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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>高通 驍龍801 - 2014年度“芯”盤點:海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科

高通 驍龍801 - 2014年度“芯”盤點:海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科

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2017-01-10 11:45:293425

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個級別

在華為的麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447259

長知識!華為不用麒麟星而用通聯(lián)發(fā)的原因?

 我們知道,華為手機靠自主研發(fā)的”麒麟”,和其他國產(chǎn)廠商拉開了差距。不過有網(wǎng)友問,既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機還要用通/聯(lián)發(fā)芯片呢?今天我就為大家說道說道。
2017-02-27 16:44:161820

時下手機芯片排行,三星和通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)通 聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)通驍龍和麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強了,但和通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182

蘋果三星華為進入處理器自行設計領域占三成份額 通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機廠商開始自行研發(fā)手機處理器規(guī)模擴大,第三方專業(yè)制造商通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大的競爭對手。
2018-01-10 16:21:15966

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

智能手機市場進入微衰退 通聯(lián)發(fā)將分化領域散風險

現(xiàn)在手機規(guī)格疲勞,已經(jīng)進入了微衰退狀態(tài),換機潮在短時間內(nèi)也很難興起,有人認為5G將是下一個契機,但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020。為此,通聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)略開始分化到其他領域,慢慢驅逐在智能手機領域的風險。
2018-01-26 10:20:41808

打敗通有希望 Helio P38將成2018聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或將成為熱銷的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準布局挑戰(zhàn)

如今的半導體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰將最終取勝?

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺,采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強化版)制程。法人認為,通和聯(lián)發(fā)在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715

聯(lián)發(fā)雙雙搶攻,IC企業(yè)競爭局勢或將改變

十強企業(yè)中,除了外的另一位則是聯(lián)發(fā)科技。對于聯(lián)發(fā)網(wǎng)友已經(jīng)非常熟悉,這家半導體企業(yè)的歷史比更早,自1997創(chuàng)立至今,聯(lián)發(fā)已走過二十幾年的光景,并且重心也持續(xù)放在大中華區(qū)的移動終端業(yè)務。憑借
2018-11-15 18:22:275494

主流手機芯片盤點,通//聯(lián)發(fā)都有啥看家本領

所謂手機芯片也就是SOC,是手機核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了通、聯(lián)發(fā)、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關注。
2019-01-03 08:44:184158

驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)將成亞洲第一大芯片設計企業(yè)

近日,華為將在今年超越聯(lián)發(fā),成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設計企業(yè),而目前(HiSilicon)已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設計企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)SoC的消息近兩越來越少了,SoC市場除了通基本就是華為自家的和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458

騰訊通聯(lián)發(fā)紛紛發(fā)游戲手機

為了驗證騰訊游戲和通此次合作,是否真的存在產(chǎn)業(yè)升級方向上的探索推測,《創(chuàng)板日報》記者向騰訊游戲求證,得到的回復稱,“手機及其他可能的游戲產(chǎn)品型態(tài),我們都會探索,包括對行業(yè)新技術的探索?!?/div>
2019-08-10 11:40:36386

關于通聯(lián)的發(fā)展和介紹

聯(lián)方面:WCDMA一直都有問題。2015聯(lián)還曾計劃溝通Marvell,但因各種原因最終失敗,導致聯(lián)若想在手機市場立足,還需要補充Modem技術。此次合作,通將會提供相關的技術給到合資公司,幫助合資公司在手機市場上發(fā)
2019-09-06 14:51:033472

通攜手創(chuàng)通聯(lián)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場

通攜手創(chuàng)通聯(lián)發(fā)日本物聯(lián)網(wǎng)市場。7月31日,為了加速日本市場物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的拓展步伐,通攜手創(chuàng)通聯(lián)達在日本東京舉辦AIoT前沿技術論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢,體驗基于TurboX智能大腦平臺的成功案例和參考設計,攜手共建日本市場的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573589

是什么原因導致聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

聯(lián)發(fā)將發(fā)放上一年度分紅 人均或拿11萬元分紅

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)將于近日進行調(diào)薪,同時會發(fā)放上一年度(下半年)的分紅。據(jù)稱人均可以拿到11萬元左右的分紅獎金。
2020-03-03 11:27:571906

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設計廠商,正式成立于1997。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā) 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動SoC領域,蘋果、通、三星、和聯(lián)發(fā)應該是知名最高的存在。在Android手機圈,通驍龍、三星獵戶座、麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

半導體榮獲“2020年度硬核中國”三項大獎!

