聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問(wèn)世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問(wèn)世。
2019-10-14 10:53:59
1151 一段時(shí)間以來(lái)，聯(lián)發(fā)科專(zhuān)注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計(jì)劃在高端5G設(shè)備領(lǐng)域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:165317 1000L 5G處理器供電。聯(lián)發(fā)科尚未宣布該芯片組，稱(chēng)為MT6885。 昨天，Reno3的AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果浮出水面，并顯示該設(shè)備具有MT6885Z處理器為
2019-12-13 11:00:474488 在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:009134 ，聯(lián)發(fā)科7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片，將以臺(tái)積電7nm制程打造，目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場(chǎng)，并將在2020年上半年搭載客戶(hù)端手機(jī)問(wèn)世。 法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線(xiàn)出貨暢旺推動(dòng)之下，單季合并營(yíng)收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績(jī)相
2020-01-09 06:00:006562 8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。 高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持 5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。一周后，華為也即將在德國(guó)發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。
2018-08-23 13:55:175988 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051573 2019年9月推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。 麒麟985采用7nm工藝，新一代八核CPU架構(gòu)，1個(gè)
2020-04-16 09:59:3515981 調(diào)制解調(diào)器芯片上，華為是第一家使用7nm的公司，在第一款芯片上，遠(yuǎn)超過(guò)其他廠家(據(jù)報(bào)道，后期高通芯片也將采用7nm制造工藝)。三、三星首款5G芯片支持的頻段最多由于5G使用的是高頻段，在2015年2月
2018-10-25 16:16:09
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
應(yīng)用在虎賁（手機(jī)芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應(yīng)用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯春藤510采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱(chēng)首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?b class="flag-6" style="color: red">7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電。所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能，7nm是一項(xiàng)非常復(fù)雜的技術(shù)。
2017-12-07 15:00:002315 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。
2018-02-28 10:09:37958 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 合作計(jì)劃，6月份臺(tái)北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 關(guān)鍵詞：5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來(lái)源：（臺(tái)）經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場(chǎng)預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 關(guān)鍵詞：5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā)科 , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪(fǎng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確認(rèn)，將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
2019-05-31 14:04:045231 聯(lián)發(fā)科技5G 芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。
2019-05-31 14:33:335154 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開(kāi)年度股東大會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常，對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 近一段時(shí)間紫光在存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)力，已經(jīng)推出了完全自主的存儲(chǔ)產(chǎn)品。而近日有消息稱(chēng)，紫光展銳將在2020年推出5G SoC芯片，并采用先進(jìn)的7nm制程工藝打造。目前，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上線(xiàn)，必然會(huì)推動(dòng)5G芯片向前邁進(jìn)一大步。
2019-07-13 06:57:003200 北京時(shí)間2019年7月，中興通訊總裁徐子陽(yáng)正式宣布：中興公司7nm工藝的芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，而且還是一款5G芯片。
2019-07-17 10:04:0810507 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697 需求來(lái)自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。
2019-09-03 16:32:5225542 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶(hù)希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機(jī)SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級(jí)5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達(dá)到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
2019-11-20 11:58:001601 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 正如照片中展示的那樣，在宣傳頁(yè)面中出現(xiàn)了一款名為MT6885Z的SoC，參考此前的爆料，我們可以假設(shè)該芯片使用7nm FinFET工藝，有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，支持sub-6 GHz網(wǎng)絡(luò)頻段，搭載第三代AI引擎，支持8000萬(wàn)像素、4K 60fps視頻錄制的攝像頭。
2019-11-13 08:45:242255 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 11月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動(dòng)上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年應(yīng)用到新款智慧手機(jī)上。
2019-11-12 16:16:403293 聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應(yīng)用。
2019-11-13 10:55:021364 此前盧偉冰在Redmi 8系列國(guó)行發(fā)布會(huì)上透露了Redmi K30的部分細(xì)節(jié)，它最大的賣(mài)點(diǎn)之一是支持5G，而且是SA/NSA雙模5G，這不僅是Redmi系列首款5G手機(jī)，也是小米系首款雙模5G手機(jī)。
2019-11-14 10:40:532316 距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424004 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。
2019-11-27 10:11:05979 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 針對(duì)5G芯片報(bào)價(jià)，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評(píng)。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來(lái)了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號(hào)原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563445 11月29日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價(jià)格高達(dá)70美元，同系列超頻版本MT6889價(jià)格更是介于70～80美元之間。
2019-11-29 15:35:485965 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開(kāi)始陸續(xù)向客戶(hù)報(bào)價(jià)。業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報(bào)價(jià)直線(xiàn)上升到70美元一顆，可以說(shuō)是天價(jià)。
