5 17世界電信日前夕，青橙手機(jī)CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機(jī)“相對論”觀點(diǎn)，引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對智能手機(jī)市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā)科，近來動(dòng)作頻繁，似乎正在極力扮演著普及智能手機(jī)“救世主
2012-10-25 19:56:48
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科：強(qiáng)龍也畏地頭蛇 不同于新進(jìn)軍低端智能手機(jī)市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實(shí)力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇。 早在2G時(shí)代
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49
739 聯(lián)發(fā)科聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯(lián)電取代臺積電成為聯(lián)發(fā)科最大晶圓供應(yīng)商
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳
2010-03-23 11:16:183483 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)開春續(xù)征才，除了延續(xù)去年底尋找操作系統(tǒng)Andriod人才外，也納入今年受到關(guān)注的近程通訊(NFC)技術(shù)人才
2012-02-03 09:11:55653 臺灣IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場營收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 09:08:54693 臺灣晶心科技于2005年創(chuàng)立于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，是結(jié)合國發(fā)基金和民間資本共同籌設(shè)而建立的，其中國發(fā)基金占25%，聯(lián)發(fā)科占19%，是該公司最大的兩個(gè)股東。晶心科技主要致力于微處
2012-06-13 11:12:522974 
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 中國IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與臺灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚至超
2012-09-14 15:34:271157 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后，聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201190 IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科（2454-TW）宣布，其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩（2357-TW）無線分享器RT-N14U N300采用，第 4 季已在全球上市。
2012-10-31 09:28:002072 在鞏固其市場地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機(jī)市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場，去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片，手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031242 全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會(huì)，并將展位面積擴(kuò)大近一倍，本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上，增加車載芯片方案。
2014-02-20 14:17:57919 大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨（1）日接受專訪時(shí)指出，若臺灣政府愿意開放陸資
投資IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，他將立刻約
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強(qiáng)調(diào)：「我愿意讓展訊、RDA與
聯(lián)發(fā)科合併，兩岸攜手超越美國高通?！?/div>
2015-11-02 10:16:17871 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19968 聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā)，獲利百億元之后，市場傳出，聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境（VR）市場，發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品，近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立，最快6月分割，成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507 2016 年中國智能手機(jī)成長勢頭驚人，中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成，全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成，甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象，然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩，近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價(jià)高配，大量中低端手機(jī)都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 對于未來產(chǎn)品市場的規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻表示：“基于今年聯(lián)發(fā)科P23以及P30推廣較晚的教訓(xùn)，未來將會(huì)持續(xù)發(fā)力與臺積電溝通，提前布局未來產(chǎn)品的市場?！辈浑y看出，未來聯(lián)發(fā)科對于國外市場的把控將會(huì)越來越牢靠，其發(fā)展也將迎來新契機(jī)。
2017-11-20 14:19:052281 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186016 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537 
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
在手機(jī)處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進(jìn)攻智能音箱市場。有人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。
2018-03-01 11:00:04794 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場現(xiàn)主推“Autus”平臺，鎖定車載資通訊系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355 
據(jù)臺媒報(bào)道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科整合團(tuán)隊(duì)再攻無線寬頻（WiFi）市場，與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為，從產(chǎn)品規(guī)劃來看，兩家公司明年競爭態(tài)勢會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)科上個(gè)月組織調(diào)整，原本的HBG（家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594 和桌面CPU市場相似，移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 據(jù)消息報(bào)道，國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測稱，未來蘋果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個(gè)方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關(guān)系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。從當(dāng)下的競爭來看，未來IC設(shè)計(jì)公司的競爭局面勢必會(huì)出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。
2018-11-15 18:22:275495 除了基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機(jī)市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之后，高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:593930 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 近日，國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-10 14:20:223142 7月3日，國產(chǎn)汽車廠商吉利正式發(fā)布了全新升級的GKUI 19吉客智能生態(tài)系統(tǒng)。此外，首款搭載GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO也正式發(fā)布。特別值得一提的是，此次吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科自三年前宣布進(jìn)軍汽車電子市場之后，首次成功進(jìn)入品牌汽車前裝市場。
2019-07-13 07:30:004747 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572550 ，并將這些設(shè)備租給力晶集團(tuán)旗下晶圓代工廠力積電使用。 業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科作為 IC 設(shè)計(jì)公司，此次竟然自掏腰包買設(shè)備放在晶圓廠確保產(chǎn)能，表明當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，也透露出聯(lián)發(fā)科訂單火爆，需要更多的晶圓代工產(chǎn)能。 IT之家了解到，
2020-11-02 09:07:532048 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 晶心科是中國臺灣唯一一家嵌入式處理器IP授權(quán)公司，可說是「臺版Arm（安謀）」，但過去長年被Arm壓制，難施拳腳。營收規(guī)模5.8億，聯(lián)發(fā)科持股13%、蔡明介兼任董事長的晶心科，這半年股價(jià)卻暴漲約2倍，儼然成為聯(lián)發(fā)科的小金雞。
2021-02-26 15:38:223058 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:49:332230 但產(chǎn)能有限的環(huán)境下,電源管理芯片成為關(guān)鍵零組件,穩(wěn)健成長。聯(lián)發(fā)科擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案,能夠被各產(chǎn)品線采用,不僅是可獨(dú)立成長的業(yè)務(wù),也可以為公司整體運(yùn)營帶來統(tǒng)合綜效。在Wi-Fi市場
2021-05-28 09:36:562340 
聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701 為中國中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組，提高市場占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場。聯(lián)發(fā)科于2021年11月推出了采用4納米技術(shù)的“天機(jī)9000
2023-07-14 11:17:201186 ，聯(lián)發(fā)科未來在人工智能（AI）應(yīng)用方面的增長前景將會(huì)更加光明。 聯(lián)發(fā)科將于27日舉行法說會(huì)，目前仍處于信息保密期；而英偉達(dá)則拒絕對相關(guān)報(bào)道置評。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科都擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，兩大巨頭合力進(jìn)軍電腦CPU市場將構(gòu)成強(qiáng)
2023-10-26 09:36:411299 英國首相室表示，半導(dǎo)體業(yè)界的龍頭企業(yè)——媒體發(fā)展公司計(jì)劃在今后5年里向英國革新科學(xué)技術(shù)企業(yè)投資1000萬英鎊（目前約9030萬人民幣）。對此，聯(lián)發(fā)科表示，將以人工智能及本業(yè)的ic設(shè)計(jì)技術(shù)為主進(jìn)行投資。
2023-12-01 13:39:39907 業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強(qiáng)化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)與設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)級物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司。
2023-12-05 12:04:351047 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會(huì)上，明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示，公司將重點(diǎn)投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運(yùn)算市場，以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207 在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天，中國臺灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正以其敏銳的市場洞察力和技術(shù)實(shí)力，積極布局未來。近日，有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，為市場帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413 近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片，以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271564 
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