據(jù)海外媒體報道，存儲器價格超夯，今年至今韓廠SK 海力士 （SK Hynix ）已經(jīng)飆升35%，部分外資相當(dāng)樂觀，預(yù)言還有20%上行空間。三星將增產(chǎn)？
2016-10-15 22:21:29
1002 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403651 ? ? ? ?在最近的IEEE國際可靠性物理研討會上，SK海力士分享了其近期和未來的技術(shù)目標(biāo)愿景。SK海力士認(rèn)為，通過將層數(shù)增加到600層以上，可以繼續(xù)提高3DNAND的容量。此外，該公司有信心借助
2021-03-29 14:38:437477 據(jù)韓媒報導(dǎo)，SK海力士將向德國汽車零部件巨頭博世（Bosch）提供汽車存儲芯片。知情人士表示，SK海力士目前正在草擬獨家供應(yīng)合同的草案。 ? 博世公司相關(guān)負(fù)責(zé)人去年曾參觀了SK海力士在韓國的工廠，并
2021-04-06 10:25:017589 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472155 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）新型存儲HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看，HBM歷經(jīng)HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244378 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，SK海力士副社長Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備?！半m然2024年計劃要讓HBM的產(chǎn)能實現(xiàn)翻番，不過生產(chǎn)配額依然全部
2024-02-28 00:16:003825 Stack AI Memory Creator）轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略新愿景，在迎接下一個AI時代之前，SK 海力士能深化其角色。 ? 郭魯正指出，AI的加速應(yīng)用導(dǎo)致信息流量爆炸性增長，但存儲性能未能與處理器進(jìn)步保持
2025-11-08 10:49:083187 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，存儲行業(yè)巨頭SK海力士正全力攻克一項全新的性能瓶頸技術(shù)高帶寬存儲HBS。 ? SK海力士研發(fā)的這項HBS技術(shù)采用了創(chuàng)新的芯片堆疊方案。根據(jù)規(guī)劃，該技術(shù)將通過一種名為
2025-11-14 09:11:212448 
需求看淡 設(shè)備投資恐遞延存儲器價格下滑、資料中心的需求也有減緩的跡象，三星、SK海力士都出現(xiàn)縮小2019年半導(dǎo)體投資的征候。原先計劃進(jìn)駐平澤的三星第二層DRAM工廠的設(shè)備時間延后，SK海力士也將新設(shè)
2018-12-24 14:28:00
據(jù)外媒報道，韓國SK海力士周四宣布，將在韓國和中國投資3.16萬億韓元（約合27億美元）以提高存儲芯片產(chǎn)能，抓住行業(yè)內(nèi)需求增長的機遇。作為全球第二大存儲芯片制造商，SK海力士表示，將投資2.2萬億
2016-12-23 09:38:001056 更多客戶，以填滿晶圓代工產(chǎn)能，擴(kuò)大市占率。韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)引述業(yè)界消息，指出相較2016年的低迷情況，日前才獨立的SK海力士系統(tǒng)IC，客戶已幅增加2倍以上，這使得SK海力士系統(tǒng)IC的清州8吋晶圓廠M8 ，產(chǎn)能利用率從80%上升至100%。
2018-07-14 08:35:574055 SK海力士完成M15工廠有兩大意義。首先，NAND Flash快閃存儲器因為工業(yè)4.0應(yīng)用而快速成長，而新工廠將幫助SK海力士更積極因應(yīng)全球?qū)?D NAND Flash快閃存儲器的需求。
2018-10-12 16:17:005500 存儲器大廠SK海力士（Hynix）也傳出消息，正在研發(fā)EUV技術(shù)來生產(chǎn)DRAM存儲器，未來有機會藉此將生產(chǎn)DRAM的成本降低。
2018-10-29 17:03:244026 SK海力士宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠，滿足NAND Flash市場增加的需求。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設(shè)計外部的建設(shè)，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達(dá)2.2兆韓元（18.4億美金）。
2018-12-03 08:52:561817 4月18日，SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司（下簡稱“SK海力士”）舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來”的竣工儀式，宣布SK海力士二工廠項目竣工。
2019-04-19 16:30:373771 對于SK海力士而言，無錫工廠將承擔(dān)SK海力士存儲半導(dǎo)體生產(chǎn)總量的一半份額。
2019-06-21 08:44:404775 韓國存儲器大廠SK海力士25日公布2019年第2季的獲利狀況，因為受到存儲器價格持續(xù)低迷，以及日韓貿(mào)易摩擦等因素的沖擊，凈獲利較2018年同期大降了88%之多，使得SK海力士不得不繼三星傳出要延后平澤P2存儲器產(chǎn)線的投資之后，也宣布該公司的生產(chǎn)調(diào)整計劃。
2019-07-26 16:56:103275 
雖然封裝不易，但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導(dǎo)入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標(biāo)準(zhǔn)存儲器，而這也是接續(xù) Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:491322 據(jù)韓國先驅(qū)報報道，SK 海力士周一表示，該公司去年的非存儲器半導(dǎo)體銷售額增長了1.5倍，而內(nèi)存產(chǎn)品的銷售額則同比下降33%。
2020-03-31 15:16:523157 SK海力士在業(yè)界率先開發(fā)出最新高帶寬存儲器（HBM， High Bandwidth Memory）產(chǎn)品HBM31，公司不僅又一次創(chuàng)造歷史，更進(jìn)一步鞏固了SK海力士在DRAM市場上的領(lǐng)先地位。
