制程聯(lián)盟展開正面對決，
半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場戰(zhàn)役對于
臺積電及
三星而言，就如同爭取蘋果 （Apple）芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/div>
2015-11-14 09:15:32
815 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工業(yè)
2016-09-20 09:59:56861 據(jù)臺灣Digtimes報道，高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電
2016-10-21 11:07:11994 全部交由臺積電代工，這對三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門，那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為一家名副其實的Foundry。
2016-12-15 15:18:311043 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 借由此案進(jìn)入3D NAND代工，更說服東芝在臺灣設(shè)廠生產(chǎn)，此舉目的是擊破三星電子長期來以存儲器利潤補貼邏輯虧損的策略，一報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。
2017-03-02 07:51:24844 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎？
2017-07-13 09:24:312519 隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報道，因為擔(dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交給臺積電。 臺積電和三星是全球領(lǐng)先的兩大芯片
2022-02-25 09:31:004118 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢？如今的大規(guī)模投資，未來會不會成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
，計劃將合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴(kuò)大至事務(wù)機(jī)事業(yè)。據(jù)報導(dǎo)，夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機(jī)給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機(jī)產(chǎn)品)，且為加強(qiáng)彼此的合作關(guān)系，三星也可能對夏普進(jìn)行追加
2013-08-05 14:19:28
用于投資半導(dǎo)體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電內(nèi)外都有聲音表示，大規(guī)模海外投資可能導(dǎo)致盈利能力大幅下降。臺積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子（30.5%）和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門（HKMG）半導(dǎo)體工藝技術(shù)在本周二（2月21號）國際固態(tài)電路會議（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公開與臺積電（TSMC）爭奪客戶。
2012-02-23 11:55:081774 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
2015年10月23日——全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商希捷科技公司（NASDAQ： STX）今天宣布，中國商務(wù)部（MOFCOM）決定解除收購三星硬盤業(yè)務(wù)部門（Samsung）限制條件。
2015-10-23 14:07:431468 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。
2016-05-04 09:53:32916 三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計各自獨立，以強(qiáng)化競爭力。
2016-11-23 15:15:53561 三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關(guān)，蘋果曾是三星最大應(yīng)用處理器（AP）客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動設(shè)備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產(chǎn)。
2016-12-14 14:42:59573 在西門子宣布關(guān)于創(chuàng)新的三大動作中，作為獨立的創(chuàng)新業(yè)務(wù)部門，next47由于管理十億歐元的資金，引來外界的紛紛猜想。 專注投資新一代智能領(lǐng)域 西門子成立創(chuàng)新業(yè)務(wù)部門 12月初，在西門子創(chuàng)新日活動現(xiàn)場，西門子公司宣布關(guān)于創(chuàng)新的三大新動作：
2016-12-21 14:45:111011 據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 為對抗三星，臺積電計劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動起來，搶進(jìn)「臺積大聯(lián)盟」，以分到市場。
2018-06-17 11:27:002835 據(jù)路透社北京時間11月22日報道，三星電子周三表示，公司將建立一個人工智能(AI)研究中心，進(jìn)一步發(fā)揮首席戰(zhàn)略官的作用，為所有三大主要業(yè)務(wù)部門尋找新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。 三星在一份聲明中稱，對公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2017-11-24 13:07:46431 高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊爭奪新客戶。近日傳出三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 韓媒etnews消息，業(yè)界消息指出，三星
2017-11-25 07:10:48295 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 據(jù)悉,三星在未來的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將會側(cè)重在非存儲器產(chǎn)品及代工業(yè)務(wù)上為主。希望能增加在單芯片系統(tǒng)產(chǎn)品上的多樣性，中低端芯片的需求不斷增加，代工業(yè)務(wù)被稱為是新的業(yè)務(wù)成長引擎。
2017-12-20 11:59:07849 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 三星強(qiáng)攻比特幣等虛擬貨幣挖礦芯片商機(jī)，跨海與臺灣聯(lián)電集團(tuán)旗下硅智財廠智原合作，透過智原的客戶委托設(shè)計（NRE）能力，找來更多挖礦芯片客戶，擴(kuò)大三星代工訂單量，叫陣臺積電。這是三星強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)
2018-03-15 14:57:145033 
社交巨頭Facebook因為用戶數(shù)據(jù)泄漏事件大規(guī)模爆發(fā)后陷入輿論危機(jī)，最終不得已人員架構(gòu)重組，這也是成立15年以來最大的一次調(diào)整，并且將會新增區(qū)塊鏈業(yè)務(wù)部門。
2018-05-09 15:33:561490 在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺積電更是異常激進(jìn)。
2018-06-27 16:31:002322 群創(chuàng)（Innolux）通過設(shè)立兩個新的業(yè)務(wù)部門來重塑其公司結(jié)構(gòu)：印度業(yè)務(wù)中心和Micro LED業(yè)務(wù)部門，旨在應(yīng)對顯示行業(yè)日益激烈的競爭。
2018-10-25 14:55:041462 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 IDM挑戰(zhàn)：英特爾業(yè)務(wù)部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確?！盎A(chǔ)設(shè)施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨立的晶圓廠，向GlobalFoundries NY晶圓廠授權(quán)14納米。臺積電當(dāng)然不必這樣做。
2018-12-20 16:58:023852 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 三星在代工業(yè)務(wù)部分的營收與三星的地位并不相稱，所以近年來也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來自韓國koreabizwire網(wǎng)站的消息稱，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心，這是三星設(shè)備解決方案部門的第9個研發(fā)中心，此前已經(jīng)有存儲器、LSI、半導(dǎo)體、封測、LED、生產(chǎn)工藝、軟件及顯示等多個研發(fā)部門。
2019-01-25 14:56:425155 全球EUV機(jī)臺倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知，2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部，將成臺積電先進(jìn)制程唯一勁敵
三星集團(tuán)布局廣泛，其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費性
2019-03-05 17:02:004041 
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震撼彈，又對臺積電的股價造成沖擊。不過，日前NVIDIA 聲明表示，否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工，合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:123330 前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 三星已經(jīng)在芯片代工業(yè)務(wù)部門驗證這一技術(shù)。
