon 4芯片使用kryo cpu,延長(zhǎng)了電池壽命,提高了整體效率,最多
2023-06-29 09:34:29
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3768華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品;高通發(fā)布二代驍龍4:升級(jí)4nm!
熱點(diǎn)新聞 1、華為明年將發(fā)布端到端?5.5G?商用產(chǎn)品 在開(kāi)幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為,5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)
2023-06-29 16:45:03
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臺(tái)積電3nm奪高通5G大單!
高通去年在驍龍高峰會(huì)公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺(tái)積電4納米制程打造;前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn),之后傳出散熱等問(wèn)題,高通緊急推出升級(jí)版“驍龍 8+ Gen 1”,并改用臺(tái)積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:09
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1658華為5.5G手機(jī)或明年上半年商用
1 華為5.5G手機(jī)或明年上半年商用 10月11日,據(jù)媒體報(bào)道,華為相關(guān)人士透露,最早今年底,各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)將達(dá)到5.5G的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn),下行速率將達(dá)5Gbps,上行速率將達(dá)500Mbps,真正
2023-10-12 10:42:40
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三星晶圓代工翻身,傳獲大單
當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代,由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截,導(dǎo)致許多大客戶都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15
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2055高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺(tái)積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:15
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2770高通發(fā)布第二代驍龍XR2+平臺(tái),開(kāi)辟M(fèi)R和VR新體驗(yàn)
近日,高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿,推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為MR和VR體驗(yàn)開(kāi)辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:51
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1119Samsung研發(fā)第二代3納米工藝 SF3
據(jù)報(bào)道,韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開(kāi)始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片,稱(chēng)為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14
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AMD推出第二代Versal器件,為AI驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速
Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC,其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
2024-04-10 10:25:16
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1712今日看點(diǎn)丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;傳極星汽車(chē)裁員約 30%,成都工廠關(guān)停
發(fā)生轉(zhuǎn)變,這可能會(huì)影響三星的市場(chǎng)地位。目前,谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠,該芯片將搭載于定于今年下半年發(fā)布的Pixel 9系列。 ? 不過(guò),據(jù)業(yè)內(nèi)人士3日透露,臺(tái)積電與谷歌近期已進(jìn)入第五代處理器“Tensor G5”量產(chǎn)的“流片”階段,該
2024-07-08 10:56:50
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805高通推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)
高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺(tái)再次展示了高通致力于用工程技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)進(jìn)步的承諾,引領(lǐng)全球從4G向5G演進(jìn),賦能各個(gè)社區(qū)和千行百業(yè)。第二代驍龍
2024-08-01 10:12:35
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1744高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái),不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證,更是推動(dòng)全球從4G時(shí)代穩(wěn)健跨越至5G未來(lái)的關(guān)鍵力量。
2024-08-01 16:33:23
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1389今日看點(diǎn)丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電;京東方推出新型OLED面板原型
智能手機(jī) “Pixel 10”系列將搭載下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個(gè)月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機(jī)所使用的移動(dòng)應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過(guò),有報(bào)道稱(chēng),谷歌和臺(tái)積電已經(jīng)進(jìn)入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15
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774谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電
近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5開(kāi)始,谷歌將選擇臺(tái)積電作為其新的代工伙伴,并采用臺(tái)積電的第二代制程(N3E)進(jìn)行生產(chǎn)。 值得注意
2024-10-24 09:58:41
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1299AYANEO Pocket EVO搭載第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)
此前,配備7英寸1080P OLED 165Hz高刷屏、搭載第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)的旗艦安卓掌機(jī)AYANEO Pocket EVO正式發(fā)布。全新掌機(jī)在性能表現(xiàn)、屏幕體驗(yàn)、外觀設(shè)計(jì)和系統(tǒng)軟件體驗(yàn)上全面進(jìn)化,為玩家?guī)?lái)由大屏高刷驅(qū)動(dòng)的超凡移動(dòng)游戲體驗(yàn)。
2024-11-08 10:44:04
1585
1585高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺(tái)積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級(jí)到第三代的3納米制程(N3P)。而對(duì)于未來(lái)的2納米制程,臺(tái)積電試產(chǎn)的良率已達(dá)
2024-12-30 11:31:07
1801
1801三星或無(wú)緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來(lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:46
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1033高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
。 ??本季度開(kāi)始,AYANEO、壹號(hào)方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續(xù)推出搭載全新驍龍G系列平臺(tái)的手持游戲設(shè)備。 今日,高通技術(shù)公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺(tái)組合,專(zhuān)為各類(lèi)玩家的手持游戲設(shè)備而打造。全新產(chǎn)品組合包括第三代驍龍G3、第二代驍
2025-03-18 09:15:20
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三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:51
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12445.5G即將商用,通信走向萬(wàn)兆時(shí)代
提升了十倍,這意味著通信即將邁入萬(wàn)兆時(shí)代。 ? 據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士透露,預(yù)計(jì)2024年將是5.5G商用的元年,許多手機(jī)大廠已經(jīng)開(kāi)始對(duì)5.5G芯片進(jìn)行驗(yàn)證,預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)看到許多相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布。 ? 華為發(fā)布5G-A方案,六大升級(jí),升速10倍 ? 從名稱(chēng)上可以知道5G-A,即5.5G顯然是
2023-10-16 01:20:00
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