日前在南韓首爾舉辦的
三星晶圓代工論壇上，
三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將
晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)
電和格芯。未來(lái)則打算超越
臺(tái)積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的
三星能如愿以?xún)攩幔?/div>
2017-07-13 09:24:31
2519 未來(lái)全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致代工第一陣營(yíng)中可能只剩下臺(tái)積電與三星兩家火拼，再加上中芯國(guó)際等一定會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺(tái)積電的老大地位可能難以撼動(dòng)，但是三星在代工中的角色及其它的動(dòng)作值得引起業(yè)界關(guān)注。
2018-11-13 10:06:401342 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺(tái)幣 28.4 元計(jì)算，第 2 季新臺(tái)幣營(yíng)收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項(xiàng)先進(jìn)制程甚至喊出比臺(tái)積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345506 美國(guó)市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。
2011-01-23 09:12:50927 傳聞三星電子（Samsung Electronics）準(zhǔn)備向臺(tái)積電全面宣戰(zhàn)，范圍將從10奈米擴(kuò)大到65-180奈米，不但涵蓋蘋(píng)果（Apple）、高通（Qualcomm）等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶(hù)需求
2016-06-27 10:00:261609 
隨著臺(tái)積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車(chē)用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線(xiàn)企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專(zhuān)家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_(kāi)始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
2020-08-25 09:47:423182 半導(dǎo)體景氣復(fù)甦，大廠(chǎng)紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能量，鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產(chǎn)能。市場(chǎng)解讀，三星布局，意在與SK海力士、美光、臺(tái)積電等同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
2020-11-25 10:04:343499 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶(hù)，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門(mén)已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線(xiàn)，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過(guò)縱觀(guān)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋(píng)果訂單，但蘋(píng)果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
觀(guān)點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠(chǎng),一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)出，加上臺(tái)積電等晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開(kāi)發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
晶圓龍頭臺(tái)積電大陸布局有成，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)蔣守雷日前表示，臺(tái)積電上海松江廠(chǎng)去年?duì)I收僅次于中芯國(guó)際與華虹NEC，躍居大陸第三大晶圓代工廠(chǎng)，替臺(tái)積電
2012-04-16 09:36:432467 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，
2012-04-17 09:28:20826 早在七年前，被封為臺(tái)灣半導(dǎo)體教父的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾在一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)上，被問(wèn)到對(duì)韓國(guó)三星將以12寸廠(chǎng)投入晶圓代工的看法，當(dāng)時(shí)他僅以法文deja vu回應(yīng)，暗指欲投入此行業(yè)但卻不
2012-06-02 09:11:222073 
晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠(chǎng)，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:101157 近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開(kāi)發(fā)新客戶(hù)訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋(píng)果最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位，三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電不約而同在2017國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31293 據(jù)報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門(mén)，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 三星早前將晶圓代工獨(dú)立出，并表示會(huì)入局這個(gè)市場(chǎng)，但是競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺(tái)積電提早量產(chǎn) 10 納米制程，后續(xù)的客戶(hù)訂單依然沒(méi)有增多。部分專(zhuān)家指出三星并不適合這個(gè)市場(chǎng)。
2017-12-21 14:01:011199 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋(píng)果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 蘋(píng)果供應(yīng)訂單的爭(zhēng)奪戰(zhàn)上，臺(tái)積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋(píng)果新世代處理器訂單，但三星也不會(huì)坐以待斃，據(jù)悉，三星將發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程，想藉此贏回蘋(píng)果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:271307 7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋(píng)果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球晶圓代工市場(chǎng)的25%份額。
2018-01-05 10:58:461113 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門(mén)”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開(kāi)始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開(kāi)始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國(guó)某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 臺(tái)積電向來(lái)看重與客戶(hù)的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來(lái)缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格芯（GF）決定無(wú)限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，未來(lái)要把臺(tái)積電作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-05-28 16:04:517750 為進(jìn)一步提升在中國(guó)市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，6月14日，三星電子在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），這是SFF首次在中國(guó)舉行，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑。
2018-06-20 11:38:484707 臺(tái)積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù)，全力拉開(kāi)與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺(tái)積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠(chǎng)中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 目前來(lái)看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門(mén)檻下，GlobalFoundries(GF)退場(chǎng)、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場(chǎng)已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對(duì)戰(zhàn)競(jìng)況。
2018-12-21 10:55:443504 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺(tái)積電、三星對(duì)峙局面，然值得關(guān)注的不只是雙雄競(jìng)局，二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競(jìng)況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:124850 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價(jià)格，在定價(jià)方面三星更有優(yōu)勢(shì)。但為何蘋(píng)果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺(tái)積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 根據(jù)韓國(guó)媒體《亞洲日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，目前正積極準(zhǔn)備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且搶占晶圓代工龍頭臺(tái)積電市場(chǎng)占有率的南韓三星電子，預(yù)計(jì) 14 日開(kāi)始將自美國(guó)開(kāi)始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會(huì)。
2019-05-08 16:50:212855 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作，下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎？近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:043388 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠(chǎng)占總市場(chǎng)份額的88％。其中，臺(tái)積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。
2019-07-26 16:21:272917 據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲(chǔ)器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺(tái)積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:313015 盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱(chēng)在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242838 晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠(chǎng)商，又與自己的代工客戶(hù)有一定的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，擁有手機(jī)市場(chǎng)以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對(duì)合作客戶(hù)來(lái)說(shuō)有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)繞閘極」（GAA）技術(shù)的制程套件。三星據(jù)稱(chēng)在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-08-02 15:40:503722 近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶(hù)認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠(chǎng)的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來(lái)2到3年因?yàn)?G商用化所帶來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠(chǎng)ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！