2022-09-08 09:28:252219 SK海力士將在清州市新建NAND M17產(chǎn)線，以提高NAND產(chǎn)品產(chǎn)能。SK海力士原計劃在明年年初開始建設(shè)，最快2025年建成。
2022-09-08 10:48:30555 需要復(fù)雜的生產(chǎn)過程和高度先進(jìn)的技術(shù)。人工智能服務(wù)的擴(kuò)展扭轉(zhuǎn)了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍?！?? 據(jù)了解，目前SK海力士在HBM市場處于領(lǐng)先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲器）是高價值、高性能存儲器，垂直互連
2023-02-15 15:14:446124 
據(jù)業(yè)界透露，三星電子、sk海力士等存儲半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上，將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現(xiàn)有的hbm生產(chǎn)基地后，利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:021508 sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e。“將以業(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:491808 隨著ai產(chǎn)業(yè)的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產(chǎn)。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術(shù)的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:551039 SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元（76.2億美元），超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似，約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，觀察人士預(yù)計嚴(yán)格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導(dǎo)體價格大幅下跌，SK海力士預(yù)計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540 尤其值得關(guān)注的是，HBM3E系目前最具頂級性能的存儲器，由SK海力士于去年8月成功研發(fā)。公司預(yù)計自今明兩年起實現(xiàn)此類產(chǎn)品的大量生產(chǎn)，并向廣泛的AI科技企業(yè)供應(yīng)。
2024-01-03 09:36:311126 2024年1月3日，SK海力士宣布，公司將參加于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的世界最大規(guī)模電子、IT展會“國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2024）”，屆時展示未來AI基礎(chǔ)設(shè)施中最為關(guān)鍵的超高性能存儲器技術(shù)實力。
2024-01-04 17:12:151445 數(shù)據(jù)顯示，首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴(kuò)大其HBM生產(chǎn)能力，并啟動大規(guī)模HBM設(shè)備采購；此外，三星和SK海力士計劃加強DRAM技術(shù)轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:221580 近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴(kuò)大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進(jìn)一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:091210 據(jù)可靠消息來源透露，英偉達(dá)與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)量進(jìn)行協(xié)調(diào)。這一合作的背后，是雙方對未來技術(shù)趨勢的共同預(yù)見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:431497 韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進(jìn)封裝工廠，專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。這一舉措旨在與英偉達(dá)（NVIDIA）的AI GPU進(jìn)行深度整合，共同推動美國本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:291946 去年，鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置，其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持，鎧俠提出借助其實施的日本產(chǎn) 3D NAND 晶圓廠，提供額外產(chǎn)能供 SK 海力士擴(kuò)大 3D NAND 存儲器產(chǎn)能。
2024-02-18 16:06:59980 在嚴(yán)格的9個開發(fā)階段后，當(dāng)前流程全部完成，步入最終的產(chǎn)能提升階段。此次項目完結(jié)正是達(dá)產(chǎn)升能的標(biāo)志，這預(yù)示著自今往后產(chǎn)出的所有HBM3E即刻具備向英偉達(dá)交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達(dá)對終品質(zhì)量的認(rèn)可，同步啟動大規(guī)模生產(chǎn)及交貨。
2024-02-21 10:17:051429 在全球存儲半導(dǎo)體市場的激烈競爭中，SK海力士已正式結(jié)束了第五代高帶寬存儲器器（HBM3E）的開發(fā)工作，并成功通過了Nvidia長達(dá)半年的性能評估。這一里程碑的達(dá)成標(biāo)志著SK海力士即將在今年3月開始量產(chǎn)這款革命性的存儲器產(chǎn)品，并計劃在下個月內(nèi)向其重要合作伙伴Nvidia供應(yīng)首批產(chǎn)品。
