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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡>通信新聞>5G來臨聯(lián)發(fā)科/展訊追趕 高通顯得越發(fā)迷霧重重

5G來臨聯(lián)發(fā)科/展訊追趕 高通顯得越發(fā)迷霧重重

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6月5日,臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦,其表示,未來聯(lián)發(fā)將會在5G和AI兩大領(lǐng)域重點發(fā)展。
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通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)執(zhí)行長看好5G和AI前景

,在臺北國際電腦上,臺灣聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)在在最熱門的5G和AI領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio,力爭在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
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全球一季度半導體銷售額達到1231億美元 聯(lián)發(fā)撼動5G芯片市場地位

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2021-05-06 08:54:267217

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預計超8000萬

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聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機晶片市場,但已面臨對手、晨星等競爭,雖與通達成3G WCDMA
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TD手機招標芯片兩大贏家或為聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果,中標的6款手機的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
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5G芯時代將開啟 中國廠商準備好擁抱5G機遇與挑戰(zhàn)

5G時代即將到來的時刻,中國廠商承擔著重要的角色,在新時代,展開了5G的布局,從2015年初就啟動了5G核心技術(shù)預研工作。2016年,就準備好,擁抱5G機遇與挑戰(zhàn),與通和聯(lián)發(fā)三分天下。
2018-01-18 17:10:231163

聯(lián)發(fā)5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時代的覆轍

5G商用的時間越來越近,中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G,面對這個龐大的市場,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當年在4G商用的時候落后通有了較大的進步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機芯片廠聯(lián)發(fā)近日在臺北國際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)率先發(fā)布5G基帶M70,開啟5G商用的首班車

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時代到4G時代,無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過手機看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?。在今年的臺北電腦上,聯(lián)發(fā)率先發(fā)布了5G基帶M70,由此,是不是預示著5G時代要提前到來呢?
2018-06-07 16:21:001297

通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機芯片供應商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺北國際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭縮小與通的差距

繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國通公司激烈競爭之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首次公開5G測試用原型機 下載速率最高可達5Gbps

如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦上,聯(lián)發(fā)就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”,但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項國際級5G計劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領(lǐng)導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實力,實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:572889

聯(lián)發(fā)5G測試用原型機曝光,配備多個風扇

如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。
2018-09-12 10:34:113311

5G手機上市主打高端市場,聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術(shù)布局上,通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡設(shè)備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來 ,華為、銳、聯(lián)發(fā)力推國產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時代的高點,以通、華為、蘋果、銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準5G換機潮

通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

5G時代,聯(lián)發(fā)能否用AI翻身?

5G來臨之前,手機市場仿佛經(jīng)歷了一場寒冬。倒下的不止是美圖等小眾廠商,就連金立也在2018年的最后一個月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)。這位昔日曾與
2018-12-30 11:15:02187

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當其大家的生活將是重點

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標準的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)積極布局5G新市場,是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265295

聯(lián)發(fā)確認年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡 , 聯(lián)發(fā) , 5G手機 , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)已經(jīng)確認,將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

5G基帶芯片的六雄爭霸,5G芯片爭奪戰(zhàn)其實才剛剛開啟

5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領(lǐng)域,通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)、華為、紫光銳等廠商從根本上決定著5G手機的來臨時間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺北國際電腦上,聯(lián)發(fā)對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)搶發(fā)5G SoC 實力還是噱頭?

4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)的真實力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 17:35:526271

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點。 聯(lián)發(fā)4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺北電腦Computex上就透露:聯(lián)發(fā)5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時間,全程參與了5G網(wǎng)絡從技術(shù)概念到標準制定再到落地商用的過程。 多年來對5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐ВS捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)向臺積電(TSM.US)預訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預定
2019-08-21 20:32:10461

為推平價5G手機,華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場來看,聯(lián)發(fā)的技術(shù)規(guī)格最高,其次是華為。通雖然最早發(fā)布了5G芯片,
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

聯(lián)發(fā)將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
2019-12-19 14:07:213235

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時代,通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

聯(lián)發(fā)天璣1000到底有多強

5G時代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競爭前所未有的激烈,通、華為、三星、聯(lián)發(fā)、紫光銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325

5G時代已然到來 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強地位

華為麒麟990 5G先行一步,號稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強勢殺出,號稱全球最先進旗艦級5G單芯片;然后通驍龍865隆重登場,宣稱全球性能最強,而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風滿樓,一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225

通驍龍765降價30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向

中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預期,通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536

聯(lián)發(fā)強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)預計5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)計劃明年向榮耀供應5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608

消息稱聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片

來自Digitimes的報道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。 結(jié)合此前通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號,這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周年會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是通、海思、紫光銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場

進入5G時代后,通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌鲆患要毚蟮木置嬷饾u被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

聯(lián)發(fā)5G SoC 業(yè)務增長最快時期已過?

昨日上午,天風國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱,聯(lián)發(fā)5G SoC 業(yè)務增長最快時期已過,結(jié)構(gòu)風險因需求低于預期與未來供需缺口顯著改善而上升。 報告指出,最新調(diào)查顯示,雖然 5G 手機在 4 月
2021-05-11 17:42:532557

聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光銳T820相比較,誰性能更強?

聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光銳T820相比較,誰性能更強?
2023-11-03 16:25:195739

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