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Semi Connect

文章:256 被閱讀:111.2w 粉絲數(shù):50 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):12

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雙色調(diào)顯影-------光學(xué)光刻和極紫外光刻

雙色調(diào)顯影(DTD)最早是由Asano提出的。DTD通過(guò)兩次單獨(dú)的顯影去除最高和最低曝光劑量區(qū)域的光....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-12 10:22 ?221次閱讀
雙色調(diào)顯影-------光學(xué)光刻和極紫外光刻

一文詳解多重曝光技術(shù)

有一些光學(xué)分辨率增強(qiáng)技術(shù)是非常依賴于圖形特征的。例如,可以通過(guò)合適方向的二極照明來(lái)增強(qiáng)密集線空?qǐng)D形的....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-03 14:28 ?284次閱讀
一文詳解多重曝光技術(shù)

OPC模型和其工藝流程的簡(jiǎn)單介紹

目前,基于模型的 OPC已成為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的標(biāo)準(zhǔn)程序。圖4-15 表明現(xiàn)代 OPC模型包含了考慮光....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-28 16:46 ?762次閱讀
OPC模型和其工藝流程的簡(jiǎn)單介紹

從基于規(guī)則到基于模型的OPC和反演光刻技術(shù)

通過(guò)觀察偏移、輔助圖形、襯線和其他掩模校正方法對(duì)光刻成像的影響,可以建立用作掩模版圖校正的規(guī)則。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-28 09:24 ?263次閱讀
從基于規(guī)則到基于模型的OPC和反演光刻技術(shù)

集成電路可靠性介紹

可靠性的定義是系統(tǒng)或元器件在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定的功能的能力 (the abilit....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 12-04 09:08 ?860次閱讀
集成電路可靠性介紹

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是兩種在CMOS工藝中廣泛使用的介電層薄膜。
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 06-24 09:15 ?2225次閱讀
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜工藝詳解

無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)與工藝

現(xiàn)有的晶體管都是基于 PN 結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)而構(gòu)建的。在未來(lái)的幾年里,隨著CMOS制造技術(shù)的進(jìn)步,器....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 06-18 11:43 ?1271次閱讀
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件結(jié)構(gòu)與工藝

CMOS圖像傳感器的制造步驟

CIS 英文全名 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semicondu....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 06-18 11:40 ?2119次閱讀
CMOS圖像傳感器的制造步驟

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 06-04 15:01 ?2633次閱讀
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

載流子遷移率提高技術(shù)詳解

在高k金屬柵之外,另一種等效擴(kuò)充的方法是增加通過(guò)器件溝道的電子或空穴的遷移率。表2.5列舉了一些提高....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-30 15:19 ?1453次閱讀
載流子遷移率提高技術(shù)詳解

自對(duì)準(zhǔn)硅化物工藝詳解

源漏區(qū)的單晶硅和柵極上的多晶硅即使在摻雜后仍然具有較高的電阻率,自對(duì)準(zhǔn)硅化物(salicide)工藝....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-28 17:30 ?2855次閱讀
自對(duì)準(zhǔn)硅化物工藝詳解

源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)概述

源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)(Source/Drain Extension,SDE)在控制 MOS 器件的短溝道效應(yīng)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-27 12:01 ?1227次閱讀
源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)概述

等效柵氧厚度的微縮

為了有效抑制短溝道效應(yīng),提高柵控能力,隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低,就需要相對(duì)應(yīng)的提高柵電極電容。提....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-26 10:02 ?1536次閱讀
等效柵氧厚度的微縮

互連層RC延遲的降低方法

隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷減小以及互連布線密度的急劇增加,互連系統(tǒng)中電阻、電容帶來(lái)的 RC耦合寄生效....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-23 10:43 ?1843次閱讀
互連層RC延遲的降低方法

溝槽填充技術(shù)介紹

圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來(lái)說(shuō),水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大,這將....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-21 17:50 ?1558次閱讀
溝槽填充技術(shù)介紹

無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的發(fā)展歷程

2010年,愛(ài)爾蘭 Tyndall 國(guó)家研究所的J.P.Colinge 等人成功研制了三柵無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-19 16:08 ?993次閱讀
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的發(fā)展歷程

