盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉,高通對千元智能機亦連拋媚眼?!敖窈?b class="flag-6" style="color: red">高通所有的普及型智能手機芯片,都只會以QRD一種方式提供給客戶?!?b class="flag-6" style="color: red">高通場副總裁顏辰巍透露
2013-01-25 09:13:39
1527 智能手機在過去五年來的巨大銷售成長,再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應商分別位居全球第一與第二。
2013-02-28 10:21:30
18842 在眾多手機芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產業(yè)以及IC解密產業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1923 智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務,增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:48
1164 臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片,以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34
822 為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產手機芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責手機芯片核心技術的研發(fā)與應用。
2014-10-31 14:56:26
1285 智能手機的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機芯片都是arm指令集,所以手機芯片廠商看起來不少,但實際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。
2015-05-12 10:19:00
2644 
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產品。在14/16納米節(jié)點之后,10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:35
2281 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用三星10納米制程生產。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1620 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連,高通被美國聯(lián)邦貿易委員會盯上,啟動新一波反壟斷調查,聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計,面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51
1371 智能手機處理器雙雄爭霸,高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科各擅勝場,高通強項是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開始搶攻中端市場,挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52
763 傳高通將和大唐電信,以及半導體基金之一的北京建廣資產攜手,在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司,將主攻低端市場,與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。
2017-05-02 08:55:57
924 近日,有消息傳出,高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務,一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片;另外一方面高通授權,合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。
2017-05-03 09:56:25
3861 
高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科,由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:47
25822 2011年已注定是低價
智能手機騰飛的元年,大家也一致認為只有低價
智能手機才會讓中國
智能手機市場騰飛,“700元
智能手機,將是
智能手機市場的引爆點?!?/div>
2011-03-01 08:58:05
2255 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:28
1902 12月24日消息,Counterpoint預計,2020年第三季度,隨著智能手機銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應商。
2020-12-25 09:23:02
2222 根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:29
2714 ?! ?月,中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準,采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增?! ?月,小米發(fā)布國內首款雙核1.5GHz中檔智能手機,高
2011-12-20 15:55:25
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
Google Play收入略低于350萬美元。芯片之爭:高通風光德州儀器退出除了引人關注的手機品牌和軟件系統(tǒng),作為智能手機的核心,芯片產業(yè)也廣受關注。過去一年,全球智能手機芯片市場迎來了爆發(fā)性增長。美國
2013-01-01 09:30:48
很明顯,智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動,而且融入了我們的日常生活。過去,智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應用軟件,雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點:隨著智能手機出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科,如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
的智能機?“智能手機芯片霸主”高通公司顯然不同意這個觀點。據(jù)悉,高通會逐漸將焦點集中在整合型手機芯片產品上,并通過與更多終端廠商合作,普及高通芯片在中低端智能手機上的應用。事實勝于雄辯,已上市的青橙
2012-10-25 19:56:48
在同1顆IC,預計在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局,達到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
去年,當中國悄然取代美國,成為全球最大智能手機市場時,全球手機行業(yè)的格局也發(fā)生了變化?! ≡谀侵?,全球智能手機市場一直都是受制于蘋果公司與三星電子的競爭實力對比,他們?yōu)楦辉业母辉OM者開發(fā)
2013-07-27 16:17:55
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:42 編輯
華為策略大轉變,華為手機產品全球營銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示,華為智能手機芯片組平臺將專注于高通、集團
2012-07-31 17:03:36