2024-02-21 11:14:081739 SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足市場需求，保護(hù)其市場占有率。
2024-02-23 14:12:001306 長達(dá)半年的嚴(yán)格性能評估。據(jù)此，SK海力士計劃在今年3月開始量產(chǎn)這款高頻寬記憶體，以供應(yīng)給英偉達(dá)作為他們下一代Blackwell系列AI芯片旗艦產(chǎn)品B100的首選存儲器。
2024-02-25 11:22:211656 SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲器）日益增長的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出，公司正在韓國投入超過10億美元，以擴(kuò)大和改進(jìn)其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:441798 SK海力士作為HBM3E的首發(fā)玩家，預(yù)計這款最新產(chǎn)品的大批量投產(chǎn)及其作為業(yè)內(nèi)首家供應(yīng)HBM3制造商所累積的經(jīng)驗，將進(jìn)一步強化公司在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者地位。
2024-03-19 15:18:211675 SK海力士，作為全球知名的半導(dǎo)體公司，近期在中國業(yè)務(wù)方面進(jìn)行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道，SK海力士正在全面重組其在中國的業(yè)務(wù)布局，計劃關(guān)閉運營了長達(dá)17年的上海銷售公司，并將其業(yè)務(wù)重心全面轉(zhuǎn)移到無錫。這一決策的背后，反映了SK海力士對于中國市場發(fā)展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:252163 HBM3E的推出，標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲器領(lǐng)域取得了重大突破，將現(xiàn)有DRAM技術(shù)推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:531844 來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題，英偉達(dá)所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星獨家供貨，SK海力士出局！ 據(jù)了解，HBM需要
2024-03-27 09:12:081225 SK海力士表示，憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過整合IC設(shè)計廠、晶圓代工廠及存儲器廠的技術(shù)資源，SK海力士將進(jìn)一步提升存儲器產(chǎn)品性能，實現(xiàn)新的突破。
2024-04-19 09:28:041153 自 HBM3E（第五代 HBM 產(chǎn)品）起，SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn)；然而，從 HMB4（第六代 HBM 產(chǎn)品）開始，該公司將轉(zhuǎn)用臺積電的先進(jìn)邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:071374 HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392 SK海力士最近透露，預(yù)計其HBM銷售額今年將“占其DRAM芯片銷售額的兩位數(shù)百分比”。
2024-04-29 10:50:411195 
SK海力士計劃斥資約20萬億韓元（約146億美元）在韓國新建存儲芯片產(chǎn)能，以滿足快速增長的人工智能開發(fā)需求。
2024-04-29 11:19:071375 SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議，原本預(yù)計HBM4內(nèi)存要等到2026年才會問世。
2024-05-06 15:10:211338 SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布，由于市場需求，SK海力士將提速研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計最快在 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存在內(nèi)存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09978 全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預(yù)判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價格將持續(xù)攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關(guān)芯片的強大需求。
2024-05-15 09:23:52983 據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層，而SK海力士原本計劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外，該公司還暗示，有可能從HBM4開始采用“混合鍵合”技術(shù)以實現(xiàn)更高的堆疊層數(shù)。
2024-05-15 09:45:351030 SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上，由先進(jìn)HBM技術(shù)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進(jìn)展。SK海力士計劃從2026年開始，提前一年量產(chǎn)其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明，SK海力士在HBM技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)速度正在加快。
2024-05-15 11:32:131484 近日，SK海力士與臺積電宣布達(dá)成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確?；A(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 早在今年3月份，韓國媒體DealSite報道中指出，全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據(jù)此來看，SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產(chǎn)工藝進(jìn)行了顯著提升。