2019-10-18 15:35:174152 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 12月11日消息，根據(jù)集邦咨詢(xún)的消息，第四季全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星第二，格芯第三。
2019-12-11 13:37:083657 對(duì)于三星的代工夢(mèng)來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電可謂其最大的夢(mèng)魘。經(jīng)過(guò)多年征戰(zhàn)之后，臺(tái)積電仍占據(jù)代工市場(chǎng)五成以上的份額，而三星雖然貴為老二，但只擁有18%的市場(chǎng)份額，并且還得加上自己生產(chǎn)自用的芯片，例如Exynos。
2020-01-02 11:42:553302 張忠謀稱(chēng)，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無(wú)特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，三星則開(kāi)始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線(xiàn)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而且也在2019年12月開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 容易。而且，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電前往美國(guó)設(shè)廠(chǎng)，其與蘋(píng)果的關(guān)系預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋(píng)果的訂單也更加困難。
2020-06-19 18:14:442495 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱(chēng)，為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺(tái)積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈，這樣可以比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。
2020-09-30 17:40:212289 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日（7）日發(fā)布報(bào)告指出，第4季全球晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載，前十大企業(yè)單季營(yíng)收將超過(guò)217億美元，年成長(zhǎng)18%，預(yù)估臺(tái)積電第4季市占率可望達(dá)55．6
2020-12-08 17:15:292002 ? 近年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂(lè)道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星的競(jìng)爭(zhēng)。雙方從制程演進(jìn)、客戶(hù)數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來(lái)比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 與三星14nm的對(duì)決戰(zhàn)勝對(duì)方，之后的5年中臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn)，與競(jìng)爭(zhēng)者們拉開(kāi)的差距越來(lái)越大。2020年在5nm競(jìng)賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺(tái)積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場(chǎng)地位。 而贏得了這些驚心動(dòng)魄的技術(shù)競(jìng)賽，當(dāng)然也給臺(tái)積電帶
2021-01-19 10:19:321673 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠(chǎng)商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 。 據(jù)稱(chēng)，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠(chǎng)。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠(chǎng)。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠(chǎng) 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 作為全球前兩大晶圓代工巨頭，近兩年來(lái)，臺(tái)積電與三星之間的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。三星決心在2030年前，實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的超越，成為全球第一大晶圓代工廠(chǎng)，然而在下一代工藝節(jié)點(diǎn)上，三星卻總慢一步。
2021-01-26 12:01:082590 據(jù)報(bào)道，近期一直有傳言AMD和三星進(jìn)行談判，希望將原有的晶圓代工廠(chǎng)，由臺(tái)積電（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。
2021-02-02 12:08:452746 臺(tái)積電的客戶(hù)群體可以說(shuō)涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬(wàn)片晶圓的制造能力超過(guò)了臺(tái)積電的270萬(wàn)片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近
2021-02-18 15:27:522090 
作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電被多家芯片廠(chǎng)商追捧。最近，又有一批5nm芯片將在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還有的在研發(fā)當(dāng)中，有望在2022和2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到時(shí)候，加入戰(zhàn)團(tuán)的英特爾，有望從晶圓代工兩強(qiáng)臺(tái)積電和三星那里爭(zhēng)到一些訂單。
2021-05-17 10:46:593124 近日有消息透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也將漲價(jià)，部分8寸和12寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12寸制程漲幅高于8寸。臺(tái)積電發(fā)言人表示
2021-06-25 15:45:431432 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程價(jià)格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺(tái)
2021-06-25 15:08:278008 據(jù)外媒最新報(bào)道，三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片! 據(jù)悉，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能上完勝臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)! 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星在3nm制程的流片進(jìn)度是與新思科技合作完成
2021-07-01 15:27:444638 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠(chǎng)，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開(kāi)始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過(guò)三星沒(méi)有放棄，還是宣稱(chēng)要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 臺(tái)積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，之前臺(tái)積電一直都是壓了三星一頭的，不過(guò)后來(lái)三星宣布將比臺(tái)積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開(kāi)始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:241674 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過(guò)對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋(píng)果和博通等核心客戶(hù)均沒(méi)有轉(zhuǎn)單三星的意思，而是排隊(duì)等待臺(tái)積電量產(chǎn)消息。不過(guò)，作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，臺(tái)積電也有自己的煩惱，新人難留就是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2022-07-04 10:09:281740 擁有先進(jìn)制程路線(xiàn)圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶(hù)的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51952 
當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iphone后，iphone芯片一直由三星生產(chǎn)，但從2016年iphone7開(kāi)始被三星電子取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家生產(chǎn)工廠(chǎng)。近年來(lái)，在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺(tái)積電，使許多顧客進(jìn)入臺(tái)積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:111416 當(dāng)年蘋(píng)果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠(chǎng)。這些年來(lái)三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無(wú)論在芯片效能及良率上都落后臺(tái)積電一大截，導(dǎo)致許多大客戶(hù)都投向臺(tái)積電懷抱。
2023-11-20 17:06:152055 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶(hù)群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
供應(yīng)鏈消息指出，盡管面臨三星的熱情攻勢(shì)，高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來(lái)兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺(tái)積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而，對(duì)于該消息，高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:361169 ）領(lǐng)域的應(yīng)用需求也將持續(xù)擴(kuò)大。這一積極預(yù)期使得三星晶圓代工業(yè)務(wù)的全年?duì)I收增長(zhǎng)率有望超越市場(chǎng)整體水平，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的地位。
2024-08-02 16:37:461305 近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。
2024-10-24 15:56:191479 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過(guò)去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬(wàn)億韓元。然而，進(jìn)入2024年后，該部門(mén)的設(shè)備投資規(guī)模開(kāi)始呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時(shí)，臺(tái)積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 
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