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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>華為HarmonyOS3.0或開啟公測 臺積電3nm制程工藝產(chǎn)能受關注

華為HarmonyOS3.0或開啟公測 臺積電3nm制程工藝產(chǎn)能受關注

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,較三個月前技術驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%),預計年內即可達成量產(chǎn)準備。 值得關注的是,蘋果作為戰(zhàn)略合作伙伴,將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續(xù)3nm工藝,但其最
2025-03-24 18:25:091240

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是還是三星都在積極布局,將有數(shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 A20 芯片采用
2025-03-14 00:14:002486

將在臺灣再建11條芯生產(chǎn)線

美國可能取消對芯片廠商的補助,董事長魏哲家3月6日首度表示,坦白說“就算沒有補助也不怕”,的美國投資是客戶需求驅動,不要補助,只要求公平。擴大美國投資,不會影響在中國臺灣擴產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46529

全球晶圓代工第四次大遷徙?千億美元豪賭美國

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,董事長魏哲家宣布,將在美國新增 1000 億美元投資。他指出,已承諾建造 3 座半導體制造廠,后續(xù)還計劃新建 3 座半導體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與開展進一步合作

。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41960

亞利桑那第三晶圓廠年中動工

據(jù)媒報道,在赴美召開董事會期間,其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內部會議,并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155

亞利桑那州第三座工廠或于6月動工

近日,市場傳言可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃,并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 針對此傳言,方面進行了回應。他們表示,對于市場傳聞,公司通常不予
2025-02-18 10:49:26763

英特爾18A與N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和N2(2nm級別)工藝的深度分析。結果顯示,兩者在關鍵性能指標上各有優(yōu)勢。 據(jù)
2025-02-17 13:52:021086

博通與考慮接手英特爾業(yè)務

據(jù)最新報道,英特爾的兩大競爭對手——和博通,正在密切關注英特爾可能一分為二的潛在交易動態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 報道指出,博通公司一直在密切關注英特爾的芯片設計和營銷業(yè)務。據(jù)知情人
2025-02-17 13:48:59930

今日看點丨傳英特爾被拆分,、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片

手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用3nm制程和ARM架構,融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片,預計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24964

博通聯(lián)手瓜分英特爾

近日,有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆,其芯片設計與營銷業(yè)務及芯片制造部分將分別由博通公司和接手。目前,相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露,博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:531473

加速美國先進制程落地

近日,在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解,在先進制程
2025-02-14 09:58:01933

斥資171億美元升級技術與封裝產(chǎn)能

領域。首先,將投入資金用于安裝和升級先進技術的產(chǎn)能,以確保其技術路線圖順利推進,滿足市場對高性能芯片不斷增長的需求。其次,公司還將加強在先進封裝、成熟及特殊技術產(chǎn)能方面的投入,以應對多元化市場的挑戰(zhàn)。最后,計劃擴建晶圓
2025-02-13 10:45:59863

董事會多項重要決策出爐

了重大投入。公司核準了約171.4140億美元的資本預算,主要用于建置及升級先進制程產(chǎn)能、先進封裝、成熟及/特殊制程產(chǎn)能,以及廠房興建及廠務設施工程。這一舉措將進一步提升的技術實力和產(chǎn)能規(guī)模,為其在全球半導體市場的領先地位
2025-02-13 09:49:54696

加大亞利桑那州廠投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04996

計劃擴大亞利桑那州廠投資

據(jù)外媒最新報道,正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺對全球半導體市場的持續(xù)承諾與擴張戰(zhàn)略。 據(jù)悉,
2025-02-12 10:36:33787

CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性,半導體業(yè)內人士仍對臺未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產(chǎn)能力預計將保持穩(wěn)定增長。
2025-02-08 15:47:38901

2025年先進制程提價超15%

近期,美國特朗普總統(tǒng)宣布將對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關稅,此舉引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)的廣泛關注。作為代工巨頭,也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813

2024年晶圓代工市場年增長22%,2025年持續(xù)維持領頭羊地位

來自于先進制程需求的激增,AI應用加速導入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊則憑借5/4nm3nm先進制程的強勁需求,抓住市場機會,加上CoWoS等先進封裝技術的發(fā)展,也進一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

將在臺南建六座先進晶圓廠

據(jù)業(yè)內傳聞,計劃在臺南沙侖建設其最先進的1nm制程晶圓廠,并規(guī)劃打造一座超大型晶圓廠(Giga-Fab),可容納六座12英寸生產(chǎn)線。這一舉措旨在放大現(xiàn)有南科先進制程的生產(chǎn)集群效應。
2025-02-06 17:56:291098

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用N3P制程工藝

近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

AMD首采COUPE封裝技術

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景光電(Himax)已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
2025-01-24 14:09:081275