和1080P高清視頻播放,終端銷售價格可在100~150美金左右。本文詳細介紹此方案采用的芯片、系統(tǒng)框圖、設計細節(jié)和生態(tài)建設等內容?! 〗鼛啄?,智能手機在中國發(fā)展迅速,銷售量劇增。據(jù)美國市場研究公司IDC
2012-12-19 11:13:11
大家好。我有一個基于 ST25R3911B 的 NFC 標簽閱讀器,我目前正在使用它來讀取“真正的”NFC-V 15693 標簽。我想制作“虛擬”標簽,可能是通過智能手機,并使它們可從 NFC
2022-12-28 12:58:31
限于9W以下,無法再提升更大輸出功率?! 榱送黄七@個技術瓶頸,全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通,不約而同在新款手機芯片解決方案中,導入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個小時來看
2018-11-21 16:39:12
和60SE上搭載其AI Virtual Proximity Sensor? INNER BEAUTY?。針對中高端及國際市場的榮耀60由Elliptic Labs 的合作伙伴高通公司的驍龍778G 芯片組提供
2021-12-02 15:25:31
求智能手機的結構資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
近日,紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時,紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級,這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
看懂,本講義以三星,蘋果,華為等多種智能手機的電路圖紙為基礎,參考高通,博通,安華高,三星,華為,展訊,聯(lián)發(fā)科MTK,海士力,東芝,博世,威訊,新思,萊迪思,恩智浦,阿爾卑斯,凌云,閃迪,索尼,思佳訊
2018-02-02 10:03:12
作者:高級產品營銷經理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶,相機性能已成為一臺智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務使每個人都成為攝影師或影片導演,輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
英特爾Atom芯片的智能手機聯(lián)(LM317)想樂Phone K800也上市,8月英特爾又推出入門級的智能機芯片,其為鞏固半導體一哥地位的意圖并不難理解。 目前,高通獨吞了全球智能手機芯片50%以上
2012-08-07 17:14:52
你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
智能手機系統(tǒng)的硬件設計智能手機系統(tǒng)的軟件設計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設計
2021-04-25 07:00:01
1、誰知道哪家公司可以做智能手機終端檢測的?稍微比較全一點,最好可以根據(jù)要求定制。
2018-10-19 11:36:16
高價收購手機芯片長期回收手機芯片,專業(yè)收購手機芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic,收購ic
2021-12-03 19:27:02
東芝將在華建芯片合資公司
據(jù)國外媒體報道,東芝周五表示,出于節(jié)省成本的考慮,計劃在中國設立合資公司,用以組裝系統(tǒng)芯片。
東芝表示,將和南通富
2009-11-23 09:19:23
513 手機芯片組及(數(shù)據(jù)線)接口定義大全
MOTO A925尾插通用接口定義:1-地, 6-供電, 4-D+, 5-D- V3尾插通用機型接口定義
2009-12-14 15:40:10
23979 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產品
2010-01-13 12:12:11
661 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10
790 高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 日前,臺灣聯(lián)發(fā)科與高通在手機芯片市場展開一場價格大戰(zhàn)。上游芯片市場的競爭無疑有助于促進智能手機價格不斷走低,進而加速其普及進程
2011-12-18 14:08:53
1076 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機市場
2012-05-11 10:07:23
1337 近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機平臺SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺,晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:35
1581 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10
967 正所謂“風水輪流轉”。摩根大通最近的分析報告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片。
2012-08-02 11:08:16
881 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:03
2637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:17
45027 Marvell PXA920芯片組是2009年由Marvell公司研發(fā)推出的,屬于PXA900系列,本文詳細介紹了marvell pxa920芯片的構架及PXA920智能手機解決方案的特點
2012-08-21 16:10:42
8589 
面對大陸手機產業(yè)“優(yōu)質平價”趨勢,當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇,急起直追。拓墣產業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:45
2180 國產品牌走向國際是每個中國人的夢想,特別在高科技領域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受,有望打進其供應鏈,實屬快事。
2012-12-03 17:23:48
2223 日前,高通表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57
982 展訊智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手機,這些產品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:04
4340 2012年的全球半導體產業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:07
1538 彭博社近日發(fā)表文章稱,今年英偉達取得顯著增長,利用圖形芯片技術向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后,該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強大GPU日益增長的需求實現(xiàn)了快速擴張。
2016-12-23 09:22:47
2537 據(jù)臺灣地區(qū)媒體稱,高通將與大唐電信,以及半導體基金北京建廣資產聯(lián)手,在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。報道稱,該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立,大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%,而高通主要扮演技術供應商的角色。
2017-05-04 01:07:09
891 近年來,智能手機增速放緩,而車用半導體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風險他們能否撬動車用芯片市場?
