半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過雙方將不會形成直接競爭的關(guān)系，未來會形成一定的分工模式。

　　英特爾、臺積電與三星日前宣布加入半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠艾司摩爾的「客戶聯(lián)合投資項目」，將共同加速下一世代關(guān)鍵半導(dǎo)體制造技術(shù)極紫外光（EUV）微影技術(shù)與450mm（18寸）晶圓微影設(shè)備的開發(fā)及量產(chǎn)。吳田玉表示，當(dāng)半導(dǎo)體制程走到20奈米以下后，不但前段設(shè)備投資更貴、更難，且風(fēng)險相當(dāng)高，這就是為什么3大半導(dǎo)體廠商決定加入戰(zhàn)局。

　　資本支出差距甚大

　　而觀察后段封測產(chǎn)業(yè)投資卻僅為前段的5分之1，當(dāng)前段廠商不斷砸重金投資之際，后段的技術(shù)必然會有所落差，這也就是臺積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術(shù)的關(guān)鍵因素。

　　吳田玉認為，以現(xiàn)階段半導(dǎo)體前、后的資本支出差距來看，預(yù)料未來10年內(nèi)，后段封測產(chǎn)業(yè)將邁大步伐快速趕上；就日月光本身而言，也會一路追加上去，同時也希望與晶圓代工廠創(chuàng)造共存共榮的環(huán)境。他認為，一個新技術(shù)的發(fā)展，臺積電為了要了解整個3D IC技術(shù)，當(dāng)然會建立一整條到封裝測試的生產(chǎn)線，相同的日月光為了掌握完成技術(shù)，也會切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔電極）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程剛開始時，臺積電也同時投資很多凸塊（Bumping）制程。

　　吳田玉強調(diào)，臺積電與日月光在先進封裝技術(shù)上會找到最佳分工模式，不會形成直接競爭的關(guān)系，由于設(shè)備投資昂貴，日月光不會大舉介入TSV前段制程，而臺積電也不會一路做到最后段的封裝測試制程。

　　找到最佳分工模式

　　力成（6239）董事長蔡篤恭也認為，晶圓制造與封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進技術(shù)將不會有所沖突或者是相互競爭的情況，對于晶圓制造廠來說，是要把制程往封測前段延伸，封測廠則要往晶圓代工后段制程推進。封測業(yè)產(chǎn)除了往先進技術(shù)不斷推進外，也各有其不同的策略模式。吳田玉表示，日月光的策略就是要先卡位歐美IDM客戶，取得先馳得點的機會，接下來更將直接參與到終端品牌客戶的設(shè)計。