2019-12-02 16:04:223888 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價(jià)格更低的5G解決方案，其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱(chēng)全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱(chēng)全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱(chēng)全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動(dòng)通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，也排隊(duì)切入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042287 與此同時(shí)，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。
2020-07-06 17:56:372880 8月18日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出最新5G SoC天璣800U。據(jù)悉，目前采用天璣800U的手機(jī)產(chǎn)品將于本月底或下月初發(fā)布。 天璣800U采用7nm制程，相比之前同樣定位中高端產(chǎn)品的天璣
2020-08-18 12:25:023485 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱(chēng)是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。 這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2020-10-22 09:37:242517 ，聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能。 該博主還表示，聯(lián)發(fā)科先上7nm改進(jìn)版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392056 閑聊站 表示，聯(lián)發(fā)科正在為市場(chǎng)準(zhǔn)備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號(hào)為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝，由于擁有有更強(qiáng)大的ARM Cortex-A78核心，它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:272495 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11 月 11 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號(hào)為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM
2020-11-11 11:31:111747 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋(píng)果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門(mén)級(jí)5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303993 
，是一款為高端Chromebook設(shè)計(jì)的芯片；而MT8192則基于臺(tái)積電的7nm工藝制造，采用的是ARM上一代的Cortex-A76內(nèi)核，面向的是主流Chrome OS設(shè)備。 聯(lián)發(fā)科表示，搭載7nm
2020-11-12 09:24:384694 今年2月，紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，相比初代7nm晶體管密度提高18％，芯片功耗則可降低8％。
2020-11-12 09:54:372947 今年2月，紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”，采用了6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，相比初代7nm晶體管密度提高18％，芯片功耗則可降低8％。
2020-11-12 10:47:264434 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報(bào)道，定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了，數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片的型號(hào)為MT6893，是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知，聯(lián)發(fā)科MT6893的單核跑分成績(jī)?yōu)?022，多核成績(jī)?yōu)?0982，綜合成績(jī)不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是，國(guó)內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103669 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 目前，一款型號(hào)為 alps k6893v1_64 的機(jī)型現(xiàn)身
2020-11-22 10:29:565805 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過(guò)
2020-12-01 10:35:522284 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)芯片超10億顆，成為5G產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的肯定。
2020-12-10 14:18:332007 得到完滿(mǎn)解決。 不過(guò)，本次報(bào)道并未點(diǎn)名涉及哪些5G芯片，應(yīng)該是低中高都覆蓋，畢竟聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在有著較為齊整的5G SoC陣容。 前不久一款采用Cortex A78+Mali-G77的聯(lián)發(fā)科新U現(xiàn)身，安兔兔跑分超越了驍龍865，爆料稱(chēng)品名MT6893，頻率超3GHz，6nm工藝，榮耀也許
2020-12-14 16:24:101758 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。業(yè)界預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺(tái)積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外，@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱(chēng)
2020-12-21 14:27:152067 1月12日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的5G SoC是MT6893。 這顆芯片采用6nm工藝制程打造，同時(shí)使用ARM最新的Cortex A78架構(gòu)，芯片或?qū)⒚麨樘飙^1200。 目前驍
2021-01-12 15:20:352418 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有選擇蘋(píng)果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車(chē)？
2021-01-20 16:33:183539 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 首款實(shí)體鍵盤(pán)5G手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價(jià)超四千元,鍵盤(pán),5g手機(jī),聯(lián)發(fā)科,手機(jī),全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 ，這是聯(lián)發(fā)科面向中低端市場(chǎng)推出的5G SoC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為
2021-01-25 15:30:103754 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。
2021-02-02 11:49:062401 之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，已從臺(tái)積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機(jī)處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科從臺(tái)積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝。 在從臺(tái)積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 呢？ 毫無(wú)疑問(wèn)，自然是工藝落后的12nm芯片比較費(fèi)電，小米集團(tuán)副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過(guò)他們的實(shí)測(cè)，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補(bǔ)充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 電方面，來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩，可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:122635 新芯片采用了7nm工藝，相較上一代產(chǎn)品，功耗降低了20%，而處理能力則提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模，可以廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-28 17:07:2611182 了進(jìn)一步的提升，更是對(duì)5G技術(shù)未來(lái)的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:284813 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋(píng)果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過(guò)深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天
2025-01-06 13:48:231131
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