2019-07-19 17:18:593106 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機(jī)市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 就在當(dāng)前DRAM價格處于低檔，沖擊到韓國三星的營運狀況時，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來填補存儲器低價所造成的營收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備，期望能從臺積電手中搶下部分生意之外，還期望能借由號稱低價且高品質(zhì)的影像傳感器產(chǎn)品，挑戰(zhàn)日本SONY在此市場上的龍頭地位。
2019-08-12 16:15:013943 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電，搶占未來2到3年因為5G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強(qiáng)展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機(jī)遇，因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺積電前往美國設(shè)廠，其與蘋果的關(guān)系預(yù)計將進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)國外媒體報道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實力強(qiáng)勁，在收入方面還是會遠(yuǎn)高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241971 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 據(jù)國外媒體報道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應(yīng)Exynos芯片。
2020-11-04 11:42:173325 亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪，三星計劃以3奈米制程追逐臺積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡恐怕還需要花費更長時間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 三星最近一段時間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺階。
2020-12-03 16:57:001583 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。 本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為
2021-01-26 11:42:462643 芯片代工是一項非常復(fù)雜的業(yè)務(wù)，不僅需要先進(jìn)的技術(shù)，還離不開精密的設(shè)備，誰能夠做好它，誰就是當(dāng)之無愧的半導(dǎo)體巨頭。全球有很多涉足芯片代工領(lǐng)域的企業(yè)，但是真正能將其做大做強(qiáng)的就只有那么幾家，比如說臺積電、三星和英特爾等。
2021-01-26 12:50:531798 Cree（科銳）3月1日宣布已完成將其LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門（“Cree LED”）向SMART Global Holdings，Inc.的出售事項。SMART許可將Cree LED品牌名稱并入SMART業(yè)務(wù)組合中。
2021-03-04 14:25:123234 System LSI 業(yè)務(wù)部門選中，用于建立基于 3GPP ?Rel-16的 5G 數(shù)據(jù)通話。三星電子是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件和 5G 技術(shù)公司。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 三星選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案成功演示了一個數(shù)據(jù)鏈路，該數(shù)據(jù)鏈路以
2021-06-23 14:49:402152 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 對韓國的存儲芯片和代工業(yè)務(wù)造成打擊，由于代工大客戶的流失，再加上 NAND、DRAM 芯片持續(xù)低價，三星本季度可能把全球第一大半導(dǎo)體銷售公司的位置讓位給臺積電。 據(jù) nocut news 報道，今年第三季度，臺積電將取代三星首次坐上全球半導(dǎo)體銷售額第一的位置
2022-10-25 20:35:36986 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 盡管季度內(nèi)營業(yè)利潤呈現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)跡象，但與市場此前預(yù)測的3萬億韓元仍相去甚遠(yuǎn)。下滑主要受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣影響，特別是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門去年虧損超過14.88萬億韓元。
2024-01-31 10:30:492585 由于2023年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績疲軟，該部門宣布將不會發(fā)放年度獎金給員工。去年，該部門的員工獲得了相當(dāng)于年薪50%的分紅。
2024-02-02 10:11:061118 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 消息稱，三星電子于上月30日召開了董事會內(nèi)部管理委員會會議，提交并通過了有關(guān)P5基礎(chǔ)建設(shè)的議程。管理委員會由首席執(zhí)行官兼 DX 部門負(fù)責(zé)人 Jong-hee Han 擔(dān)任主席，成員包括 MX 業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人 Noh Tae-moon、管理支持總監(jiān) Park Hak-gyu 和存儲業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)
2024-06-26 09:30:53971 在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點。據(jù)最新預(yù)測，2024年第二季度，三星電子的半導(dǎo)體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電，這一潛在的歷史性跨越不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體市場競爭格局的深刻變化，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部力量對比的新一輪洗牌。
2024-07-17 15:21:21961 來源：芯極速 編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
2024-07-19 09:18:26954 半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電，這一決定標(biāo)志著Intel在代工市場的初步嘗試面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2024-08-21 15:45:591171 在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對抗市場霸主臺積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國業(yè)界關(guān)注的焦點。 據(jù)報道，英特爾高管近日提議英特爾CEO帕特
2024-10-25 13:11:46853 和存儲芯片業(yè)務(wù)； 以前負(fù)責(zé)三星電子美國半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁，并擔(dān)任代工業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人； 芯片工廠工程和運營主管Seok-woo Nam將調(diào)任代工業(yè)務(wù)首席技術(shù)官。
2024-11-28 14:14:53864 近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足，半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:251355 
12月23日消息，據(jù)韓媒報道，三星通過內(nèi)網(wǎng)宣布，其內(nèi)存業(yè)務(wù)部門員工將獲得相當(dāng)于基本工資 200% 的下半年績效獎金！ 內(nèi)存業(yè)務(wù)部門績效獎金的大幅提升，得益于半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇以及該部門業(yè)績的快速好轉(zhuǎn)
2024-12-24 16:32:23679 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬億韓元。然而，進(jìn)入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時，臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司英飛凌宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，即成立一個新的業(yè)務(wù)部門——傳感器單元和射頻（SURF）業(yè)務(wù)部門。該部門將整合英飛凌當(dāng)前的傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步推動公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。
2025-02-18 15:02:111155 
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