在“2020硬核中國”評選中,極半導體憑借其卓越的產(chǎn)品性能以及優(yōu)異的市場表現(xiàn),一舉斬獲“2020年度最佳國產(chǎn)MCU產(chǎn)品獎”、“2020年度最佳國產(chǎn)安全芯片產(chǎn)品獎”和“2020年度最具潛力IC設計企業(yè)”三項大獎。
2020-11-04 11:40:403071

聯(lián)發(fā)成功打入中高端手機芯片市場

通本以為華為受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)
2020-12-28 14:15:552211

聯(lián)發(fā)正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片

1月20日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核設計,并擁有ARM G77、MC9規(guī)格的GPU。
2021-01-21 14:40:113543

市場份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)市占比創(chuàng)紀錄且后勁十足

出貨量在2021第二季度同比增長 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導了智能手機SoC市場,華為下降明顯,已經(jīng)從2020第二季度的16%,下降為2021第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)
2021-10-08 09:22:582025

通、華為、聯(lián)發(fā)和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日,國際調(diào)研機構Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021Q4基帶市場份額跟蹤:通和聯(lián)發(fā)共同搶占95%的5G市場份額》指出,2021全球手機基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397

2021年度“硬核中國” 中科億微再獲殊榮

電子工程師和40位業(yè)內(nèi)專家參與評分的“2021硬核中國”評選活動獎項揭曉。中科億微EQ6HL130型可編程邏輯芯片憑借其卓越的產(chǎn)品性能斬獲“2021年度最佳FP
2021-12-31 14:20:281862

2022年度“硬核中國”中科億微再獲殊榮

獎項揭曉。中科億微自主研發(fā)的億靈可編程邏輯芯片開發(fā)軟件憑借其卓越的產(chǎn)品性能斬獲“2022年度最佳EDA產(chǎn)品”獎。在此,中科億微真誠感謝主辦方和專家評委的認可
2022-11-17 17:46:291285

科技CSC2E101榮獲“2022年度最佳MCU芯片”

打破海外龍頭企業(yè)壟斷、填補國產(chǎn)EC自主研發(fā)的行業(yè)空白,摘取“2022年度最佳MCU芯片”桂冠?!坝埠酥袊?b class="flag-6" style="color: red">芯”評選作為業(yè)內(nèi)兼具創(chuàng)新性和影響的產(chǎn)業(yè)活動,旨在挖掘、表
2022-11-21 10:01:191328

2022年度回顧|感謝相伴,同而行

2022年度回顧|感謝相伴,同而行
2023-01-29 17:51:021361

熱烈慶賀科技榮膺“2023年度深圳市科技進步獎”

近日,根據(jù)《深圳市科學技術獎勵辦法》(深府規(guī)〔2022〕3號)和有關實施細則的規(guī)定,科技“高能效高精度傳感測量模擬前端(AFE)芯片關鍵技術及產(chǎn)業(yè)化”項目,榮獲“2023年度深圳市科技進步獎
2023-11-15 08:16:17967

科技2023年度代理商培訓大會成功舉辦

冬日暖陽,莫負韶光。11月30日,科技(股票代碼:688595)“共生共創(chuàng)共贏”2023年度代理商培訓大會成功舉辦。此次培訓大會依托深圳總部主會場,同步設立了上海、北京兩大線下分會場,吸引了華南
2023-12-01 08:15:591366

創(chuàng)板開市五周|科技榮獲“年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市企業(yè)”

評選”榜單。科技(股票代碼:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創(chuàng)新力創(chuàng)板上市企業(yè)”殊榮。上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任葛東波致辭表示,新“國九
2024-07-31 08:16:441103

四維圖新旗下杰發(fā)科技榮獲2024年度智能汽車硬科技創(chuàng)新獎

科技獲得“2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈(芯片類)硬科技·創(chuàng)新先鋒企業(yè)”獎。與此同時,杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐作為創(chuàng)新企業(yè)代表,受邀參會并發(fā)表《全棧車規(guī)級芯片,加碼中國“”力量》主題演講。
2024-11-26 17:32:391453

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