華為目前3nm芯片的研發(fā)到底處于那種狀態(tài)呢？筆者咨詢了半導體行業(yè)內(nèi)的人士，他們表示，華為的3nm芯片當前只是處于PDK仿真，沒有進入流片。
2021-01-05 08:45:55
15155 8月30日，據(jù)外媒報道，臺積電已經(jīng)對外正式確認其3nm工藝量產(chǎn)時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經(jīng)嚴重影響到了相關客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)超過1年，按照原定的計劃，3nm
2021-08-31 08:54:135042 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進展。
2020-08-25 18:18:1410700 蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:153643 隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
很多情況下，對于ADC采樣只能看到表象，無法理解更深的層次，那么造成的結果可能就是ADC采樣有誤差，采樣不準確，這篇文章幫你更深層次的理解ADC采樣
2021-02-26 13:42:42
無線充電相關原理的深層次解析
2017-01-12 22:05:28
31 針對深層次分類中分類準確率低、處理速度慢等問題，提出一種待分類文本的候選類別搜索算法。首先，引入搜索、分類兩階段的處理思想，結合類別層次樹的結構特點和類別間的相關聯(lián)系等隱含的領域知識，進行了類別層次
2017-12-05 18:07:190 系統(tǒng)分析云環(huán)境中數(shù)據(jù)確定性刪除面臨的主要挑戰(zhàn)，指出云計算虛擬化與多租戶的特征，以及租賃、按需交付的商業(yè)模式是云環(huán)境中存在諸多安全問題需要確定性刪除服務的根本原因，并給出云數(shù)據(jù)確定性刪除的深層次含義
2018-02-08 13:47:510 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電計劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產(chǎn)，3nm廠完成后預計雇用員工達四千人。
2018-08-18 11:04:304891 例如，3nm芯片的設計成本可能會超過10億美元之巨！此外，3nm也存在一些不確定因素，這些不確定因素可能在一夜之間改變一切。 隨著芯片制造商開始在市場上推進10nm/7nm技術，供應商也在為下一代3nm晶體管類型的開發(fā)做準備。
2018-08-29 15:42:003683 不是華為愿意花錢，而是先進工藝的半導體芯片研發(fā)投資越來越高，7nm芯片開發(fā)真的需要3億美元，這個成本要比16/14nm節(jié)點高出一倍，而未來的5nm工藝芯片研發(fā)耗資需要5.4億美元，3nm工藝就更燒錢了，工藝研發(fā)就需要40-50億美元，晶圓廠建設需要150億美元。
2018-08-29 16:00:001411 3nm!!!
2019-05-17 11:44:056784 三星的3nm工藝節(jié)點采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5412185 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領先對手臺積電1年時間，領先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4512335 三星率先發(fā)布3nm工藝路線圖，領先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:435336 發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設備。
2019-05-30 15:53:464391 在先進工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶，明年則會進入5nm節(jié)點，2021年則會進入3nm節(jié)點，最終在2022年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2019-06-13 14:49:483449 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破，這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅實基礎。
2019-07-09 17:13:485070 3nm工藝相較于今年開始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進，是下一代半導體加工工藝，可以進一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:563365 比5nm更先進的工藝就是3nm，據(jù)報道，臺積電已經(jīng)開始建造一些生產(chǎn)設施，這些設施將用于在2023年生產(chǎn)3nm制程芯片。
2019-10-31 14:09:0028045 但在下一代的 3nm 芯片制造工藝方面，臺積電可能會有來自三星的挑戰(zhàn)，后者擬率先使用這一先進的工藝制造芯片。
2020-01-03 14:49:274252 報道稱，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073848 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:433174 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。
2020-03-31 16:44:392554 近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產(chǎn)時間可能已經(jīng)延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492452 據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512632 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 盡管2020年全球半導體行業(yè)會因為疫情導致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214377 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節(jié)詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:143388 最近，臺積電5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，年底蘋果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預定，而臺積電發(fā)展的步伐并沒有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。
2020-04-29 14:22:145999 透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾
2020-09-02 16:31:414731 2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進工藝的進程。與此同時，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設計下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延續(xù)現(xiàn)有的FinFET發(fā)展，還是在3nm或2nm
2021-01-14 16:36:373740 
據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:062217 據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:082497 三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工程師分享了即將推出的 3nm GAE
2021-03-15 16:56:455166 11月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:487458 據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:462211 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:142498 12月18日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在11月份就已經(jīng)建成。
2020-12-18 10:47:061757 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為「3nm Plus」，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:324106 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242747 
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發(fā)更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:482475 臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。 有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。 據(jù)悉，臺積電計劃明年
2020-12-28 11:51:322376 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。