2018-01-06 10:22:34
1798 Imagination的多線程 MIPS CPU已內置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:00
2257 有報道稱,三星公司將與包括中興在內的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應事宜。下面就來了解一下相關內容吧。
2018-05-17 17:10:00
2236 日前,大唐電信與高通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn),此次的合資公司命名領盛科技,主攻中低端手機芯片細分市場,這對于國內現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。
2018-05-07 13:57:44
11519 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 高通公司的手機芯片組能夠兼容各種智能系統(tǒng),我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影,高通處理器的特點是性能表現(xiàn)出色,多媒體解析能力強,能根據(jù)不同定位的手機,推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的芯片。
2018-09-07 11:08:17
3479 關鍵詞:Firefox , 展訊 , 智能手機 今日在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上,展訊通信有限公司與Mozilla聯(lián)合提供基于展訊入門級智能手機芯片組支持 Firefox OS 系統(tǒng)的整體
2018-10-04 07:32:01
488 1月4日晚間消息,美國聯(lián)邦貿易委員會(以下簡稱“FTC”)起訴高通公司濫用其在智能手機芯片市場主導地位一案將于今日開庭,審判結果可能對全球智能手機行業(yè)產生重大影響。
2019-01-07 08:33:00
3454 高通公司的主業(yè)本是智能手機芯片制造商,但高通的主要收入來自于向其他公司收取專利技術授權費。美國聯(lián)邦貿易委員會在 2017 年起訴高通一項“沒有授權,就沒有芯片”的政策違反反壟斷法,高通只向認可其專利的手機制造商提供芯片。
2019-01-08 11:47:06
5220 編者按 :智能手機已經成為人們每天必用的一款產品,而手機芯片作為手機最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機芯片的更新速度快,而且技術要求高
2019-02-23 12:26:01
2596 路透社報道稱,智能手機芯片制造商高通公司與貴州省的合資企業(yè)將于本月底關閉---該公司的多名員工稱。
2019-04-25 15:45:48
2924 過去多年中,美國手機芯片和電信專利巨頭高通公司,曾經在歐盟等諸多國家地區(qū)遭到反壟斷調查和罰款,罰款總額大約為80億美元。
2019-07-19 16:55:25
9212 9月9日消息,在Android 11正式版上線后,紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。
2020-09-09 09:17:13
2974 “去年發(fā)布的A13仿生依然是
智能手機中最快的
芯片,不過這即將改變,我們世界級
芯片團隊研發(fā)了一款全新的
芯片——A14仿生,史上最快的
智能手機芯片?!?/div>
2020-11-05 13:35:35
25484 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿ΓM入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:34
2689 
據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:22
4175 近日,我們從博世官方獲悉,博世中國與中國高端商用車制造商慶鈴汽車(集團)有限公司在重慶簽署合資協(xié)議。雙方將成立合資公司,共同開發(fā)和銷售燃料電池解決方案。合資公司的注冊資本為8億元人民幣,其中博世持股60%,慶鈴持股40%。新成立的公司將主要負責燃料電池系統(tǒng)的開發(fā)、應用、組裝、銷售和服務。
2020-12-23 10:30:12
3530 據(jù)技術市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達 31%,因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:10
1961 12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 11:44:18
2990 2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:55
2482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:06
2269 近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:56
2419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:06
3099 據(jù)市調機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 在全球智能手機芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:15
6538 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時,高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39%5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:42
2513 報告顯示,聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:10
2511 2020年第三季度中,半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:25
2985 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200上,您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:00
3283 大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:15
4399 高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片,目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情,主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:38
4187 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:25
64301 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中,高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:09
20637 排名榜單第一的是高通公司,它是中高端芯片領域的王者,在我國的國產智能手機幾乎都要使用高通芯片,目前高通公司在全球的的市場占有率超過50%。說到這里,我們不得不提聯(lián)發(fā)科,是全球著名的IC設計廠商,聯(lián)發(fā)科可以說是中低端芯片領域的老大。
2022-01-05 10:35:28
28817 手機芯片制造公司排名: 1.高通 2.蘋果 3.聯(lián)發(fā)科 4.三星 5.華為海思 6.賽靈思公司 7.英偉達公司 8.臺積電 9.英特爾 10.安華高科技公司 第一名高通是市場最大的,許多智能手機
2022-02-01 09:43:00
5956 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期,為去化庫存,手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在高通脹的大環(huán)境下,消費者對于
2022-11-04 11:01:22
1051 聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運行多輪AI對話,為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:13
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