8月21日，臺(tái)積電在其官方博客上宣布，自2018年開(kāi)始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過(guò)10億顆。此外，臺(tái)積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開(kāi)始量產(chǎn)。 先看7nm，臺(tái)積電
2020-08-23 08:23:00
6178 編者按：芯片是5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的主要推動(dòng)力，近期蘋(píng)果發(fā)布新Mac電腦，用上了自家的M1芯片，11月11日，聯(lián)發(fā)科推出兩款應(yīng)用在Chromebook的芯片組，分別為6納米MT8195和7納米
2020-11-11 09:46:564480 微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電今天共同宣布，首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 根據(jù)外媒消息，蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋(píng)果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 。 ARM正式發(fā)布了下一代IP，由Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78組成的三劍客，從即將在今年9月發(fā)布的麒麟1000開(kāi)始，未來(lái)的5G SoC都將因它們而獲益，并有望進(jìn)一步拉近與同期
2020-08-11 17:29:1524146 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過(guò)就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401873 5月27日消息，據(jù)外媒theverge報(bào)道，ARM于26日正式公布了其最新產(chǎn)品Cortex-A78CPU和Mali-G78GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機(jī)。 ARM表示
2020-05-27 10:21:5112120 NXP于近日宣布下一代汽車(chē)芯片選用臺(tái)積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車(chē)質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢(shì)，以及臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的汽車(chē)計(jì)算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 ：813238832 MT2523系統(tǒng)芯片(MT2523D/MT2523G)采用高度整合的封裝系統(tǒng)，搭載一個(gè)微型控制器單元、低功耗GNSS (MT2523G)、雙模藍(lán)牙功能和電源管理單元功能：處理器
2018-11-20 16:46:51
(PMU)。該微控制器單元是一個(gè)帶有浮點(diǎn)單片機(jī)的ARM Cortex-M4，集成了4MB pSRAM和4MB閃存。MT2523還支持UART、I2等接口。C，SPI，I2S，PWM，SDIO，MSDC，US...
2021-07-22 06:40:42
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺(tái) 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
小編科普Cortex-A78到底是什么？Cortex-A78的性能有哪些？與Cortex-A78相比，有哪些地方得到了提升？
2021-06-18 07:54:15
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
傳臺(tái)積電取消32nm工藝
據(jù)稱(chēng)，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 臺(tái)積電當(dāng)前的10nm工藝尚處于拉抬良率過(guò)程中，已經(jīng)開(kāi)始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對(duì)于這個(gè)筆者認(rèn)為很可能是又一個(gè)謊言！
2017-05-09 12:02:114581 蘋(píng)果新手機(jī)將會(huì)采用下一代效能更強(qiáng)的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺(tái)積電獨(dú)攬 ?，F(xiàn)在 Anandtech援引臺(tái)積電總裁C.C.Wei正式在財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 據(jù)彭博社北京時(shí)間5月23日?qǐng)?bào)道，知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司制造伙伴臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始為今年晚些時(shí)候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
2018-05-24 11:11:424657 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 如果沒(méi)有意外，蘋(píng)果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過(guò)最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果下代A13芯片，還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214870 臺(tái)積電目前對(duì)媒體表示，將推出6nm制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn)，主要是針對(duì)人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。
2019-04-23 10:36:3953708 5月2日消息，在本周的季度收益電話(huà)會(huì)議上，臺(tái)積電方面透露，該公司預(yù)計(jì)其大部分7nm“N7”工藝客戶(hù)最終將轉(zhuǎn)型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節(jié)點(diǎn)。
2019-05-05 09:00:373384 彭博報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋(píng)果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用EUV光刻技術(shù)。
2019-05-13 16:39:515355 日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm，采用晶圓基底封裝（CoWos），雙芯片結(jié)構(gòu)，內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，6MiB三級(jí)緩存。
2019-08-02 11:41:441137 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:003380 距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，已經(jīng)沒(méi)有公司能超過(guò)臺(tái)積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:111047 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯?b class="flag-6" style="color: red">采用Cortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 根據(jù)消息報(bào)道，在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303142 據(jù)推測(cè)，華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而，目前該公司尚未正式確認(rèn)麒麟820 5G芯片組是否會(huì)在近期亮相。
2020-02-24 12:39:313019 2月26日，紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì)，正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0，第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到了6nm EUV，這是首款用上臺(tái)積電6nm工藝的5G芯片。
2020-02-26 16:04:363811 臺(tái)積電將會(huì)在今年年中開(kāi)始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的主要5nm工藝客戶(hù)有蘋(píng)果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報(bào)道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會(huì)比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:093150 雙11不僅是網(wǎng)購(gòu)盛宴，還迎來(lái)了一波芯片的井噴潮。 這不，蘋(píng)果發(fā)布了針對(duì)Mac平臺(tái)定制的ARM架構(gòu)處理器M1，聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了針對(duì)下一代Chromebook筆記本設(shè)計(jì)的MT8195、MT8192芯片，同時(shí)