2024-05-23 10:22:301079 據(jù)報道，SK海力士宣布第五代高帶寬存儲（HBM）—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:171888 然而，全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷，其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額，是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應(yīng)商，且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)。
2024-05-28 09:40:311726 SK海力士正全力開發(fā)HBM4E存儲設(shè)備，意欲打造集計算、緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲于一身的新型HBM產(chǎn)品，進(jìn)而提升性能與數(shù)據(jù)傳輸速率。
2024-05-29 16:41:271061 瑞銀集團(tuán)最新報告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產(chǎn)能已全部售罄，顯示其產(chǎn)品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:221511 韓國SK海力士公司周四透露，該公司正在重新調(diào)整明年的高容量存儲器（HBM）芯片供應(yīng)計劃。這一調(diào)整源于客戶為抓住人工智能（AI）熱潮而提前發(fā)布產(chǎn)品計劃的趨勢。
2024-06-03 09:35:46944 雄心勃勃的宣言無疑給當(dāng)前HBM市場的兩大主要競爭對手——SK海力士和三星帶來了不小的競爭壓力，尤其是SK海力士，作為韓國DRAM行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正嚴(yán)陣以待，積極調(diào)整策略以應(yīng)對美光的挑戰(zhàn)。
2024-07-03 09:28:591061 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力，再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道，SK海力士計劃在2028年前投資高達(dá)103兆韓元（約合748億美元），用于存儲器芯片的生產(chǎn)與研發(fā)，這一舉措無疑是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來前景的堅定押注。
2024-07-04 10:00:511084 的一次公開場合中明確指出，隨著ChatGPT等AI應(yīng)用的興起，HBM市場需求呈現(xiàn)出爆炸性增長態(tài)勢，預(yù)計其復(fù)合年增長率（CAGR）將高達(dá)70%。這一預(yù)測不僅彰顯了SK海力士對HBM市場前景的堅定信心，也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-08 11:54:491125 在全球人工智能（AI）技術(shù)持續(xù)升溫的背景下，韓國兩大存儲芯片巨頭——三星電子與SK海力士正積極調(diào)整生產(chǎn)策略，以應(yīng)對日益增長且多樣化的存儲需求。據(jù)韓國媒體最新報道，這兩家公司正分別在其位于平澤和無錫
2024-07-08 12:54:091248 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息，該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memory, HBM）的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在封裝技術(shù)上的重大突破，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)革新。
2024-07-17 09:58:191366 在半導(dǎo)體存儲技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術(shù)，以推動高帶寬內(nèi)存（HBM）的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息，SK海力士正著手評估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產(chǎn)品的生產(chǎn)中，這一舉措標(biāo)志著公司在追求更高性能、更小尺寸內(nèi)存解決方案上的又一次大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:471889 在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競爭中，SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日，有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(wù)（OSAT）大廠Amkor就硅中介層（Si Interposer
2024-07-18 09:42:511223 在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士在高性能存儲解決方案領(lǐng)域的持續(xù)深耕，也預(yù)示著HBM內(nèi)存技術(shù)即將邁入一個全新的發(fā)展階段。
2024-07-18 09:47:531328 據(jù)最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務(wù)戰(zhàn)略，考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購英特爾相應(yīng)業(yè)務(wù)后成立的獨立美國子公司，承載著SK海力士在存儲解決方案領(lǐng)域的重要布局。
2024-07-30 17:35:402332 SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導(dǎo)體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩，向全球業(yè)界展示其在存儲器技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展與對人工智能（AI）未來的深邃洞察。此次參展，SK海力士不僅將全面呈現(xiàn)其存儲器產(chǎn)品的技術(shù)革新，更將焦點對準(zhǔn)了下一代AI存儲器技術(shù)的璀璨前景。
