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IR推出新款PQFN封裝功率MOSFET PQFN2x2

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2025-07-29 18:30:00

用于白光 LED 應(yīng)用的高效 1X/1.5X/2X 電荷泵 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于白光 LED 應(yīng)用的高效 1X/1.5X/2X 電荷泵相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有用于白光 LED 應(yīng)用的高效 1X/1.5X/2X 電荷泵的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-07-25 18:34:31

廣芯微推出新一代2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺

致力于高性能電力電子芯片與數(shù)字能源解決方案創(chuàng)新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發(fā)的 UM3242F高性能工業(yè)實(shí)時微處理器芯片 ,成功開發(fā)出新一代 2x520W并網(wǎng)型微型逆變器參考開發(fā)平臺 。
2025-07-21 10:07:533938

圣邦微電子推出單N溝道功率MOSFET SGMNL12330

圣邦微電子推出 SGMNL12330,一款 30V、TDFN 封裝、單 N 溝道功率 MOSFET。該器件可應(yīng)用于 PWM 應(yīng)用、電源負(fù)載開關(guān)、電池管理和無線充電器。
2025-07-10 17:21:522287

Wolfspeed推出新型頂部散熱(TSC)碳化硅MOSFET和肖特基二極管,優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗

Wolfspeed 推出新型頂部散熱(TSC) 碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管 優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗 Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)MOSFET 和肖特基二極管分立
2025-07-09 10:50:321361

新品 | 采用ThinTOLL 8x8封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET新增26mΩ,33mΩ產(chǎn)品

新品采用ThinTOLL8x8封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET新增26mΩ,33mΩ產(chǎn)品第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴(kuò)充ThinTOLL8x8封裝
2025-07-08 17:08:311019

5.9 GHz C-V2X 和 802.11p DSRC 高功率前端模塊 skyworksinc

的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,5.9 GHz C-V2X 和 802.11p DSRC 高功率前端模塊真值表,5.9 GHz C-V2X 和 802.11p DSRC 高功率前端模塊管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-02 18:34:12

英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2,適用于汽車和工業(yè)功率電子應(yīng)用

【 2025 年 7 月 1 日 , 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出新型CoolSiC
2025-07-02 15:00:301604

新品 | 采用D2PAK-7封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝(TO-263-7),該系列導(dǎo)通電阻(RDS
2025-07-01 17:03:111321

BASiC基本公司SiC MOSFET碳化硅功率模塊在商空熱泵中的技術(shù)應(yīng)用

Semiconductor推出的 BMS065MR12EP2CA2 碳化硅(SiC)MOSFET模塊,憑借其低損耗、高耐溫及高功率密度等特性,為商空熱泵的能效升級提供了創(chuàng)新解決方案。
2025-06-19 16:44:44676

功率DC-DC應(yīng)用設(shè)計新方案:DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術(shù)

專為高功率密度應(yīng)用而設(shè)計的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝,采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù),可大幅簡化 PCB 走線設(shè)計。 日前,集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方案供應(yīng)商
2025-06-18 15:18:491438

CoolSiC? MOSFET G2導(dǎo)通特性解析

問題。今天的文章將會主要聚集在G2的導(dǎo)通特性上。在MOSFET設(shè)計選型過程中,工程師往往會以MOSFET常溫下漏源極導(dǎo)通電阻RDS(on)作為第一評價要素。RDS(o
2025-06-16 17:34:51710

CoolSiC? MOSFET Gen2性能綜述

的CoolSiCMOSFET650V和1200VGen2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,進(jìn)一步提升了MOSFET的主要性能指標(biāo),擁有更高的效率和功率密度。Gen2SiC性價比提高了15%,是各種
2025-06-09 17:45:191086

東芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。
2025-05-22 14:51:22901

納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341

Nexperia推出行業(yè)領(lǐng)先的D2PAK-7封裝車規(guī)級1200 V碳化硅MOSFET

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出一系列高效耐用的車規(guī)級碳化硅(SiC) MOSFET,其RDS(on)值分別為30、40和60 mΩ。這些器件
2025-05-09 19:42:5351531

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

2CD0210T12x0 SiC MOSFET驅(qū)動板:解鎖SiC碳化硅功率模塊的極限性能

2CD0210T12x0 SiC MOSFET驅(qū)動板:解鎖SiC碳化硅功率模塊的極限性能 2CD0210T12x0驅(qū)動板不僅是SiC MOSFET的“智慧大腦”,更是電力電子系統(tǒng)邁向高效與可靠的核心
2025-05-06 10:54:02729

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護(hù)的N溝道MOSFET規(guī)格書

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護(hù)功能,兼具低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其超小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其成為便攜式設(shè)備、信號開關(guān)和ESD敏感電路的理想選擇。
2025-04-29 18:14:340

