臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進工藝制程上取得領先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關系。
2018-09-19 08:43:40
4491 NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVIDIA已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工，下一代GPU
2019-07-08 09:52:001840 英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%
2013-03-29 08:56:481072 
美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠。
2013-06-30 12:17:51604 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。
2013-07-19 10:12:341336 臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。
2015-10-27 10:37:44832 到目前為止，臺積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍（就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的芯片制造業(yè)務），是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 （SMIC）之十二倍。
2016-04-29 09:35:252571 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 全部交由臺積電代工，這對三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門，那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務，轉型為一家名副其實的Foundry。
2016-12-15 15:18:311043 電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導體外包業(yè)務。本月中旬，三星電子成立了半導體代工業(yè)務部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:141451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 未來全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭，導致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼，再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進。盡管臺積電的老大地位可能難以撼動，但是三星在代工中的角色及其它的動作值得引起業(yè)界關注。
2018-11-13 10:06:401342 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 今年第二季度，全球晶圓廠臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
2020-07-07 09:28:254078 8月3日，有消息傳出，三星取得全球網(wǎng)絡設備大廠思科（Cisco）及網(wǎng)絡搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出，三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片，還包括設計，希望提供一條龍生產(chǎn)，有機會爭取更多客戶下單，縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。
2020-08-04 09:51:393017 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺積電（TSMC）第二季營收達133.0億美元，季增3.1％，穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營收為
2021-09-02 09:44:44
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
半導體公司Dialog負責，博通供應無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
大廠NVIDIACEO黃仁勛對外表示，臺積電28納米先進制程良率不足，影響其產(chǎn)能和供應量。Intel此時釋出擴大代工業(yè)務的訊息，格外引人關注。
過去Intel的產(chǎn)能都只生產(chǎn)自家的芯片，為擴大業(yè)務
2012-02-29 09:06:24953 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
全球半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產(chǎn)，成為全球首家導入20納米的半導體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術擴大資本支出，半導體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 為證明自己在全球晶圓代工的領先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務，將芯片制造業(yè)務剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關的介紹，對CPU的結構、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計劃后，7納米及更先進制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結合旗下創(chuàng)意分進合擊，三星則與智原擴大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款ASIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 據(jù)業(yè)內人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺積電作為主要競爭對手。
2018-05-28 16:04:517750 在半導體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。
2018-06-27 16:31:002322 臺積電明年上半年將獨步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進的極紫外光（EUV）微影設備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊（5G）及人工智能（AI）關鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。
2018-07-23 16:20:003981 
在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 目前來看，在資本與技術拉高進入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務，7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與臺積電兩家，高通并不能自主制造芯片，高通的芯片也是由臺積電代工的，與華為麒麟芯，蘋果A芯并沒有多大區(qū)別，都是自家設計，他家代工完成得。所以，設計芯片的，大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106 根據(jù)韓國媒體《KoreaBusiness》的報導，三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達）下一代代號Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達 Ampere GPU的訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:113375 近期，半導體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時間傳出NVIDIA與三星達成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應。
2019-07-11 14:44:043388 據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據(jù)主導地位，穩(wěn)居第一。
2019-07-26 16:21:272917 據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:313015 晶圓代工先進制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關系，擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進制程技術，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術的制程套件。三星據(jù)稱在GAA技術領先全球晶圓代工龍頭臺積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。
2019-08-09 14:39:369510 就在當前DRAM價格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運狀況時，三星不斷加強其他半導體業(yè)務，來填補存儲器低價所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設備，期望能從臺積電手中搶下部分生意之外，還期望能借由號稱低價且高品質的影像傳感器產(chǎn)品，挑戰(zhàn)日本SONY在此市場上的龍頭地位。
2019-08-12 16:15:013943 根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴大其領先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下，競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進一步與臺積電競爭，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭，而且也在2019年12月開始進行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設廠，其與蘋果的關系預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱，為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺積電正在加強打造自身供應鏈，這樣可以比競爭對手更快的推進更先進工藝的商用速度。
2020-09-30 17:40:212289 三星電子正在積極投資以擴大代工業(yè)務，并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。分析師認為，盡管三星電子在短期內可能無法實現(xiàn)這樣的目標，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調研結果顯示，預估今年第3季全球晶圓代工市場，臺積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
由于在過去5年里，英特爾在工藝技術進度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 子公司富聯(lián)（Fii）近年推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉型有成，目前已經(jīng)走到中階段，全球市占率達到30%。 三星發(fā)布采用自家5奈米制程生產(chǎn)5G手機晶片后，再設定2022年量產(chǎn)3奈米制程的長期目標，想要與臺積電此前的時間表同步，是近年來雙方在先進半
2020-11-23 14:42:212105 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內的14nm以上的芯片訂單轉向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務達到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術更先進，可也必須解決當下產(chǎn)品的交付問題。
2020-12-04 11:43:321713 %，穩(wěn)居龍頭。 聯(lián)電則可望超越格芯（GlobalFoundries），躍居第三大廠，位居臺積電、三星之后。 ? 集邦認為，受惠5G手機、高速運算（HPC）芯片需求驅動，臺積電7納米制程營收持續(xù)成長，加上自第3季起已計入5納米制程營收，以及16納米至45納米制程需求同步回溫，推
2020-12-08 17:15:292002 ? 近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:122931 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 據(jù)華爾街日報報道，三星將投資 170 億美元（折合約 1101 億人民幣）在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺積電之前在美國亞利桑那州投資建設新廠有關
2021-01-25 17:02:041843 1月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在目前的代工市場上，臺積電遙遙領先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺積電在代工市場上的差距，三星正在擴大其代工業(yè)務。
2021-01-26 09:40:261969 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設計的芯片。 本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應商臺積電或三星電子，因為
2021-01-26 11:42:462643 當前，芯片行業(yè)只有兩家廠商擁有生產(chǎn)5nm處理器的能力，它們分別是三星和臺積電。值得一提的是，雖然兩家公司芯片制程水準相差并不大，但是在芯片代工市場的地位卻是相差甚遠。
2021-02-01 14:28:417353 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠實現(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉單三星的意思，而是排隊等待臺積電量產(chǎn)消息。不過，作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務，同時還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺積電搶市
2022-10-21 18:31:524190 
對韓國的存儲芯片和代工業(yè)務造成打擊，由于代工大客戶的流失，再加上 NAND、DRAM 芯片持續(xù)低價，三星本季度可能把全球第一大半導體銷售公司的位置讓位給臺積電。 據(jù) nocut news 報道，今年第三季度，臺積電將取代三星首次坐上全球半導體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36986 內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:291129 當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 供應鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢，高通依然在認真權衡未來兩年內是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應。
2024-01-02 10:25:361169 ）領域的應用需求也將持續(xù)擴大。這一積極預期使得三星晶圓代工業(yè)務的全年營收增長率有望超越市場整體水平，進一步鞏固其在行業(yè)內的地位。
2024-08-02 16:37:461305 半導體代工領域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉交給臺積電，這一決定標志著Intel在代工市場的初步嘗試面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
2024-08-21 15:45:591171 據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風險。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領域占據(jù)領先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:071801 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52889 代工業(yè)務上的策略調整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設備投資規(guī)模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢，而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時，臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933
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