2024-08-05 09:26:391110 韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告，這份報告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。盡管全球股市，尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動，導(dǎo)致SK海力士的股價應(yīng)聲下跌8.87%，但其財務(wù)表現(xiàn)卻創(chuàng)下了多項歷史新高，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。
2024-08-05 11:25:151313 近日，國際知名評級機構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評級（S&P Global Ratings）宣布了一項重要決策，將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評級從BBB-提升至BBB，并維持穩(wěn)定的評級展望。此次上調(diào)評級，主要基于SK海力士在高性能內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的顯著“主導(dǎo)地位”以及全球內(nèi)存市場的積極復(fù)蘇趨勢。
2024-08-08 09:48:321042 近日，據(jù)外媒報道，SK海力士已宣布將其DDR5 DRAM芯片價格上調(diào)15%至20%，這一舉動在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，此次漲價的主要原因在于HBM3/3E產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，對DDR5的生產(chǎn)資源造成了明顯擠占。
2024-08-14 15:40:461516 近日，存儲芯片市場傳來重大消息，SK海力士正式通知市場，其DDR5內(nèi)存產(chǎn)品將漲價15%至20%，這一舉動無疑給市場投下了一枚震撼彈。此次漲價的根源在于，SK海力士、美光、三星等存儲芯片巨頭紛紛調(diào)整
2024-08-15 10:19:212762 據(jù)最新消息，SK海力士正攜手Waymo，為其標(biāo)志性的自動駕駛汽車項目“谷歌汽車”提供前沿的第三代高帶寬存儲器（HBM2E）技術(shù)。這一合作預(yù)示著隨著自動駕駛技術(shù)的日益普及，HBM不僅將在人工智能（AI）服務(wù)器領(lǐng)域大放異彩，更將逐漸滲透至汽車芯片市場，成為未來五年的熱門選擇。
2024-08-15 14:54:392040 SK 海力士，作為全球知名的半導(dǎo)體巨頭，近期宣布了一項重要的擴(kuò)產(chǎn)計劃，旨在通過擴(kuò)大M16晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模，顯著提升其DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。據(jù)韓媒報道，SK 海力士已積極與上游設(shè)備供應(yīng)商合作，訂購了關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，以加速提升M16晶圓廠在HBM（高帶寬內(nèi)存）及通用DRAM內(nèi)存方面的生產(chǎn)能力。
2024-08-16 17:32:241920 近期，科技界傳來重要消息，三星、SK海力士及美光三大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。據(jù)預(yù)測，至2025年，這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激增至27.6萬個單位，推動年度總產(chǎn)量翻番至54萬個單位，實現(xiàn)驚人的105%年增長率，標(biāo)志著HBM產(chǎn)能的顯著飛躍。
2024-08-29 16:43:251771 9月4日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài)，SK海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講，分享了公司在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的最新進(jìn)展與未來展望。金柱善社長
2024-09-05 16:31:361645 今日，半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模化生產(chǎn)，此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度，更進(jìn)一步鞏固了SK海力士在AI應(yīng)用存儲器市場的領(lǐng)軍地位。
2024-09-26 16:30:311987 在9月25日（當(dāng)?shù)貢r間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會上，SK海力士發(fā)布的一項關(guān)于其高帶寬內(nèi)存（HBM）的驚人數(shù)據(jù)——“TAT 8.8:1”引起了廣泛關(guān)注。這一數(shù)據(jù)揭示了SK海力士在HBM生產(chǎn)效率上的巨大優(yōu)勢。
2024-10-08 16:19:321679 韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。
針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵
2024-10-18 15:51:081445 韓國大型財團(tuán)SK集團(tuán)的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推出下一代高帶寬存儲產(chǎn)品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:001707 4。 HBM4作為高帶寬內(nèi)存的最新一代產(chǎn)品，具有出色的數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲能力，對于提升計算機系統(tǒng)的整體性能具有重要意義。因此，英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的圖形處理器(GPU)制造商，對于HBM4的需求自然不言而喻。 對于SK海力士而言，黃仁勛的這一要求無