2021-01-05 09:39:262359 近日，外媒援引供應鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會相應的推遲。
2021-01-05 16:50:202727 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時間被推遲。
2021-01-07 15:42:233694 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861 據(jù)供應鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。
2021-01-27 09:18:521691 據(jù)供應鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。 按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過
2021-01-27 10:33:242456 采用3nm技術的CPU制造芯片。 報道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節(jié)點新技術，相比目前最領先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進一步提升
2021-01-28 14:49:262621 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402778 2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092724 好消息，好消息，中微公司于近期成功研制出3nm蝕刻機，且完成了原型機的設計、制造、測試及初步的工藝開發(fā)和評估，并已進入量產(chǎn)階段。
2021-05-27 11:49:256499 三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠低于預期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠不及公司期望的目標。
2022-04-20 10:43:132740 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預定好了臺積電
2022-06-29 16:34:043230 今日，據(jù)媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531839 日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:272953 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導體了，根據(jù)三星半導體官方的宣布，4D（GAA）架構制程技術芯片正式開始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構制程是3
2022-06-30 20:21:522069 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機“麥芒7”，該機就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2120082 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2432943 臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進的芯片，它對信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢？他又有多少個晶體管呢？
2022-07-07 09:29:2811812 3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節(jié)點，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預計可在2022年實現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0431036 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰(zhàn)略計劃圖中有著3nm工藝出現(xiàn)，而intel目前并沒有獨立
2022-07-11 17:26:551968 上個月底，三星完成了3nm工藝的量產(chǎn)，正式領先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經(jīng)開始在
2022-07-22 17:55:322689 在半導體制程工藝領域，三星一直都被臺積電壓了一頭，不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片，在3nm領域三星算是反超臺積電了。 本周，三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示，這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:102257 7月25日上午，三星在韓國首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。
2022-07-26 10:15:582923 30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。 礦機芯片結構簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機公司帶動3nm工藝產(chǎn)能
2022-08-11 08:53:311958 蘋果的A17處理器采用臺積電的3nm工藝制造，該工藝使用當前成熟的FinFET而不是GAA技術，與三星的3nm工藝相比，GAA技術略顯保守。臺積電相信目前的FinFET工藝具有更好的成本和能效。
2022-08-18 10:03:374484 而在臺積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝，在當日開始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式，期間還會有新工廠擴建的典禮，以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。臺積電預計12月29日在臺南科學園區(qū)的芯片18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:351194 “3nm和5nm同期良率相當，也已經(jīng)客戶共同開發(fā)新產(chǎn)品并大量生產(chǎn)?！毕噍^于5nm技術，3nm密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，臺積電指出：“這是世界上最先進的技術。”
2022-12-30 11:31:101944 來源：TechWeb 近日，據(jù)國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)。 從臺
2022-12-30 17:13:111656 iPhone 16 Pro機型將運行在臺積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:071735 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:201241 一篇拆解報告，稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:572290 根據(jù)外媒報道，據(jù)稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據(jù)獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:271873 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:281392 前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標志著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。 3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個組件。
2023-11-07 12:39:131461 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:555358 據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積電推出經(jīng)濟實惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:171715 據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導致其他廠商不得不排隊競購，目前相關訂單已經(jīng)排至2026年。
2024-06-12 10:47:461263 近日，全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有的尷尬，其3nm工藝至今未能獲得任何大客戶的青睞。
2024-06-22 14:23:431705 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而5nm更是突破了100%的界限，達到了101%，實現(xiàn)了超負荷運轉(zhuǎn)。
2024-11-14 14:20:011388 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲
2025-01-03 10:35:351088 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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