2N7002KDW SOT363:小封裝、高ESD保護(hù)的N溝道MOSFET,助力精密電路設(shè)計

2N7002KDW 是一款采用 SOT363封裝 的雙N溝道MOSFET,集成了ESD保護(hù)功能,兼具低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))與高耐壓(60V)特性。其超小封裝和低閾值電壓(VTH=1.6V)使其
2025-04-27 16:59:26

CSD17318Q2 30V、N 通道 NexFET? 功率 MOSFET技術(shù)手冊

這款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的損耗,并針對 5V 柵極驅(qū)動應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。2mm × 2mm SON 為封裝尺寸提供出色的熱性能。
2025-04-15 17:08:38699

德州儀器推出新款電源管理芯片,可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級別、功率密度和效率水平

的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝,將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。 中國上海(2025 年4 月 9 日)— 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)于今日推出新款電源管理芯片,以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長的電源需求。隨著高性能計算和人工
2025-04-09 14:38:46516

MOSFET與IGBT的區(qū)別

飛兆半導(dǎo)體的IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產(chǎn)品族)。這些產(chǎn)品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

)封裝技術(shù),稱為X.PAK。這種封裝技術(shù)的創(chuàng)新之處在于其頂面冷卻設(shè)計,使得設(shè)備在高功率應(yīng)用中能夠有效散熱,極大地提升了整體性能。新推出X.PAK封裝尺寸緊湊,只有1
2025-03-20 11:18:11963

新品 | 兩款先進(jìn)的MOSFET封裝方案,助力大電流應(yīng)用

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 納斯達(dá)克代碼:AOSL)推出兩款先進(jìn)的表面貼片封裝選項(xiàng),擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的高功率MOSFET產(chǎn)品組合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305

LTS1010FL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LTS1010FL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-12 17:31:020

LTS1010SQ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-12 17:28:140

LTS1010SR-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-12 17:15:121

英飛凌推出新款輻射耐受P溝道MOSFET,助力低地球軌道應(yīng)用

英飛凌(Infineon)近日宣布,擴(kuò)大其輻射耐受功率MOSFET系列,新增P溝道功率MOSFET,以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應(yīng)用需求。這一新產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53736

HMC596 CMOS 4x2開關(guān)矩陣,采用SMT封裝技術(shù)手冊

HMC596LP4(E)是一款低成本4x2開關(guān)矩陣產(chǎn)品,采用無引腳QFN 4x4 mm表貼封裝,可用于衛(wèi)星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路開關(guān)。 開關(guān)上集成由正電壓控制的4位解碼器。 該開關(guān)可用于75 Ω或50 Ω系統(tǒng)。
2025-03-07 16:50:271511

LTS4480FL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-07 13:54:367

LT7904FJ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-07 11:51:111

LT7904FL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-07 11:10:182

LT8810ESL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-07 10:59:240

LT2209FM-X P溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-07 10:55:500

Power Integrations推出新款LLC開關(guān)IC, 可提供1650W的連續(xù)輸出功率

Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS?-2芯片組,可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝,可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率,效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器,其高效率和
2025-03-06 15:32:11729

PI新款LLC開關(guān)IC HiperLCS-2芯片組 POWeDIP封裝 可提供1650W的連續(xù)輸出功率

美國加利福尼亞州圣何塞,2025年3月5日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日推出新款HiperLCS-2
2025-03-06 10:59:531176

LT1754SI-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-05 17:31:020

LTD1534MFJ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-04 17:21:331

LTD1534RFJ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-04 17:16:490

LT1701SI-X P溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-04 16:43:250

LTH004SQ-X 40V互補(bǔ)增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-04 16:34:440

LT7404FJ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-04 16:30:000

LT7409FJ-X P溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-03-01 15:19:030

LT3810FP-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-02-28 18:04:000

LT4201FL-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-02-28 17:44:401

LTS1534FJ-X N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET規(guī)格書

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2025-02-28 17:38:391

應(yīng)用資料#QFN12x12封裝600V GaN功率級熱性能總結(jié)

德州儀器(TI)提供的一種新的驅(qū)動器集成氮化鎵(GaN)功率級產(chǎn)品系列已在一個低成本、緊湊的四扁平無引腳(QFN)封裝中實(shí)現(xiàn),該封裝尺寸為12mm x 12mm。這種擴(kuò)大的QFN封裝可以從GaN
2025-02-25 10:36:391037

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758

鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206

瑞薩電子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多領(lǐng)域應(yīng)用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V高功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計,以其卓越的高電流開關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導(dǎo)通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝MOSFET 器件。該器件可應(yīng)用于 VBUS 過電壓保護(hù)開關(guān),電池充放電開關(guān)和直流-直流轉(zhuǎn)換器。
2025-01-08 16:34:241182

MG400Q2YMS3 碳化硅 N 溝道 MOSFET 模塊解析:特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展,功率電子器件在能源轉(zhuǎn)換與控制領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。Toshiba 推出的MG400Q2YMS3 碳化硅 (SiC) N 溝道 MOSFET 模塊,憑借其卓越的性能
2025-01-06 14:57:13985

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