2024-11-05 10:52:481202 日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會長崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達(dá)下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達(dá)下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108 的領(lǐng)先地位，更為未來的高性能計算市場帶來了全新的可能性。 SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示，盡管業(yè)界普遍認(rèn)為16層HBM市場將從HBM4時代開始興起，但SK海力士憑借前瞻性的技術(shù)布局
2024-11-05 15:01:201231 限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高端的產(chǎn)品線，如人工智能用存儲器及先進(jìn)DRAM產(chǎn)品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發(fā)展高端存儲技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)。近日，該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品，該產(chǎn)品在容量和層數(shù)上均達(dá)到了業(yè)界最高水平。這一成果不僅彰顯了SK海力士
2024-11-07 11:37:181277 在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在高端存儲技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:051189 在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達(dá)48GB，將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
2024-11-14 18:20:201364 近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應(yīng)商。 與微軟、谷歌、Meta等
2024-11-21 14:22:441524 存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達(dá)和博通供應(yīng) HBM，SK 海力士肯定會調(diào)整其 DRAM 產(chǎn)能預(yù)測。這家公司計劃
2024-12-21 15:16:46915 
與測試)市場，這將標(biāo)志著其在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局進(jìn)一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴(kuò)大整體利潤規(guī)模，更能在一定程度上緩解下游外部先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售的限制。 通過提供2.5D后端工藝服務(wù)，SK海力士將能夠更靈活地應(yīng)對
2024-12-25 14:24:56926 SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達(dá)外，其他領(lǐng)先人工智能（AI）芯片公司需求激增的積極回應(yīng)。
2025-01-07 16:39:091310 產(chǎn)品價格。 繼美光和三星宣布減產(chǎn)計劃后，全球第二大NAND Flash廠商SK海力士也宣布了減產(chǎn)決定。據(jù)悉，SK海力士計劃將上半年NAND Flash存儲器的產(chǎn)量削減10%。這一決定無疑將對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。 根據(jù)機構(gòu)先前發(fā)布的報告，SK海力士在NAND Flash存儲器領(lǐng)
2025-01-20 14:43:551096 3 月 6 日消息，綜合韓聯(lián)社、ZDNet Korea、MK 等多家韓媒報道，SK 海力士今日在內(nèi)部宣布將關(guān)閉其 CIS（CMOS 圖像傳感器）部門， 該團(tuán)隊的員工將轉(zhuǎn)崗至 AI 存儲器領(lǐng)域 。SK
2025-03-06 18:26:161080 隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻(xiàn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SK海力士的成長不僅體現(xiàn)在銷售額的大幅提升上，更彰顯了其在引領(lǐng)AI時代技術(shù)變革方面所發(fā)揮的重要作用。
2025-04-18 09:25:59993 近年來，SK海力士屢獲創(chuàng)新成果，這些成就皆得益于“一個團(tuán)隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）”。無論是創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績、開發(fā)出全球領(lǐng)先產(chǎn)品，還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商，這些
2025-05-23 13:54:361015 SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團(tuán)隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）。
2025-06-18 15:31:021667 在人工智能（AI）技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)處理與存儲能力成為制約其進(jìn)一步飛躍的關(guān)鍵因素。2025 年 9 月 12 日，韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存儲器新產(chǎn)品
2025-09-16 17:31:141373 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM（高帶寬存儲器），是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品，SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:313695 
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