據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52
949 在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時，法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:531176 臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將
cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/div>
2023-11-14 11:24:511083 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進(jìn)一步成長。
2023-12-04 16:33:551254 為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是一種在集成電路封裝中采用的先進(jìn)技術(shù)，它采用
2023-12-07 10:53:38961 據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:581117 據(jù)臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已達(dá)極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:461112 晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720 臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:231456 隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:111465 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:421700 CoWoS-L結(jié)合CoWoS-S和InFO技術(shù)優(yōu)點，成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之間，中介層使用LSI（本地硅互聯(lián)）芯片來實現(xiàn)密集的芯片與芯片連接。
2024-04-02 12:49:352336 盡管英偉達(dá)計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)品可能會推遲到今年四季度或明年初才能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2024-04-17 10:23:16908 基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺。
2024-04-20 17:48:372940 
在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
2024-04-28 16:08:581591 新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小芯片最多可占據(jù)2831平方毫米的空間。
2024-04-29 16:21:541228 英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達(dá)B100和B200芯片的問世，單片硅中介層面積增大，CoWoS產(chǎn)能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:061082 行業(yè)觀察者預(yù)測，英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品，如GB200， B100， B200等，將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報道，臺積電已計劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬片，較去年增長逾150%。
2024-05-20 14:39:061250 共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝，可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封裝技術(shù)
2024-06-05 08:44:091792 英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。然而，施工現(xiàn)場卻在6月初因發(fā)現(xiàn)疑似遺跡而暫停施工。
2024-06-19 14:45:121262 來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營收，會比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ，包括
2024-06-27 15:03:261002 隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡嬎悖℉PC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿足市場對AI服務(wù)器芯片日益增長的需求。
2024-06-28 10:51:271441 臺積電，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。據(jù)最新消息，臺積電已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地，用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠，以應(yīng)對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154 近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)充臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方面的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:141146 近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對市場供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達(dá)AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞，臺積電已首度將
2024-08-07 18:23:361778 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對CoWoS封裝技術(shù)的詳細(xì)解析，包括其定義、工作原理、技術(shù)特點、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面。
2024-08-08 11:40:589537 8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺積電在推動其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示，在AI芯片需求激增的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點。特別是臺積電（TSMC）的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500 先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊賢近日表示，華立的CoWoS封裝材料已成功打入
2024-09-06 17:34:211483 臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該廠轉(zhuǎn)化為CoWoS先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
2024-09-24 11:39:19877 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381014 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上，然后將這個interposer連接到一個基板上。CoWoS是一種先進(jìn)的3D-IC封裝技術(shù)，用于高性能和高密度集成的系統(tǒng)級封裝。
2024-10-18 14:41:435219 
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權(quán)。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，并傳出矽品此舉主要是為了擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-10-30 16:40:591268 近日，潤欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深度的商業(yè)合作，共同推動技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)發(fā)展。
2024-10-30 16:44:563163 據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場需求旺盛，預(yù)計到2025年，全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。
為了應(yīng)對這一需求增長，主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)
2024-11-01 16:57:541187 來源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。 主要供應(yīng)商臺積電、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34916 在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
2024-12-02 10:20:14870 隨著人工智能、高性能計算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
2024-12-21 15:33:524573 
近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并預(yù)計于2028年正式啟動兩座廠的量產(chǎn)。 據(jù)翁章
2024-12-27 11:25:441372 近日，臺積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐，以及臺中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:491173 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達(dá)8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲
2025-01-03 10:35:351087 近日，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構(gòu)預(yù)測，臺積
2025-01-06 10:22:37945 臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進(jìn)機與臺中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調(diào)研機構(gòu)semiwiki分析稱，臺積電在
2025-01-07 17:25:20860 （Substrate）連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上，實現(xiàn)多芯片互聯(lián)，從而提高芯片的集成度和性能。 發(fā)展歷程： 2011 年：臺積電開發(fā)出第一代 CoWoS-S，硅中介層最大
2025-01-14 10:52:255403 
近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達(dá)由于多項產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗表示，英偉達(dá)此次大幅削減訂單
2025-01-16 14:39:261012 近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動向，該公司在未來一年內(nèi)，將顯著降低對CoWoS-S封裝
2025-01-16 15:03:04867 ，今年英偉達(dá)CoWoS的整體產(chǎn)能將大幅增加，這無疑將為公司的未來發(fā)展注入強勁動力。 此外，針對市場上關(guān)于GB200服務(wù)器散熱問題的雜音，黃仁勛也進(jìn)行了回應(yīng)。他指出，Blackwell平臺的散熱技術(shù)相對復(fù)雜，但這也是因為其系統(tǒng)本身具有高度的復(fù)雜性。目前，Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)
2025-01-17 10:33:58932 一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上透露的超大版本CoWoS（晶圓上
2025-01-17 12:23:541966 報展示了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而，在臺積電發(fā)布財報之際，市場上傳出了有關(guān)英偉達(dá)可能減少采用臺積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出，根據(jù)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，他預(yù)計在未來至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58794 ，計劃在南科三期建設(shè)兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓，以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了臺積電
2025-01-21 11:41:50925 
英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào)，并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能需求的問題，而是增加產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51680 近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也對其近期CoWoS砍單傳聞做出了實際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39877 近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper
2025-01-22 14:59:23872 近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207 盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38901 ，高端GPU的國產(chǎn)化制造成為中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先進(jìn)封裝制程的自主化尤為緊迫，目前中國大陸產(chǎn)能極少，且完全依賴進(jìn)口設(shè)備，這一瓶頸嚴(yán)重制約著國產(chǎn)AI發(fā)展進(jìn)程。在此背景下，普萊信智能開發(fā)的Loong系列TCB設(shè)備，通過與客戶的緊密合
2025-03-14 11:09:211630 
封裝： 如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等； 二、3D封裝： 如HBM的多層DRAM芯片堆疊鍵合； 三、光電共封（CPO）、oDSP和光模塊相關(guān)封裝： 如PIC（光子芯片）/EIC（電芯片）與ASIC（電子交換芯片）異質(zhì)集成；1.6T光模塊的oDSP（數(shù)字信號處理器），隨著芯片變大，傳統(tǒng)
2025-08-07 08:58:45951 
在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)憑借對AI芯片需求的精準(zhǔn)適配，成了先進(jìn)
2025-09-03 13:59:352740 
HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，從而實現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點。HBM的應(yīng)用中，CowoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術(shù)是其中一個關(guān)鍵的實現(xiàn)手段。
2025-09-22 10:47:471618 臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422390 
隨著高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)分析的快速發(fā)展，諸如CoWoS（芯片-晶圓-基板）等先進(jìn)封裝技術(shù)對于提升計算性能和效率的重要性日益凸顯。
2025-11-11 17:03:172358 
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”，系統(tǒng)級測試（SLT）成為強制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查、功耗 - 熱 - 性能協(xié)同驗證、異構(gòu)單元協(xié)同
2025-12-11 16:06:02227 先進(jìn)封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來三維缺陷風(fēng)險，傳統(tǒng)檢測失效，面臨光學(xué)透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰(zhàn)。解決方案在于構(gòu)建
2025-12-18 11:34:40198 摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識半導(dǎo)體地整個行業(yè)體系
2025-12-24 09:21:54440 
摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識半導(dǎo)體地整個行業(yè)體系
2025-12-29 06:32:07485 
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