無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳解

當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-16 17:32 ?1433次閱讀
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳解

高電子遷移率晶體管介紹

MESFET 熱穩(wěn)定性較差、漏電流較大、邏輯擺幅較小、抗噪聲能力較弱。隨著頻率、功率容限以及低噪聲容....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-15 17:43 ?1162次閱讀
高電子遷移率晶體管介紹

結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)解析

結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Junction Field-Effect Transistor, JFET)是在....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-14 17:19 ?4176次閱讀
結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)解析

CMOS器件面臨的挑戰(zhàn)

一對(duì)N溝道和P溝道 MOS 管以推挽形式工作,構(gòu)成互補(bǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體器件(Complementa....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 05-12 16:14 ?1388次閱讀
CMOS器件面臨的挑戰(zhàn)

混合式氮化鎵VCSEL的研究

在混合式氮化鎵?VCSEL?的研究,2010年本研究團(tuán)隊(duì)優(yōu)化制程達(dá)到室溫連續(xù)波操作電激發(fā)氮化鎵?VC....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-19 14:20 ?1321次閱讀
混合式氮化鎵VCSEL的研究

電激發(fā)式藍(lán)紫光垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)

上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果為近年來(lái)局限在光激發(fā)的氮化鎵?VCSEL?的結(jié)果,一直到2008年,作者實(shí)驗(yàn)室首次在77....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-18 11:25 ?1623次閱讀
電激發(fā)式藍(lán)紫光垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)

光激發(fā)藍(lán)紫光VCSEL技術(shù)

在氮化鎵藍(lán)光?VCSEL?發(fā)展方面,1996年?Redwing?等人成功制作了第一個(gè)室溫下光激發(fā)的氮....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-18 09:56 ?1319次閱讀
光激發(fā)藍(lán)紫光VCSEL技術(shù)

藍(lán)紫光VCSEL中的反射鏡應(yīng)用探索

在氮化鎵發(fā)光二極體的發(fā)展過(guò)程中已受到許多的阻礙,其中包含缺少晶格匹配的基板、p型氮化鎵鎂的低活化率、....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-14 17:06 ?1235次閱讀
藍(lán)紫光VCSEL中的反射鏡應(yīng)用探索

InAs量子點(diǎn)面發(fā)射激光器的概述

東京大學(xué)荒川泰彥教授(Y. Arakawa)在1982年提出量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)的概念,在1994年柏林工業(yè)大....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-13 10:54 ?1313次閱讀
InAs量子點(diǎn)面發(fā)射激光器的概述

InGaAs量子井面射型雷射介紹

由上述 InP 系列材料面射型雷射發(fā)展可以發(fā)現(xiàn),要制作全磊晶結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)波長(zhǎng)面射型雷射難度較高,因此在1....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-07 11:08 ?1292次閱讀

InP異質(zhì)接面/量子井面射型雷射

為了應(yīng)用在光纖通訊上有效提升訊號(hào)傳輸距離,對(duì)于發(fā)光波長(zhǎng)1310nm?與1550nm的面射型雷射需求也....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 02-07 10:20 ?1652次閱讀
InP異質(zhì)接面/量子井面射型雷射

制作金屬電極的過(guò)程

在完成選擇性氧化制程后,通常會(huì)將蝕刻后殘留在磊晶片表面繼續(xù)作為氧化制程保護(hù)層的?SiO2或?SiNx....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-24 10:59 ?1612次閱讀
制作金屬電極的過(guò)程

選擇性氧化知識(shí)介紹

采用氧化局限技術(shù)制作面射型雷射元件最關(guān)鍵的差異在于磊晶成長(zhǎng)時(shí)就必須在活性層附近成長(zhǎng)鋁含量莫耳分率高于....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-23 11:02 ?1279次閱讀
選擇性氧化知識(shí)介紹

蝕刻基礎(chǔ)知識(shí)

制作氧化局限面射型雷射與蝕刻空氣柱狀結(jié)構(gòu)一樣都需要先將磊晶片進(jìn)行蝕刻,以便暴露出側(cè)向蝕刻表面(etc....
的頭像 Semi Connect 發(fā)表于 01-22 14:23 ?1885次閱讀
蝕刻基礎(chǔ)知識(shí)