兩工廠地震影響,預計1至2萬片晶圓報廢

發(fā)生了一場里氏6.4級的地震。這場地震對臺造成了不小的影響,尤其是其位于臺南的先進制程產(chǎn)線。地震發(fā)生后,為確保人員安全,迅速啟動了內部安全預防措施,各廠
2025-01-24 11:27:29944

南科廠區(qū)地震影響,損1-2萬片晶圓

近日,據(jù)臺灣工商時報報道,南科(南部科學工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應鏈方面透露,此次地震預計將導致1至2萬片晶圓破損,這一數(shù)字對于
2025-01-23 11:09:02843

擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日,市場傳言將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36931

獲15億美元美國芯片法案補貼

近日,晶圓代工大廠透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888

機構:英偉達將大砍、聯(lián)80%CoWoS訂單

近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺、聯(lián)等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致營收減少1%至2%。 野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出,英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和聯(lián)的臺南晶圓廠重大損害

1月21日,臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震,業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示,和聯(lián)的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301806

確認地震后各廠區(qū)營運正常

近日,臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發(fā)了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,迅速做出了反應。在地震發(fā)生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

總營收超萬億,AI仍是最強底牌!

新臺幣的總營收。營收結構上,由于AI的快速發(fā)展,HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升,仍然是最核心的業(yè)務,其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入,AI以及7nm以下先進制程市場為持續(xù)賦力。 01|毛利率59%,整體收益超預期 圖源: 拆分營收的具體財務數(shù)據(jù)
2025-01-21 14:36:211088

擴展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場需求!

,計劃在南科三期建設兩座新的晶圓廠以及一棟辦公大樓,以擴大其先進封裝技術CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的產(chǎn)能。這一舉措不僅展示了
2025-01-21 11:41:50925

美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

近日,據(jù)外媒報道,已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段,主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 然而,與在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比,F(xiàn)ab
2025-01-20 14:49:411129

拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)相關媒體報道,拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓三星了解如何提升最先進制程
2025-01-20 08:44:003449

拒絕為三星代工Exynos芯片

近日,有關三星考慮委托電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據(jù)悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露,三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52888

回應CoWoS砍單市場傳聞

近日,發(fā)布了其2024年全年財報,數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算,約合6431.96億元人民幣),略高于預估的2.88萬億新臺幣,同比大幅增長33.9%。這份財
2025-01-17 13:54:58794

2024年財報亮眼,第四季度營收大幅增長

近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數(shù)據(jù),表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度,實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期相比增長了38.8%,環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45937

臺灣取消海外生產(chǎn)2nm芯片限制

近日有消息報道,(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調整。 此前,為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017

亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

亞利桑那工廠已經(jīng)成功完成了試生產(chǎn)階段,各項工藝和技術指標均達到預期標準。接下來,蘋果將對首批芯片進行嚴格的質量驗證,以確保其性能、功耗和穩(wěn)定性等關鍵指標滿足高端智能手機的應用需求。 據(jù)業(yè)內消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美國芯片量產(chǎn)!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),而中國臺灣也有意不再對臺先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,不僅在“去化”,也有是否會變成“美”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量產(chǎn)

率和質量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領先全球的2納米制程技術,預計生產(chǎn)時間是2028年。 4nm芯片量產(chǎn)標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141453

美國工廠生產(chǎn)4納米芯片

近日,據(jù)最新報道,全球領先的半導體制造公司已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著在美國市場的進一步拓展,也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16935

今日看點丨美國擬管制16nm;Meta今年開發(fā)出AI編程智能體

的管制。 ? 業(yè)界認為,管制擴大后涉及的廠商、應用、訂單量更多,可能會對全球晶圓代工甚至半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響。然而,也有業(yè)內人士表示,由于3納米與5納米先進制程的營收貢獻擴大,對16納米成熟制程的管制對臺的影響應有限且可控。
2025-01-13 10:40:39854

2024年12月營收增長穩(wěn)健,英偉達成未來最大客戶

近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告,數(shù)據(jù)顯示公司當月合并營收約為2781.63億新臺幣,環(huán)比增長0.8%,同比大幅增長57.8%。這一亮眼表現(xiàn)彰顯了在全球半導體市場的強勁競爭力
2025-01-13 10:16:581312

亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日,據(jù)最新消息透露,電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關鍵組件。 這一
2025-01-10 15:19:291101

機構:CoWoS今年擴產(chǎn)至約7萬片,英偉達占總需求63%

先進封裝大擴產(chǎn),其中CoWoS制程是擴充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設備進機與臺中廠產(chǎn)能擴充,2025年CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)調研機構semiwiki分析稱,
2025-01-07 17:25:20860

聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝

性能和能效上取得顯著提升。然而,面對臺2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮,聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產(chǎn)能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231131

CoWoS擴產(chǎn)超預期,月產(chǎn)能將達7.5萬片

在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后,CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了在先進封裝技術領域的領先地位,也展示了其強大的供應鏈整合能力。 預計至2026年,隨著市場需求的持續(xù)強勁,
2025-01-06 10:22:37945

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