聯發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:14
1600 聯發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥?，高通想與聯發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 數月前，樂視曾經在宣傳自家手機時稱將會率先采用一款未上市的處理器，而在前幾天的發(fā)布會上，這款搭載于樂視手機1上的芯片被確認為是隸屬于聯發(fā)科高端智能手機芯片品牌Helio旗下的X10（即MT6795）。
2015-04-21 09:35:362187 市場傳出，聯發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術。聯發(fā)科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產品。
2016-01-23 11:26:03995 Samsung 5 日宣佈正式量產全球首款採用 10nm 制程生產的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個量產 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領先。
2016-04-06 09:04:56893 負責移動芯片業(yè)務的聯發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 聯發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產，聯手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環(huán)廠商Jawbone因財務問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141537 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發(fā)準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發(fā)科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日芯聞早報：聯發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業(yè)聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產。聯發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 市場傳出，聯發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 聯發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
搭載聯發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 聯發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 ，這讓聯發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢。
2017年對于聯發(fā)科來說是調整年，上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝，但是臺積電由于10nm工藝產能所限并優(yōu)先照顧蘋果，聯發(fā)科的高端芯片X30量產被推遲以及
2018-04-22 00:08:117772 隨著半導體產業(yè)技術的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
中使用，目前各廠尚未量產或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經在10nm量產中使用此技術領先群雄。SiGe組成與應變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
哪家有聯發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯發(fā)科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
和股價大幅下滑，在今年聯發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
聯發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯發(fā)科為山寨電子產品的代言人了。
11月20日，聯發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 導語：聯發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27868 據Digitimes報道，臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上，而作為競爭對手的聯發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 日前網上曝光了聯發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
聯發(fā)科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 雖然摩爾定律即將走向終結，但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
聯發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發(fā)科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 當下聯發(fā)科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發(fā)科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術優(yōu)勢。
2017-03-13 10:14:11843 。但是聯發(fā)科也不全是低端貨，而且聯發(fā)科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 對于去年的缺貨，MTK給出的官方解釋是：“對P10產能預估不足，導致高端產品線斷檔”，有意思的是，還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉單高通，沒想到高通趁勢與OPPO、vivo、金立先后達成專利
2017-04-21 11:36:261208 三星今天宣布，繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后，日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作，即將量產。
2017-04-22 01:08:12883 三星今天宣布，繼去年10月率先量產10nm工藝移動芯片后，日前已經完成了第二代10nm的質量驗證工作，即將量產。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內容吧。
2017-04-23 10:19:411824 據報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯發(fā)科技的高端夢在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 今年上半年的高通可謂是風頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯發(fā)科還在打磨他的P20，現在聯發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導致難產，本來聯發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 最近，聯發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發(fā)科技官方微博就發(fā)了關于聯發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 從目前來看聯發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發(fā)科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發(fā)科Helio X30已經陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
去年下半年至今，幫助聯發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 聯發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經送交伙伴，今年底會有首批產品，但明年才會開始大規(guī)模量產。
2017-08-01 15:41:301492 Intel公布了三季度財報，公司實現營收和利潤雙增長，超過華爾街預期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強調，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數量并不多，屬于早期的量產階段。
2017-10-30 15:04:471032 聯發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 之前報道，聯發(fā)科將會在2018年徹底放棄高端路線，主要原因是被魅族逐漸淡化，眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過，聯發(fā)科將有望大翻身，拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720 近日聯發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發(fā)科，搭載聯發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 聯發(fā)科實力不如高通這是共識，聯發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯發(fā)科高端轉型之路受挫，聯發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 根據聯發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝?？梢钥闯?，聯發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯發(fā)科沖擊高端市場再次失利，中低
2018-07-16 15:23:001128 近日，SIA發(fā)了個聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產了，三星也宣布風險試產了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:447360 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星電子今天宣布，開始量產業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 這次，聯發(fā)科要靠5G芯片實現高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產10nm工藝，而且7nm工藝也已經走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 聯發(fā)科公司的老板就是目前聯發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據稱是聯發(fā)科天機800U，繼續(xù)采用技術落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 據稱聯發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 消息，表示5nm芯片芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產品計劃。 此外，聯發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會缺席高端5G市場。 從聯發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產品
2020-09-16 18:23:092327 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現都堪稱優(yōu)良，并被用在了數款爆款手機中。 聯發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產能所限，聯發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 幾天前，聯發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據聯發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前，聯發(fā)科這顆高端芯片已經
2020-11-17 10:41:103668 Intel正在各個領域實現從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現在已經完全是10nm；游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現交接。
2020-12-07 10:00:072568 隨著Tiger Lake處理器的量產，Intel的10nm工藝已經解決了產能、性能等問題，現在使用的是10nm SuperFin（以下簡稱10nm SF）工藝，下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝，12代酷睿會首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
聯發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 據此前消息，聯發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是，根據目前已知的爆料顯示，聯發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 。 Digitimes 表示，聯發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 或者 2022 年初的時候開始生產，目前已經有幾家智能手機的廠商在聯發(fā)科預定了 4nm 處理器。 外媒還表示，聯發(fā)科已經在臺積電那里得到了 4nm 工藝的產能，而4nm 處理器的價格相比之前的處理器也會提高不少，可能會在 80 美元左右。據了解，現在他們的高端的 5G 智能手機處理
2021-04-22 17:07:004060 聯發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 據業(yè)內消息人士透露，聯發(fā)科與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯發(fā)科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:321276 近日，聯發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉，聯發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226
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工商網監(jiān)
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