2020-11-14 10:40:003624 聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
2021-01-11 16:47:242217 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061291 ，聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。 該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590 閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:272495 Arm于去年五月宣布了將為下一代移動(dòng)和嵌入式處理器提供動(dòng)力的技術(shù)。其中包括Cortex-A78 CPU和匹配的Mali-G78 GPU。這些可能主要用于移動(dòng)設(shè)備，但Arm還在創(chuàng)建變體以適應(yīng)其他計(jì)算領(lǐng)域，例如用于汽車(chē)計(jì)算機(jī)的Cortex-A78AE。
2020-11-05 15:41:182339 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，蘋(píng)果 iPhone 12 系列智能手機(jī)搭載的 A14 處理器，就是由臺(tái)積電采用 5nm 工藝代工的，這一工藝在今年三季度
2020-11-06 16:19:022235 的
Chromebook提供動(dòng)力，如今我們將繼續(xù)通過(guò)全新的
芯片組改善并推動(dòng)用戶(hù)體驗(yàn)。
MT8192和
MT8195為廠商帶來(lái)了更多功能，從而助力他們?cè)O(shè)計(jì)出包括具有創(chuàng)新的翻轉(zhuǎn)、折疊或分離式外形，纖薄輕巧，并可實(shí)現(xiàn)出色電池壽命等功能強(qiáng)大的
Chromebook?！?/div>
2020-11-11 09:09:322096 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品MT8195、MT8192。 高性能的AI處理單元（APU） MT8195、MT8192芯片組都集成了，支持各種
2020-11-11 10:43:563420 11 月 11 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM
2020-11-11 11:31:111747 聯(lián)發(fā)科今日宣布推出應(yīng)用于下一代 Chromebook 的 MT8192 和 MT8195 芯片組，分別采用了 7nm 和 6nm 工藝。 IT之家了解到，MT8192 和 MT8195 芯片組均集成
2020-11-11 15:32:343842 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商聯(lián)發(fā)科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時(shí)預(yù)告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，將于近期發(fā)布。今天，這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，型號(hào)為
2020-11-17 15:49:583763 
電在更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上取得了進(jìn)步。 研究公司 TrendForce 今日表示，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年的 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電網(wǎng)站顯示，5nm
2020-11-19 11:41:131856 表示，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年推出的 iPhone 上使用臺(tái)積電下一代 5nm+ 工藝的 A15 芯片。
2020-11-19 15:32:123319 GHz，單核跑分 886，多核跑分 2948。 另?yè)?jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達(dá) 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A78 大核，以
2020-11-22 10:29:565805 聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6893采用了八核三集群的CPU組合，其中包括一個(gè)3.0GHz的Cortex-A78高性能主核，三個(gè)2.6GHz的Cortex-A78核心，以及四個(gè)節(jié)能的Cortex-A55核心，GPU為Mali-G77 MC9，堆到了9個(gè)核。
2020-11-26 11:45:434196 近日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了一對(duì)Chromebook芯片組，據(jù)稱(chēng)可以在提高電池壽命的同時(shí)平衡電源。該公司設(shè)計(jì)了6nm的MT8195用于高級(jí)Chromebook，而7nm MT8192則具有
2020-11-30 11:39:342143 臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱(chēng)為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
。 此前據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，這款聯(lián)發(fā)科新平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，擁有 1 顆主頻達(dá) 3.0GHz 的 A78 超大核、3 顆 2.6GHz 主頻的 A7
2020-12-01 10:35:522284 移動(dòng)芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會(huì)上透露，旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相，該芯片將由臺(tái)積電制造，采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率為3.0GHz。而現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)跑分平臺(tái)安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績(jī)。
2020-12-01 12:09:022638 據(jù)英文媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個(gè)月已經(jīng)完工，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:462211 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 ，聯(lián)發(fā)科有兩顆5/6nm的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì)，
2020-12-21 14:27:152067 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 1月12日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造，同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu)，芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前驍
2021-01-12 15:20:352418 昨日晚間，三星舉辦了全球線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了 5nm 芯片 Exynos 2100。 zuo Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移動(dòng)芯片組，基于 5nm EUV 工藝。與采用 7nm
2021-01-13 09:54:302646 1 月 15 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號(hào)為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554836 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A
2021-01-20 15:13:532375 提升 13%。天璣 1200 GPU 支持 Boosted 超頻。 IT之家獲悉，天璣 1100 芯片采用臺(tái)積電 6nm 制程工藝，4 個(gè) A78 2.6GHz 核心，4 個(gè) A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。
2021-01-20 16:36:199110 
獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持，英文媒體在最新的報(bào)道中就表示，英偉達(dá)和高通，正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下，英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝，應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572144 SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺(tái)積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車(chē)定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車(chē)定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 9000、蘋(píng)果A15等芯片所采用，而臺(tái)積電似乎也并不滿(mǎn)足目前所取得的成就，加緊時(shí)間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052722 的N4P及N3工藝要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而目臺(tái)積電的N4工藝和N5P工藝相比不具備顯著優(yōu)勢(shì)，，與其花費(fèi)精力去采用N4工藝，不如再等一段時(shí)間直接在A16的下一代處理器上搭載最新工藝，故而蘋(píng)果的A16處理器仍將使用5nm工藝。 雖然這次的A16還是采用的
2022-05-30 16:29:012602 臺(tái)積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進(jìn)2納米（N2）制程技術(shù)，也就是2nm，這將促使臺(tái)積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472 臺(tái)積電即將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，臺(tái)積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 臺(tái)積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時(shí)預(yù)計(jì)N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:413542 近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來(lái)先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:501573 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋(píng)果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋(píng)果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 科技的Dimensity 1000系列智能手機(jī)AP，以及最近推出的1080系列，都采用臺(tái)積電的7nm和6nm工藝制造。自2022年第二季度以來(lái)，中國(guó)大陸的安卓智能手機(jī)銷(xiāo)售勢(shì)頭頹靡，迫使IC設(shè)計(jì)廠商削減晶圓廠的訂單。對(duì)于臺(tái)積
2022-10-14 16:53:122635 是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項(xiàng)前沿標(biāo)準(zhǔn)，致力于服務(wù)下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。 回到工藝本身，N3E實(shí)際上是臺(tái)積電的第二代3nm，性能相比
2022-10-27 10:03:562099 
在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電今年底量產(chǎn)3nm工藝，2025年則是量產(chǎn)2nm工藝，這一代會(huì)開(kāi)始使用GAA晶體管，放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。 再往后呢？2nm之后是1.4nm工藝，Intel、臺(tái)積電
2022-10-31 11:06:302458 
MediaTek 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過(guò)突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:021197 4nm工藝。畢竟時(shí)間對(duì)不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號(hào)可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國(guó)
2023-09-08 12:36:132932 蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱(chēng)，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會(huì)在10月下旬公布，成為臺(tái)積電3nm制程的第三個(gè)客戶(hù)，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 MT8195安卓核心板_MTK8195規(guī)格性能介紹_聯(lián)發(fā)科智能模組。集成了八核CPU，其中包括四個(gè)用于計(jì)算密集型應(yīng)用的Arm Cortex-A78核心和四個(gè)專(zhuān)注于后臺(tái)任務(wù)處理并最大限度延長(zhǎng)電池壽命的高能效Arm Cortex-A55核心。
2023-10-07 15:48:034567 
MT8195安卓核心板,MT8195核心板主要參數(shù),安卓智能模組。基于臺(tái)積電6納米工藝制造的芯片。它采用了4個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)Cortex-A55小核，搭配Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0，算力高達(dá)4 TOPs。
2023-10-19 18:26:192627 
AR眼鏡-基于Genio 700|MT8390芯片的AR智能眼鏡。采用了6nm芯片設(shè)計(jì)制程工藝。它具備八核CPU構(gòu)架，其中包括2個(gè)ARM Cortex A78和6個(gè)ARM Cortex A55。內(nèi)存
2023-11-15 18:28:251542 
近日，SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測(cè)試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 MT8390安卓核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片研發(fā)的高性能平臺(tái)，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，顯著降低功耗。該核心板配備強(qiáng)大的八核CPU，包括兩個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心
2024-09-06 20:17:401336 
Cortex-A55高能效核心。這種組合在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了低功耗，生產(chǎn)工藝采用臺(tái)積電先進(jìn)的6nm制程，使得其在運(yùn)行效率和性能之間達(dá)成了良好的平衡。
2024-10-09 19:48:222402 
MTK8390核心板是一款高性能的模組，采用了聯(lián)發(fā)科的MT8390(Genio 700)處理器，憑借其先進(jìn)的6nm工藝設(shè)計(jì)，具備卓越的計(jì)算能力。該處理器擁有八個(gè)核心，其中包括兩個(gè)Arm
2024-12-05 20:34:491290 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131074 
Genio 510(MT8370)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器是一款高度集成且性能卓越的平臺(tái)，專(zhuān)為滿(mǎn)足人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)多樣化需求而設(shè)計(jì)。它采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備雙核Arm
2025-06-04 20:07:49685 
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計(jì)明年底進(jìn)入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 MT8781處理器采用2核ARM Cortex-A76與6核ARM Cortex-A55的八核架構(gòu)組合，主頻高達(dá)2.0GHz，能夠?yàn)橛脩?hù)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的多任務(wù)處理性能?；?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電6nm工藝
2025-11-18 19:47:01491 
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